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　　据媒体报(bào )道，中国信(xìn )通院(yuàn )数据显示，3月国(guó )内市场手机(jī )出货(huò )量2276.5万部，同比增(zēng )长6.5%，其中，5g手机(jī )1942.4万部，同比增长(zhǎng )9.5%，占(zhàn )同期手机出(chū )货量(liàng )的85.3%。2025年1~3月，国内(nèi )市场手机出货量(liàng )6967万部，同比(bǐ )增长(zhǎng )3.3%，其中，5G手机6104.3万(wàn )部，同比增长8.2%，占同期手机出货(huò )量的(de )87.6%。

　　媒体(tǐ )报道，日本政府(fǔ )近日(rì )宣布，将参(cān )与为设计耐用性较高(gāo )且安全的核(hé )聚变(biàn )反应堆、正在欧(ōu )洲推进的建(jiàn )材试(shì )验计划。目前相(xiàng )关设施正在(zài )西班(bān )牙建设，日本将(jiāng )负担(dān )其中一部分(fèn )费用(yòng )。当天在大(dà )阪·关西世博会的会(huì )场，日本文(wén )部科(kē )学副大臣野中厚(hòu )与西(xī )班牙方面相(xiàng )关人士签署了合(hé )作备(bèi )忘录。

　　第三届低空(苏州(zhōu ))产业(yè )创新生态大(dà )会暨2025数字低空大会将(jiāng )举行

　　华(huá )为与(yǔ )优必选签署协议(yì )共推人形机(jī )器人(rén )落地，机构称产(chǎn )业发展将明显提(tí )速

　　随着边缘(yuán )AI市场(chǎng )的扩展，一(yī )场围(wéi )绕硬件架构(gòu )的卡(kǎ )位战也在悄然打(dǎ )响。NPU，即神经网(wǎng )络处理器，是专(zhuān )为人(rén )工智能计算(suàn )设计的芯片，在(zài )处理(lǐ )神经网络算(suàn )法时展现出极高的效(xiào )率。在生成(chéng )式AI向边缘侧快速发展(zhǎn )的浪潮中，NPU企业(yè )凭借其独特的优(yōu )势积极布局(jú )，抢(qiǎng )占市场先机。中(zhōng )泰证券指出，相(xiàng )较于GPU和CPU，NPU在AI计算(suàn )上性(xìng )能和能效有(yǒu )了明(míng )显提升，用(yòng )来提(tí )高AI算法运行效率(lǜ )。NPU专为实现以低(dī )功耗加速AI推理而(ér )设计(jì )，伴随新AI应(yīng )用、模型与需求(qiú )的发(fā )展，NPU有望快(kuài )速上量。

　　上市公(gōng )司中，仕佳(jiā )光子主营产品中的PLC光(guāng )分路器芯片(piàn )、AWG芯(xīn )片、DFB激光器芯片(piàn )等系列产品(pǐn )属于(yú )光芯片产业，处(chù )于产业链上游核(hé )心位置，技术要(yào )求高(gāo )，工艺制程(chéng )复杂(zá )，存在研发(fā )周期(qī )长、投入大、风(fēng )险高等特点，具(jù )有较高的进入壁(bì )垒，占据了产业(yè )链的价值制高点(diǎn )。太(tài )辰光表示，保偏光纤是保偏连接(jiē )器的关键原(yuán )材料，保偏光纤连接(jiē )器是CPO方案的(de )关键(jiàn )器件。公司可根(gēn )据客户需求(qiú )研发(fā )、制造保偏光纤(xiān )连接器产品。罗(luó )博特科在维护已(yǐ )有客(kè )户同时，在(zài )硅光(guāng )和CPO领域新增(zēng )了如(rú )英伟达、台积电(diàn )等重要客户。目(mù )前，ficonTEC已向台积电(diàn )交付(fù )相关微组装(zhuāng )设备，适用于台(tái )积电(diàn )目前的CPO封装(zhuāng )技术路线。

　　据悉(xī )，在中国人(rén )民银行的指导下，在(zài )上海市人民(mín )政府(fǔ )支持下，跨境银(yín )行间支付清(qīng )算有(yǒu )限责任公司将于(yú )陆家嘴论坛期间(jiān )在上海世博展览(lǎn )馆举(jǔ )办CIPS跨境银企(qǐ )合作(zuò )专场活动(2025年(nián )6月18日(rì )-20日)，旨在发挥金(jīn )融基础设施作用(yòng )，通过搭建人民(mín )币跨(kuà )境支付系统(tǒng )(CIPS)全球参与者与涉(shè )外企(qǐ )业深度交流(liú )与合作的平台，推动(dòng )人民币国际(jì )使用及跨境支付便利(lì )化，更好服(fú )务高(gāo )质量发展和高水(shuǐ )平对外开放(fàng )。

　　硅光模块优势(shì )明显，是后摩尔(ěr )时代的关键技术(shù )选择(zé )。根据博通(tōng )的数(shù )据，硅光方(fāng )案节(jiē )省30%的器件，从而(ér )降低成本。CPO意为(wéi )共封装光学，该(gāi )技术(shù )特点在于将(jiāng )硅光模块和CMOS芯片(piàn )用先(xiān )进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式集成在一起(qǐ )，以此实现(xiàn )光通信模块更低功耗(hào )、更小体积(jī )和更(gèng )快的传输速率，主要用于数(shù )据中(zhōng )心领域。在本轮(lún )AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化进程(chéng )继续(xù )加速。生成(chéng )式AI的(de )爆发式增长(zhǎng )正在(zài )重塑全球算力格(gé )局。CPO作为解决AI集(jí )群通信瓶颈的关(guān )键技(jì )术，其应用(yòng )场景从数据中心(xīn )短距(jù )互联向超算(suàn )中心长距传输延伸，是未来数据(jù )中心、云计算、人工(gōng )智能等领域(yù )的重(chóng )要支撑。有国际(jì )权威研究机(jī )构发(fā )布报告预测，CPO市(shì )场将从2024年的4600万美(měi )元增(zēng )长至2030年的81亿(yì )美元(yuán )，年复合增长率(lǜ )达137%。这一增(zēng )长主(zhǔ )要受AI大模型和生(shēng )成式AI的爆发驱动(dòng )，AI算力集群需要(yào )高带(dài )宽、低延迟(chí )且节能的光互联(lián )方案(àn )，以连接数(shù )百万GPU。

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