海天味业港股上市首日股价弱盘中破发 募资101亿港元
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      行业媒体(tǐ )报道,三星SDI正(zhèng )在天安(ān )工厂建(jiàn )设的试(shì )验生产线“DryEV”上启动基于干法电极的电池验证工作,公司(sī )此前已(yǐ )完成实(shí )验室性(xìng )能测试(shì )。三星(xīng )SDI正在考虑将干(gàn )法电极技术应用于全固态电池,计划将其作为降低(dī )制造成(chéng )本、提(tí )升设备(bèi )效率和(hé )量产速(sù )度的竞争手段。

      上市公司中,英联股份依托蒸镀工艺(yì ),开发(fā )应用于(yú )固态电(diàn )池的锂(lǐ )金属/复(fù )合集流体负极一体化材料,蒸镀工艺可将锂带厚度降薄,均匀形(xíng )成锂金(jīn )属,且(qiě )可蒸镀(dù )掺杂改(gǎi )善电池循环。赢合科技6月16日在官微透露,近日已向国内某头部电(diàn )池企业(yè )发货的(de )一批核(hé )心固态(tài )电池设(shè )备——固态湿法涂布设备、固态辊压设备及固态电解质转(zhuǎn )印设备(bèi ),标志(zhì )着双方(fāng )在固态(tài )电池制(zhì )造工艺与装备协同创新上取得实质性进展。

      据媒体报(bào )道,第(dì )55届巴黎(lí )国际航(háng )空航天(tiān )展览会(huì )上,来自深圳(zhèn )龙岗的联合飞机集团携其重磅新品铂影T1400纵列式无人(rén )直升机(jī )与镧影(yǐng )R6000倾转旋(xuán )翼机闪(shǎn )亮登场(chǎng ),向世界展示我国低空智能装备领域的技术实力与产业布(bù )局深度(dù )。种种(zhǒng )优越的(de )性能,让这款(kuǎn )无人机成为全场“最靓的仔”。

      上海证券研报指出,2025年4月全(quán )球半导(dǎo )体销售(shòu )额实现(xiàn )同比环(huán )比双增长;SIA总(zǒng )裁兼首席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的全球半导体销售额(é )在2025年首(shǒu )次出现(xiàn )环比增(zēng )长,在(zài )美洲和(hé )亚太地区销售额增加的推动下,全球市场继续实现同比增(zēng )长。与(yǔ )此同时(shí ),在对(duì )人工智(zhì )能、云(yún )基础设施和先进消费电子产品的需求推动下,新的WSTS行业预测表明(míng ),2025年全(quán )球市场(chǎng )将稳步(bù )增长。”上海证券认(rèn )为,电子半导体2025年或正在迎来全面复苏,产业竞争(zhēng )格局有(yǒu )望加速(sù )出清修(xiū )复,产(chǎn )业盈利(lì )周期和相关公司利润有望持续复苏。

      媒体报道,近期(qī ),多家(jiā )企业陆(lù )续披露(lù )了其在(zài )固态电(diàn )池领域的最新进展和量产时间。业界认为,凭借高能量密度、高(gāo )安全性(xìng )和快速(sù )充电能(néng )力,固(gù )态电池有望成(chéng )为下一代电池的主流技术路线之一。随着技术研发(fā )与成本(běn )瓶颈不(bú )断突破(pò ),固态(tài )电池的(de )产业化进程正在加速,未来有望在低空经济、机器人、新(xīn )能源汽(qì )车等多(duō )重场景(jǐng )得到广(guǎng )泛应用(yòng )。

      据媒体报道,近日,全球首例介入式脑机接口辅助人体患(huàn )肢运动(dòng )功能修(xiū )复试验(yàn )在我国(guó )完成,成功帮(bāng )助一名偏瘫患者实现运动功能修复。该研究由南开(kāi )大学段(duàn )峰教授(shòu )团队牵(qiān )头,联(lián )合福建(jiàn )三博脑科医院教授林志雄、福建省第二人民医院教授吴成(chéng )翰,在(zài )三博脑(nǎo )科医院(yuàn )福建院(yuàn )区完成(chéng )试验。据悉,自受试者大脑血管内导入介入式脑机接口设备以来(lái ),术后(hòu )未出现(xiàn )感染、血栓形(xíng )成等情况,系(xì )统运行稳定,实现了脑电信号的精准采集与交互控(kòng )制。

      公司(sī )方面,德明利(lì )主营业(yè )务及技术布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案的研(yán )发与产(chǎn )业化,包括但(dàn )不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好上好目前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新(xīn ))、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

  • SM广场
  • 2026-01-03

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  上海证券研报指出,2025年4月全(quán )球半导(dǎo )体销售(shòu )额实现(xiàn )同比环(huán )比双增长;SIA总(zǒng )裁兼首席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的全球半导体销售额(é )在2025年首(shǒu )次出现(xiàn )环比增(zēng )长,在(zài )美洲和(hé )亚太地区销售额增加的推动下,全球市场继续实现同比增(zēng )长。与(yǔ )此同时(shí ),在对(duì )人工智(zhì )能、云(yún )基础设施和先进消费电子产品的需求推动下,新的WSTS行业预测表明(míng ),2025年全(quán )球市场(chǎng )将稳步(bù )增长。”上海证券认(rèn )为,电子半导体2025年或正在迎来全面复苏,产业竞争(zhēng )格局有(yǒu )望加速(sù )出清修(xiū )复,产(chǎn )业盈利(lì )周期和相关公司利润有望持续复苏。

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  公司(sī )方面,德明利(lì )主营业(yè )务及技术布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案的研(yán )发与产(chǎn )业化,包括但(dàn )不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好上好目前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新(xīn ))、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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