印度总理莫迪与特朗普进行了35分钟电话会谈:印度与巴基斯坦的关系现在及将来都不接受第三方调解
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      华鑫证券毛正分析(xī )指(zhǐ )出,随着人工(gōng )智(zhì )能的(de )兴起,对高算力(lì )和带(dài )宽的需求推动了(le )存储的发展。相较于(yú )传统的DRAM,HBM技术采用垂(chuí )直(zhí )堆叠DDR芯片与GPU封(fēng )装(zhuāng )实现(xiàn )高带宽、低延迟(chí )和低功耗,突破了传(chuán )统内存的限制,适应(yīng )AI时代的新需求。目(mù )前(qián )全(quán )球市场由海力士(shì )、三(sān )星和美光主导,中国厂商也在积极推(tuī )进HBM国产化,市场供需(xū )缺(quē )口仍持续扩大(dà ),DRAM涨价(jià )周期叠加AI驱动下(xià ),HBM价(jià )格预计继续上涨(zhǎng ),市场规模预计在2024年(nián )达到约70亿美金。值得(dé )一(yī )提的是,今年(nián )5月(yuè ),SK海(hǎi )力士社长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯片已(yǐ )经售罄,同时,2025年的(de )HBM芯片也几乎已经全(quán )部(bù )预(yù )定。

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  • 2025-12-30

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