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　　公司方面，美(měi )利云(yún )数据中心业务涵(hán )盖机(jī )架出租、网络接(jiē )入及(jí )机架运行维护等服(fú )务。公司聚焦数据中(zhōng )心产(chǎn )业发展、持续提(tí )供绿(lǜ )色低碳、安全可靠的算(suàn )力基础设施。蜂(fēng )助手(shǒu )与华(huá )为合作，基(jī )于ARM架(jià )构的服务器及容器虚拟(nǐ )化底座，将“CPU、GPU、存(cún )储”等算力上云(yún )，同(tóng )时通(tōng )过云终端把5G的大带(dài )宽、高可靠、低延迟(chí )优势(shì )使用起来。经过(guò )多年(nián )的研发投入，公(gōng )司积(jī )累了云终端算力调(diào )度及(jí )5G核心应用技术，主要(yào )包括“云原生、端云(yún )协同引擎、算力资源智(zhì )慧调度引擎”等(děng )。

　　工(gōng )信部印发《“工(gōng )业母机+”百行万企产需(xū )对接活动实施方案》(下称(chēng )《方案》)，旨在(zài )推动(dòng )工业母机创新产品(pǐn )推广应用，促进工业(yè )母机(jī )产业链融通发展(zhǎn )。活(huó )动于2024年7月启动，持续(xù )至2027年年底，并将采(cǎi )取“线下线上”相结(jié )合的(de )方式开展。

　　在2024蔚(wèi )来创新科技日上，蔚来(lái )汽车董事长李斌(bīn )宣布(bù )，全(quán )球首颗车规(guī )级5nm高(gāo )性能智驾芯片蔚来神玑(jī )NX9031流片成功。作为业界(jiè )首款(kuǎn )采用5nm车规工(gōng )艺制(zhì )造的(de )高阶智能驾驶芯片(piàn )，神玑NX9031拥有超过500亿颗(kē )晶体(tǐ )管，芯片和底层(céng )软件(jiàn )均已实现自主设(shè )计。

　　针对未来立体(tǐ )交通(tōng )系统而设计！行(háng )业巨(jù )头新品有望四季(jì )度启(qǐ )动预售

　　一季度上海(hǎi )重返“外贸第一(yī )城”

　　华鑫证券毛(máo )正分(fèn )析指出，随着人工智能(néng )的兴起，对高算力和(hé )带宽(kuān )的需求推动(dòng )了存(cún )储的(de )发展。相较于传统(tǒng )的DRAM，HBM技术采用垂直堆(duī )叠DDR芯(xīn )片与GPU封装实现高(gāo )带宽(kuān )、低延迟和低功(gōng )耗，突破了传统内存的(de )限制(zhì )，适应AI时代的新(xīn )需求(qiú )。目前全球市场(chǎng )由海(hǎi )力士、三星和美光主导(dǎo )，中国厂商也在(zài )积极(jí )推进(jìn )HBM国产化，市(shì )场供(gòng )需缺口仍持续扩大，DRAM涨(zhǎng )价周期叠加AI驱动下，HBM价格(gé )预计继续上(shàng )涨，市场(chǎng )规模预计在2024年达到(dào )约70亿美金。值得一提(tí )的是(shì )，今年5月，SK海力(lì )士社(shè )长KwakNoh-Jung透露，今年SK海(hǎi )力士(shì )的HBM芯片已经售罄，同时(shí )，2025年的HBM芯片也几(jǐ )乎已(yǐ )经全部预定。

　　腾(téng )讯、阿里、字节跳动抢(qiǎng )购算力资源

　　华鑫(xīn )证券(quàn )毛正分析指(zhǐ )出，随着人工智能的兴起，对高算力和带宽的需(xū )求推(tuī )动了存储的(de )发展(zhǎn )。相(xiàng )较于传统的DRAM，HBM技术(shù )采用垂直堆叠DDR芯片与(yǔ )GPU封装(zhuāng )实现高带宽、低(dī )延迟(chí )和低功耗，突破(pò )了传(chuán )统内存的限制，适(shì )应AI时(shí )代的新需求。目(mù )前全(quán )球市场由海力士(shì )、三(sān )星和美光主导，中国厂(chǎng )商也在积极推进(jìn )HBM国产(chǎn )化，市场供需缺(quē )口仍(réng )持续扩大，DRAM涨价周期叠(dié )加AI驱动下，HBM价格预计(jì )继续(xù )上涨，市场(chǎng )规模(mó )预计(jì )在2024年达到约70亿美金。值得一提的是，今(jīn )年5月(yuè )，SK海力士社长KwakNoh-Jung透(tòu )露，今年SK海力士的HBM芯(xīn )片已(yǐ )经售罄，同时，2025年(nián )的HBM芯(xīn )片也几乎已经全(quán )部预(yù )定。

　　东海证(zhèng )券表(biǎo )示，据中商产业研究院(yuàn )，中国汽车芯片(piàn )市场(chǎng )规模(mó )有望在2024年达(dá )到905.4亿(yì )元，同比增长6.5%，市场规(guī )模稳步扩张。在汽车(chē )产业(yè )逐步迈向智(zhì )能化(huà )的新(xīn )阶段，基础软件(jiàn )和芯片在汽车技术革新(xīn )中占(zhàn )据了日益重要的(de )地位(wèi )。目前我国汽车(chē )芯片(piàn )国产化率仅在10%左右(yòu )，替(tì )代空间巨大，此(cǐ )前工(gōng )信部也曾发文要(yào )求比(bǐ )亚迪、吉利等电动汽车(chē )企业扩大采购本(běn )土电(diàn )子零(líng )部件，并加(jiā )速采(cǎi )用国产半导体芯片。国(guó )家相关政策对推动国(guó )产汽(qì )车芯片产业(yè )发展(zhǎn )起到(dào )了支撑和引领作(zuò )用，有助于完善新能源(yuán )汽车(chē )、智能网联汽车(chē )等领(lǐng )域的标准制定，进一(yī )步催化汽车电子相(xiàng )关产(chǎn )业链。

　　近年(nián )来，随着MR、XR等硬件的(de )革新(xīn )极大地丰富了3D内容的落(luò )地场景，AI生成3D技(jì )术的(de )演进(jìn )将不断提高(gāo )创作(zuò )者的生产效率，3D内容和(hé )市场需求均呈现爆炸(zhà )式增(zēng )长。常见的(de )应用(yòng )领域(yù )包括游戏开发(3D素(sù )材)、电影和动画制作、建筑(zhù )设计、产品设计(jì )(包括(kuò )电商领域商品图(tú )展示(shì ))、虚拟现实、医学(xué )科研(yán )、教育教学等。辰宇(yǔ )咨询预计2023年全球(qiú )3D模型(xíng )平台市场销售额达到106亿(yì )元，预计2030年将达(dá )到224亿(yì )元，2024-30年CAGR为11.2%。国金(jīn )证券(quàn )指出，从核心市场看，中国游戏和动画用3D建(jiàn )模市(shì )场占据全球约10.37%的(de )市场(chǎng )份额。预计3D视觉(jiào )内容市场规模已达到百(bǎi )亿级(jí )，目前随着算力(lì )、光(guāng )学显示等基础设(shè )施的(de )持续迭代、升级，以及(jí )苹果、高通、三(sān )星、Meta等全球互联网巨(jù )头的(de )入局，MR已进入强硬件周(zhōu )期，内容及应用有望(wàng )随之(zhī )繁荣，有望(wàng )催化(huà )2D素材转3D模型的需求爆发(fā )。

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