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　　模拟芯片由电阻、电容及晶(jīng )体管(guǎn )等(děng )构成(chéng )，是专(zhuān )门(mén )处理(lǐ )连续模拟信号的集成电路芯片。随着新能源汽车、5G通信、物联网(wǎng )等新兴(xìng )应用(yòng )领(lǐng )域(yù )加(jiā )速(sù )发展(zhǎn )，我国(guó )模拟芯片市场需求呈现日益增长态势，产业规模加速扩容，我国(guó )已成为(wéi )全球(qiú )最(zuì )大(dà )的(de )模(mó )拟芯(xīn )片消费市场。数据显示，2023年我国模拟芯片市场规模已从2019年的2497亿元增长至(zhì )3026.7亿元(yuán )，2024年已(yǐ )进(jìn )一步(bù )增(zēng )至3100亿(yì )元以上。开源证券表示，模拟芯片主要是以成熟制程的产品为主(zhǔ )，国内(nèi )供应(yīng )链(liàn )相(xiàng )对(duì )成(chéng )熟。同时，国内模拟芯片市场目前由TI、ADI等国际大厂主导。随着中国开始对成(chéng )熟制程(chéng )芯片(piàn )展(zhǎn )开反(fǎn )倾(qīng )销调(diào )查，我国模拟芯片国产替代进程有望加速。

　　机构指出，作为电子系(xì )统的(de )“心脏(zāng )”，模(mó )拟(nǐ )芯片(piàn )在电子电路中应用广泛，AI可穿戴设备逐步渗透、汽车电动化与智(zhì )能化浪(làng )潮有(yǒu )望(wàng )驱(qū )动(dòng )行(háng )业实(shí )现量价(jià )齐升。

　　华为中国合作伙伴大会2025即将召开

　　当地时间周三，德国核(hé )聚变(biàn )初(chū )创公(gōng )司(sī )ProximaFusion宣布(bù )，公司在一轮创纪录的融资中筹集了1.3亿欧元(合1.48亿美元)。投资者对其有望(wàng )率先(xiān )建(jiàn )成(chéng )全(quán )球(qiú )首座(zuò )商(shāng )业核(hé )聚变发电厂寄予厚望。ProximaFusion此次A轮融资由CherryVentures和BaldertonCapital共同领投，是迄今为止欧(ōu )洲规模(mó )最大(dà )的(de )一(yī )轮(lún )私(sī )人核(hé )聚变投(tóu )资。

　　上市公司中，中微公司主营产品的刻蚀设备、薄膜设备(bèi )是半导(dǎo )体前(qián )道(dào )关键(jiàn )核(hé )心设(shè )备，市场空间广阔，技术壁垒较高。 公司的刻蚀设备及薄膜设备持续获(huò )得众(zhòng )多(duō )客(kè )户(hù )的(de )认可(kě )，针对(duì )芯片制造中关键工艺的高端产品新增付运量及销售额显著提升。富创精(jīng )密紧(jǐn )跟(gēn )先(xiān )进(jìn )制(zhì )程发(fā )展趋势及客户需求，坚持自主研发，以“高精密多工位复杂型面制造技(jì )术”、“高(gāo )精(jīng )密微(wēi )孔(kǒng )制造(zào )技术”、“不锈钢超高光洁度制造技术”、“特氟龙加工技术”为核心(xīn )技术(shù )代(dài )表(biǎo )，主(zhǔ )要应(yīng )用(yòng )于工(gōng )艺零部件中的过渡腔、传输腔、反应腔、匀气盘及工艺气体传送(sòng )与流量(liàng )控制(zhì )等(děng )产(chǎn )品(pǐn )中(zhōng )，并(bìng )应用于刻蚀、薄膜沉积、CMP 等设备中。上海新阳主要开发用于集成电路制(zhì )造的关(guān )键工(gōng )艺(yì )材料(liào )，包括(kuò )电镀液及添加剂、清洗液、光刻胶、研磨液四大系列产品，处于整个产(chǎn )业链(liàn )的(de )上(shàng )游(yóu )环(huán )节，随(suí )着半(bàn )导体制造市场的增长而增长，并对半导体产业的发展起着重要支(zhī )撑作用(yòng )。

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