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　　上(shàng )市公(gōng )司(sī )中，吉(jí )林化纤表示，公司的碳纤(xiān )维工艺(yì )适合(hé )做(zuò )树脂基的复合材料，具有(yǒu )多规格(gé )产品，可以应(yīng )用到多领域。公司(sī )的碳纤(xiān )维在无(wú )人机和(hé )汽车轻量化方面均进行积(jī )极拓展(zhǎn )和合作(zuò )，已经取得一定的效果。中复神(shén )鹰(yīng )表示(shì )，依托神鹰西宁2.5万吨碳纤维项目(mù )的(de )全面(miàn )投产，在连续两期工程的技(jì )术锤(chuí )炼(liàn )和制(zhì )造(zào )经验加持下，目前已经具(jù )备成熟(shú )掌握(wò )万(wàn )吨碳纤维制造技术能力，是国内(nèi )唯一一(yī )家成熟(shú )掌握干喷湿纺万吨(dūn )碳纤维(wéi )产业化(huà )技术的(de )企业。中简科技生产的碳(tàn )纤维材(cái )料目前(qián )主要用于航空航天领域，无人机(jī )是(shì )其中(zhōng )应用方向之一。

　　上市公司中(zhōng )，赢合(hé )科技已经研发并推出了全新(xīn )的固(gù )态(tài )干法(fǎ )电(diàn )极生产设备，这些设备已(yǐ )经成功(gōng )发货(huò )并(bìng )部署到客户的现场。科力(lì )远配合(hé )下游生(shēng )产合作(zuò )商开展干发电极的(de )技术开(kāi )发，目(mù )前干法(fǎ )电极的开发工作已完成阶(jiē )段性的(de )成功，将配合下游生产合作商推(tuī )进下一(yī )步(bù )的实(shí )验工作。宏工科技与深圳清研电(diàn )子(zǐ )科技(jì )有限公司达成战略合作，对(duì )“干(gàn )法(fǎ )电极(jí )”前段工序技术进行产业化(huà )、规模(mó )化攻(gōng )关(guān )，专注于核心部件的生产(chǎn )工艺和(hé )成(台)套(tào )设备的协同研发，共同推(tuī )进干法(fǎ )电极前(qián )段工序(xù )的研发与市场应用。固态(tài )电池被(bèi )视为最(zuì )具潜力的下一代锂电池技(jì )术，2024年(nián )公司与(yǔ )多家客户签订了数千万元的产线(xiàn )及(jí )设备(bèi )订单。

　　上市公司中，天(tiān )岳先(xiān )进(jìn )碳化(huà )硅衬底可广泛应用于电动汽(qì )车、AI数(shù )据中(zhōng )心(xīn )、光伏系统、AI眼镜、轨道(dào )交通、电网、家电及先进通信基站等领(lǐng )域。公(gōng )司已跻(jī )身为国(guó )际知名半导体公司的重要(yào )供应商(shāng )，公司(sī )的产品亦在国际上获得广(guǎng )泛认可(kě )。芯联(lián )集成8英寸碳化硅产线顺利推进中(zhōng )，相关(guān )产品已陆续通过相关验证，预计(jì )下(xià )半年(nián )开始量产。英诺激光依托固(gù )体及超(chāo )快激(jī )光(guāng )器优势，主要布局消费电(diàn )子、3D打(dǎ )印、生(shēng )物医疗、光伏、Micro LED、半导体(tǐ )等行业(yè )。在半(bàn )导体领(lǐng )域提供的主要产品为碳化(huà )硅退火(huǒ )制程的(de )激光器，客户以国外知名(míng )半导体(tǐ )装备公(gōng )司为主。

　　碳纤维及其复合材(cái )料(liào )，凭(píng )借优越的性能已在航空航天、汽(qì )车(chē )、新(xīn )能源开发、休闲用品等领域(yù )得到广(guǎng )泛的(de )应(yīng )用。技术突破，让曾经每(měi )吨20万元(yuán )左右的(de )T300级碳纤维，如今价格仅6万(wàn )元左右(yòu )，降幅(fú )达70%。产(chǎn )能释放与规模化效应，让(ràng )碳纤维(wéi )从航天(tiān )材料等高端领域“飞入”民用领(lǐng )域。用(yòng )得起、用得上碳纤维的行业越来(lái )越(yuè )多。数据显示，2024年，我国碳纤维市场(chǎng )规(guī )模约(yuē )171.4亿元，产量同比增长8.16%，出口(kǒu )同比增(zēng )幅达(dá )119.9%，在全球市场的竞争力显著(zhe )提升。

　　据(jù )报道，近日，诺天碳化硅(guī )半导体(tǐ )设备与(yǔ )基材生(shēng )产基地项目投产仪式举行(háng )。上述(shù )项目总(zǒng )投资约1.5亿元，于2024年2月签约(yuē )落户株(zhū )洲高新(xīn )区，项目主要生产碳化硅半导体(tǐ )设(shè )备与(yǔ )基材，产品广泛应用于碳化硅单(dān )晶(jīng )生长(zhǎng )与衬底制造、半导体材料石(shí )墨化纯(chún )化处(chù )理(lǐ )、先进陶瓷与复合材料研(yán )发、光(guāng )伏、锂(lǐ )电领域高温烧结等。

　　相较于(yú )硅基半(bàn )导体，以碳化硅和氮化镓为代表(biǎo )的宽禁(jìn )带半导(dǎo )体在材料端至器件端的性(xìng )能优势(shì )突出，具备高频、高效、高功率、耐高(gāo )压(yā )、耐(nài )高温等特点，是未来半导体行业(yè )发(fā )展的(de )重要方向。其中，碳化硅的(de )高禁带(dài )宽度(dù )、高击穿电场强度、高电子(zǐ )饱和漂(piāo )移速(sù )率(lǜ )和高热导率等特性，使其(qí )在电力(lì )电子器(qì )件等应(yīng )用中发挥着至关重要的作(zuò )用。碳(tàn )化硅材(cái )料在功率半导体器件、射(shè )频半导(dǎo )体器件(jiàn )及新兴应用领域具有广阔的市场(chǎng )应(yīng )用潜(qián )力。光大证券指出，随着AI数据中(zhōng )心(xīn )、AR眼(yǎn )镜等行业的增长，碳化硅行(háng )业将随(suí )之快(kuài )速(sù )增长。国内碳化硅衬底企(qǐ )业持续(xù )投资(zī )扩(kuò )张产能，有望持续扩大市(shì )场份额(é )。

　　阿里云(yún )将于本月底在韩国启用第(dì )二座数(shù )据中心(xīn )，来满足生成式AI快速发展(zhǎn )带来的(de )需求增(zēng )长。

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