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　　AI算力(lì )需求拉动(dòng )下该细分(fèn )领域有望(wàng )加速发展(zhǎn )

　　上市(shì )公(gōng )司中，赢(yíng )合科技已(yǐ )经研发并(bìng )推出了全(quán )新的固态(tài )干法电极(jí )生产设备(bèi )，这些设(shè )备(bèi )已经成(chéng )功(gōng )发货并(bìng )部(bù )署到客户的现场。科力远配合下游生产合作商开展干发电极的技术开发，目前干法电极的开发工作已完成阶段性(xìng )的成功，将配合下(xià )游生产合(hé )作商推进(jìn )下一步的(de )实验工作(zuò )。宏工科(kē )技(jì )与深圳(zhèn )清(qīng )研电子(zǐ )科(kē )技有限公(gōng )司达成战(zhàn )略合作，对“干法(fǎ )电极”前(qián )段工序技(jì )术进行产(chǎn )业(yè )化、规(guī )模(mó )化攻关(guān )，专注于核心部件的生产工艺和成(台)套设备的协同研发，共同推进干法电极前段工序的研发与市场应用。固态电池(chí )被视为最(zuì )具潜力的(de )下一代锂(lǐ )电池技术(shù )，2024年公司(sī )与多家客(kè )户签订了(le )数(shù )千万元(yuán )的(de )产线及(jí )设(shè )备订单。

　　据报(bào )道，近日(rì )，诺天碳(tàn )化硅半导(dǎo )体设备与(yǔ )基材生产(chǎn )基(jī )地项目(mù )投(tóu )产仪式(shì )举(jǔ )行。上述(shù )项目总投资约1.5亿元，于2024年2月签约落户株洲高新区，项目主要生产碳化硅半导体设备与基材，产品广泛应(yīng )用于碳化(huà )硅单晶生(shēng )长与衬底(dǐ )制造、半(bàn )导体材料(liào )石墨化纯(chún )化处理、先(xiān )进陶瓷(cí )与(yǔ )复合材(cái )料(liào )研发、光(guāng )伏、锂电(diàn )领域高温(wēn )烧结等。

　　据报(bào )道，近日(rì )，诺天碳(tàn )化(huà )硅半导(dǎo )体(tǐ )设备与(yǔ )基(jī )材生产基(jī )地项目投产仪式举行。上述项目总投资约1.5亿元，于2024年2月签约落户株洲高新区，项目主要生产碳化硅半导(dǎo )体设备与(yǔ )基材，产(chǎn )品广泛应(yīng )用于碳化(huà )硅单晶生(shēng )长与衬底(dǐ )制造、半(bàn )导体材料(liào )石(shí )墨化纯(chún )化(huà )处理、先(xiān )进陶瓷与(yǔ )复合材料(liào )研发、光(guāng )伏、锂电(diàn )领域高温(wēn )烧结等。

　　该国(guó )宣(xuān )布将这(zhè )一(yī )金属出口(kǒu )临时禁令再延长三个月

　　阿里云将于本月底在韩国启用第二座数据中心，来满足生成式AI快速发展带来(lái )的需求增(zēng )长。

　　相较于硅(guī )基半导体(tǐ )，以碳化(huà )硅和氮化(huà )镓为代表(biǎo )的宽禁带(dài )半(bàn )导体在(zài )材(cái )料端至器(qì )件端的性(xìng )能优势突(tū )出，具备(bèi )高频、高(gāo )效、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高(gāo )温(wēn )等特点(diǎn )，是未来半(bàn )导体行业发展的重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特(tè )性，使其(qí )在电力电(diàn )子器件等(děng )应用中发(fā )挥着至关(guān )重要的作(zuò )用。碳化(huà )硅(guī )材料在(zài )功(gōng )率半导体(tǐ )器件、射(shè )频半导体(tǐ )器件及新(xīn )兴应用领(lǐng )域具有广(guǎng )阔的市场(chǎng )应用潜力(lì )。光大证(zhèng )券(quàn )指出，随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能，有望持(chí )续扩大市(shì )场份额。

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