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      这一战略(luè )性新兴产业迎来规模化发展的(de )关键窗(chuāng )口期

      相较于硅基半(bàn )导体,以碳化硅和(hé )氮化镓(jiā )为代表的宽禁带(dài )半导体(tǐ )在材料(liào )端至器(qì )件端的性能优势突出,具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压(yā )、耐高(gāo )温等特(tè )点,是(shì )未来半导体行业发展的重要方向。其中,碳化硅(guī )的高禁带(dài )宽度、高击穿(chuān )电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导(dǎo )率等特(tè )性,使(shǐ )其在电力电子器(qì )件等应(yīng )用中发挥着(zhe )至关重(chóng )要的作用。碳化硅材料(liào )在功率(lǜ )半导体(tǐ )器件、射频半导体器件(jiàn )及新兴应用(yòng )领域具(jù )有广阔(kuò )的市场应(yīng )用潜力(lì )。光大(dà )证券指(zhǐ )出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增长,碳化硅(guī )行业将随(suí )之快速(sù )增长。国内碳化硅(guī )衬底企业持续投资扩张产能,有望持(chí )续扩大(dà )市场份额。

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      上市公司(sī )中,天(tiān )岳先进(jìn )碳化硅衬(chèn )底可广(guǎng )泛应用(yòng )于电动(dòng )汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜(jìng )、轨道(dào )交通、电网、家(jiā )电及先(xiān )进通信(xìn )基站等领域(yù )。公司已跻身为国际知名半导(dǎo )体公司(sī )的重要(yào )供应商,公司的(de )产品亦(yì )在国际上获(huò )得广泛(fàn )认可。芯联集成8英寸碳(tàn )化硅产(chǎn )线顺利(lì )推进中,相关产品已陆(lù )续通过相关(guān )验证,预计下(xià )半年开始(shǐ )量产。英诺激(jī )光依托(tuō )固体及超快激光器优势,主要布局(jú )消费电(diàn )子、3D打(dǎ )印、生物(wù )医疗、光伏、Micro LED、半导体等(děng )行业。在半导体领域提供的主(zhǔ )要产品(pǐn )为碳化(huà )硅退火制程的激(jī )光器,客户以国外(wài )知名半导体装备公司为主。

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  • 2026-01-16

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