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　　财通证券表示，从全球云基础(chǔ )设施(shī )投资情(qíng )况来(lái )看，2025年四大云服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计(jì )资本(běn )开支预(yù )计将(jiāng )超过3200亿美元，同比增长超过35%，AI驱(qū )动下(xià )基础设(shè )施投(tóu )入正迎来高速增长。我国三大互(hù )联网(wǎng )云厂(chǎng )商(shāng )资本(běn )开支合计将超过3500亿元，海外巨头(tóu )凭借(jiè )全球(qiú )化收入(rù )支撑更大开支，但国内高(gāo )增速(sù )反(fǎn )映国(guó )产算(suàn )力潜力。国泰海通判断，2025年AI算力(lì )产业(yè )链将继(jì )续加(jiā )速发展，叠加推理侧需求持续演(yǎn )进，有望带(dài )来更(gèng )广阔成长空间。

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　　机构称(chēng )基本(běn )面与(yǔ )政策面(miàn )共振，AI有望帮助该行业实现价值(zhí )重估(gū )

　　AI需求爆(bào )发，拉动PCB产业链量价齐升(shēng )。兴(xìng )业证券(quàn )指出(chū )，海外扩产周期拉长，高阶PCB供需(xū )缺口(kǒu )有望拉(lā )大。根据测算，2025-2027年算力PCB需求规模分别(bié )达到(dào )525、864和1192亿(yì )元，增速分别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需(xū )求增(zēng )长最快(kuài )，2027年(nián )有望达到600亿元，贡献一半以上的(de )规模(mó )。根(gēn )据扩产(chǎn )规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需(xū )缺口(kǒu )将扩(kuò )大，缺口比例分别为10%和16%，因此算(suàn )力PCB行(háng )业有望(wàng )维持(chí )数年的高景气度。

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