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　　上市公(gōng )司中，金银(yín )河近期(qī )与客户签订(dìng )的战略(luè )合作协议，是在固(gù )态电池领域(yù )展开深(shēn )度合作，同(tóng )时未来双方(fāng )将继续(xù )打造具有全球竞争(zhēng )力的锂电生产基地(dì )，此次战略合作强(qiáng )化了公司在固态电池(chí )领域的技术布局。英联股份重(chóng )视技术(shù )研发和客户(hù )的需求(qiú )，开发满足(zú )于各类(lèi )电池(包括固(gù )态电池(chí )、液态电池(chí )等)的材料。公司依(yī )托蒸镀工艺(yì )的技术(shù )储备优势，深入推(tuī )进技术创新(xīn )，研发(fā )应用于固态(tài )电池的锂金(jīn )属/复合(hé )集流体负极一体化(huà )材料，不断扩展复(fù )合集流体技术在各(gè )类领域上的应用。宏(hóng )工科技表示，固态(tài )电池相关产(chǎn )线方面(miàn )，公司去年(nián )向客户(hù )交付的试验(yàn )线，各(gè )项性能指标(biāo )验证已(yǐ )达到了客户(hù )的要求。

　　金融(róng )服务新型工(gōng )业化增(zēng )量政策酝酿(niàng )出台

　　多家企业(yè )披露了(le )其在固态电(diàn )池领域的最(zuì )新进展(zhǎn )

　　随着政策持续(xù )发力，国内工业企(qǐ )业信息化/数字化/智(zhì )能化建设有望加速，或将带来工业软硬(yìng )件产业发展(zhǎn )机遇。申万宏源认(rèn )为，新(xīn )型工业化是(shì )新质生(shēng )产力的落地(dì )方向，关注工业软(ruǎn )件方向。新(xīn )质生产(chǎn )力代表先进(jìn )生产力(lì )的演进方向(xiàng )，是由(yóu )技术革命性(xìng )突破、生产要素创(chuàng )新性配置、产业深(shēn )度转型升级而催生(shēng )的先进生产力质态(tài )。特别是工业互联(lián )网、工业软件等非实(shí )体形态生产工具的(de )广泛应用，极大丰(fēng )富了生产工(gōng )具的表(biǎo )现形态，促(cù )进制造(zào )流程走向智(zhì )能化、制造范式从(cóng )规模生产转(zhuǎn )向规模(mó )定制。

　　全球去(qù )库存卓有成(chéng )效，行(háng )业周期触底(dǐ )回升

　　近日，中(zhōng )国联通已在(zài )官方App及(jí )部分线上渠道上线(xiàn )了eSIM手机业务的开通(tōng )办理页面。目前中(zhōng )国联通已在天津、北(běi )京、河北等25个省市(shì )重启eSIM功能，并计划(huá )年内覆盖全(quán )国。两(liǎng )年前的2023年，三大运(yùn )营商曾以“业务维(wéi )护升级”为(wéi )由暂停eSIM业务(wù )办理，已办理用户(hù )可继续(xù )使用，但一(yī )旦取消(xiāo )就无法再次(cì )办理。

　　AI需求爆(bào )发拉动该产(chǎn )业链量(liàng )价齐升，机构指出(chū )目前多家公司订单(dān )强劲

　　江波龙接(jiē )受机构调研时表示，随着各大存储晶圆(yuán )原厂陆续宣(xuān )布新一(yī )轮的减产或(huò )控产计(jì )划，2025年第一(yī )季度后(hòu )半期存储产(chǎn )品的市(shì )场价格及各(gè )方心理预期(qī )均出现(xiàn )一定程度的(de )上扬。结合闪存市(shì )场等独(dú )立第三方报(bào )告，受(shòu )服务器OEM客户(hù )备库存需求(qiú )，以及(jí )存储晶圆原厂的价(jià )格策略影响，预计(jì )eSSD在三季度也将出现(xiàn )5%—10%的上涨。

　　上市公司中，崇达技术(shù )在AI服务PCB领域(yù )的主要(yào )客户包括新(xīn )华三(H3C)、云尖、宝德(dé )、浪潮(cháo )、国鑫、同(tóng )泰怡等(děng )。这些客户(hù )的PCB产品主要(yào )应用于(yú )超级计算机(jī )、服务(wù )器主板、存(cún )储设备(bèi )、GPU等产品。鹏鼎控(kòng )股为全球范(fàn )围内少数同(tóng )时具备(bèi )各类PCB产品研发、设(shè )计、制造、销售与(yǔ )服务的专业大型厂(chǎng )商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品(pǐn )范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类(lèi )产品，并广泛应用(yòng )于通讯(xùn )电子产品、消费电(diàn )子及计算机(jī )类产品以及(jí )汽车和(hé )AI服务器、光(guāng )模块、高速计算机(jī )等产品(pǐn )。铜冠铜箔(bó )产品按(àn )应用领域分(fèn )类包括 PCB 铜箔(bó )和锂电(diàn )池铜箔，公(gōng )司开发(fā )的高频高速铜箔具(jù )有极低的表面轮廓(kuò )度，传送信号损失低，阻抗小等优良介(jiè )电特性，能(néng )应用于(yú )5G通讯设备、高算力(lì )AI服务器、数(shù )据中心(xīn )、交换机等(děng )网络设(shè )备和网络连(lián )接器。

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