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　　华创证券分(fèn )析(xī )指出，未来3年漂浮式主(zhǔ )要任务仍处于(yú )从样机试验到规模化商(shāng )用的技术攻关(guān )和成本下降(jiàng )的质变阶段(duàn )；2026年起，漂浮(fú )式装机规模(mó )将正式进入(rù )量变阶段。预(yù )计2026-2030年，全球(qiú )漂浮式新增(zēng )装(zhuāng )机由2GW增长至(zhì )12.2GW，复合年均(jun1 )增长率为57.3%；我(wǒ )国浮式新增(zēng )装机将由0.6GW增(zēng )长至6.2GW，复合(hé )年(nián )均增长率为79.5%，成为浮式(shì )市场的主导(dǎo )力(lì )量。

　　据报道，工业(yè )母机是“制器(qì )之器”“自(zì )强之基”，是关系国家安(ān )全和发展的(de )战略性、基(jī )础性产业。近(jìn )年来，我国(guó )工业母机产(chǎn )业取得长足进(jìn )步，产业规(guī )模连续13年位(wèi )居(jū )全球第一，2024年产业营收(shōu )超过1.5万亿元(yuán )。

　　机构指(zhǐ )出，覆铜板(bǎn )是PCB核心原材(cái )料(liào )，传统服务器升级+AI服务(wù )器渗透驱动(dòng )覆(fù )铜板量价齐升。覆铜板(bǎn )在PCB原材料成本(běn )中占比约30%。Prismark预计2024年至2028年(nián )全球PCB产值复合(hé )增速预计为(wéi )5.40%。其中，服(fú )务器/存储器领(lǐng )域增速预计(jì )为13.6%。

　　工(gōng )信部物联网标(biāo )准化技术委(wěi )员会成立

　　据报道，2025第(dì )四届固态电(diàn )池大会暨硅(guī )基(jī )负极产业创(chuàng )新大会于7月(yuè )3日至5日在浙(zhè )江(jiāng )宁波召开。

　　上市公(gōng )司中，东微(wēi )半(bàn )导推进主营产品高压超(chāo )级结MOSFET、中低压(yā )屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的(de )技术迭代和产(chǎn )品升级，同(tóng )时持续加大(dà )市场开拓力度(dù )。2024年，公司(sī )逐步扩大生(shēng )产规模，产量(liàng )呈不断提高(gāo )的趋势，功(gōng )率(lǜ )半导体的产(chǎn )销比达到93.81%，达到较高水(shuǐ )平(píng )。供应端，公司与华虹(hóng )半导体、粤(yuè )芯(xīn )半导体及DBHitek等厂商继续保(bǎo )持稳定的合作(zuò )关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超(chāo )低功耗AI-SoC芯片已(yǐ )应用于AI玩具(jù )。茂莱光学(xué )为光刻机光学(xué )系统提供用(yòng )于匀光、中(zhōng )继照明模块的(de )光学器件、投影物镜，以及用于工件(jiàn )台位移测量(liàng )系统的棱镜(jìng )组(zǔ )件，是光刻(kè )机实现光线(xiàn )均匀性与曝(pù )光(guāng )成像的核心(xīn )模块。

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