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道氏技术实控人拟减持 上市以来5募资共计50.73亿元在线播放演示：

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　　东海(hǎi )证券(quàn )表示，据中商产业(yè )研究院(yuàn )，中(zhōng )国汽车芯片市场规(guī )模有望(wàng )在2024年(nián )达到905.4亿元，同(tóng )比增(zēng )长6.5%，市(shì )场规模稳步扩张。在汽(qì )车产业(yè )逐步迈向智能化的(de )新阶(jiē )段，基(jī )础软件和芯片在汽(qì )车技(jì )术革新中占据了日益(yì )重要(yào )的地位。目前我国汽车芯(xīn )片国(guó )产化率仅在10%左右，替代空(kōng )间巨(jù )大，此前工信部也(yě )曾发文(wén )要求(qiú )比亚迪、吉利等电(diàn )动汽车(chē )企业(yè )扩大采购本土电子(zǐ )零部件(jiàn )，并加速采用国产(chǎn )半导(dǎo )体芯片(piàn )。国家相关政策对(duì )推动(dòng )国产汽(qì )车芯片产业发展起(qǐ )到了(le )支撑和引领作用，有助于(yú )完善(shàn )新能源汽车、智能网(wǎng )联汽(qì )车等领域的标准制定，进(jìn )一步(bù )催化汽车电子相关产业链(liàn )。

　　腾讯、阿里、字(zì )节跳动(dòng )抢购(gòu )算力资源

　　从产(chǎn )品上看(kàn )，小(xiǎo )鹏汇天“陆地航母(mǔ )”分为(wéi )可自动分离结合的(de )陆行(háng )体与飞(fēi )行体两部分；整车(chē )采用(yòng )三轴六(liù )轮设计，具备较好(hǎo )的承(chéng )载能力和越野能力。目前(qián )，该(gāi )款产品已进入试验试(shì )制阶(jiē )段，中国民航局已于今年(nián )3月正(zhèng )式受理该产品的合格证(TC)申(shēn )请。该产品有望在2025年获(huò )得型号(hào )合格(gé )证，并于2026年实现量(liàng )产交付(fù )，今(jīn )年第四季度将正式(shì )启动预(yù )售。市场分析指出(chū )，从(cóng )技术角(jiǎo )度来说，飞行汽车(chē )并没(méi )有很大(dà )的难点，目前中国(guó )的技(jì )术已经和世界其他国(guó )家齐(qí )头并(bìng )进，甚至在航程等关(guān )键指(zhǐ )标上，加上中国的供应链(liàn )和制(zhì )造能力，更具优势。中国(guó )民用(yòng )航空局发布的数据(jù )显示，到2025年(nián )，中国低空经济的(de )市场规(guī )模预(yù )计将达到1.5万亿元，到2035年更(gèng )是有望达到3.5万亿元(yuán )。甬(yǒng )兴证券(quàn )认为，未来低空经(jīng )济规(guī )模增长(zhǎng )和低空空域改革落(luò )地，有望带动产业链需求(qiú )释放(fàng )。

　　据上海发布消息，上海(hǎi )三大先导产业母基金26日发(fā )布。此次发布的母基金总规模(mó )1000亿元(yuán )，包括集成电路、生物医(yī )药、人工智能母基金以(yǐ )及未来(lái )产业(yè )基金。集成电路产(chǎn )业母基(jī )金重点投向集成电(diàn )路设(shè )计、制(zhì )造和封测、装备材(cái )料和(hé )零部件(jiàn )等领域。生物医药(yào )产业(yè )母基金重点投向创新(xīn )药物(wù )及高端制剂、高端医疗器(qì )械、生物技术、高端制药装备(bèi )等领(lǐng )域。人工智能产业母基金(jīn )重点(diǎn )投向智能芯片、智(zhì )能软件(jiàn )、自(zì )动驾驶、智能机器(qì )人等领(lǐng )域。

　　上市公司中，瑞迪智(zhì )驱谐波减速机可适(shì )配人(rén )形机器(qì )人。均胜电子将秉(bǐng )持“再创业(yè )，创新前行”的精(jīng )神，通过组织创新和战略(luè )延伸(shēn )，定位为“汽车+机器人Tier1”，向(xiàng )包括全球车企在内的具身(shēn )智能(néng )机器人相关公司提供软硬(yìng )件及(jí )解决方案，将自身(shēn )在汽车(chē )核心(xīn )零部件的研发与高(gāo )端制造(zào )能力(lì )，加速拓展至具身(shēn )智能机(jī )器人产业链上下游(yóu )，开(kāi )启再创(chuàng )业的征程，打造第(dì )二增(zēng )长曲线(xiàn )。

　　上市公司中(zhōng )，通(tōng )富微电是国际领先封(fēng )测龙(lóng )头，在全球拥有七大生产(chǎn )基地(dì )。公司表示，将保持对HBM技(jì )术的(de )持续关注，并积极开展相(xiàng )关的(de )研发布局等前期工(gōng )作。长(zhǎng )电科(kē )技推出的XDFOI高性能封(fēng )装技术(shù )平台(tái )可以支持HBM的封装要(yào )求。精(jīng )测电子子公司武汉(hàn )精鸿(hóng )主要聚(jù )焦自动测试设备(ATE)领(lǐng )域(主(zhǔ )要产品(pǐn )是存储芯片测试设(shè )备)等(děng )。公司表示，在存储(chǔ )芯片(piàn )制造领域，公司与长江存(cún )储、合肥长鑫等众多客户建立(lì )了良(liáng )好的合作关系。

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