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　　据报道(dào )，曾经的“航(háng )天专属”，现在变成了“民品神器”，碳纤维材(cái )料应用场景不(bú )断拓展，也(yě )给更多行业带(dài )来了新机(jī )遇(yù )。一台电动(dòng )垂直升降飞行器，机身材(cái )料超70%用的是碳(tàn )纤维复合(hé )材(cái )料，航程可(kě )以增加15%到20%。预计到2030年，电(diàn )动垂直起降(jiàng )飞行器领域(yù )对碳纤维的需(xū )求将增至1.17万(wàn )吨，形成超百(bǎi )亿级的新(xīn )兴(xìng )市场。

　　市调机构集(jí )邦科技表示，三星持续减(jiǎn )少DDR4供应，预(yù )期DDR4供不应求情(qíng )况可能延续(xù )到今年第3季度(dù )，随着DDR4价(jià )格(gé )上涨，将加(jiā )速用户升级至DDR5。据集邦科(kē )技调查，DDR4现货(huò )价大幅扬(yáng )升(shēng )，6月以来DDR4 8Gb颗(kē )粒现货均价(jià )自2.73美元，攀高(gāo )至4.28美元，上(shàng )涨逾5成；DDR4 16Gb颗(kē )粒现货均价自(zì )6.1美元，扬升(shēng )至9.5美元，涨幅(fú )也达5成以(yǐ )上(shàng )。

　　结合(hé )之前设立数(shù )字人民币国际(jì )运营中心的(de )举措，西部(bù )证券金融团队(duì )认为，跨境(jìng )支付新业态或(huò )能加速成(chéng )型(xíng )，进而助力(lì )银行接入全球清算网络、分享人民币(bì )国(guó )际化红利(lì )，扩充人民币(bì )离岸业务规(guī )模，挖掘利润(rùn )新增长点。开源证券计(jì )算机团队认为(wéi )，内地与香(xiāng )港跨境支付通(tōng )正式上线(xiàn )，有利于提升(shēng )两地跨境支(zhī )付效率和服务(wù )水平，重视(shì )跨境支付机(jī )会。

　　相较(jiào )于硅基半导(dǎo )体，以碳化硅(guī )和氮化镓(jiā )为(wéi )代表的宽禁(jìn )带半导体在材料端至器件(jiàn )端的性能优(yōu )势(shì )突出，具(jù )备(bèi )高频、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐高(gāo )温等特点，是未来半导(dǎo )体行业发展的(de )重要方向。其中，碳化硅(guī )的高禁带(dài )宽(kuān )度、高击穿(chuān )电场强度、高电子饱和漂(piāo )移速率和高(gāo )热导率等特(tè )性，使其在电(diàn )力电子器件(jiàn )等应用中发挥(huī )着至关重(chóng )要(yào )的作用。碳(tàn )化硅材料在功率半导体器(qì )件、射频半(bàn )导(dǎo )体器件及(jí )新(xīn )兴应用领域(yù )具有广阔的(de )市场应用潜力(lì )。光大证券(quàn )指出，随着(zhe )AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的(de )增长，碳化硅(guī )行业将随(suí )之(zhī )快速增长。国内碳化硅(guī )衬底企业持续(xù )投资扩张产(chǎn )能，有望持(chí )续扩大市场份(fèn )额。

　　上(shàng )海证券研报指(zhǐ )出，2025年4月(yuè )全(quán )球半导体销(xiāo )售额实现同比环比双增长(zhǎng )；SIA总裁兼首(shǒu )席(xí )执行官JohnNeuffer表(biǎo )示(shì )：“4月份的(de )全球半导体(tǐ )销售额在2025年首(shǒu )次出现环比(bǐ )增长，在美(měi )洲和亚太地区销售额增加(jiā )的推动下，全(quán )球市场继(jì )续(xù )实现同比增(zēng )长。与此同(tóng )时，在对人工(gōng )智能、云基础设施和先(xiān )进消费电子产(chǎn )品的需求推(tuī )动下，新的WSTS行(háng )业预测表(biǎo )明(míng )，2025年全球市(shì )场将稳步增长。”上海证(zhèng )券认为，电(diàn )子半导体2025年(nián )或(huò )正在迎来全(quán )面复苏，产(chǎn )业竞争格局有(yǒu )望加速出清(qīng )修复，产业(yè )盈利周期和相关公司利润(rùn )有望持续复苏(sū )。

　　得(dé )益(yì )于政策利好(hǎo )与技术突破(pò )的双轮驱动，未来3年至5年，脑机接口(kǒu )医疗产品有望(wàng )迎来爆发期(qī )。太平洋证券(quàn )分析指出(chū )，脑机接口技(jì )术近年来从实验室研究大(dà )步迈向市场(chǎng )应用，展现(xiàn )出蓬勃发展态(tài )势。当下，侵入式和非侵(qīn )入式产品研(yán )发均有序推(tuī )进。尽管该技术仍处于早(zǎo )期发展阶段，但研发和(hé )应(yīng )用潜力巨大(dà )；随着技术(shù )的迭代和伦理(lǐ )规范的健全完善，脑机(jī )接口有望让科(kē )技之光加速(sù )照进现实。

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