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　　国(guó )泰海(hǎi )通(tōng )表示，政策加速推进，固态电(diàn )池从0到1。目前固态(tài )电池(chí )领(lǐng )域已形成“中央政策定(dìng )调地方(fāng )试(shì )点推进”的立体化支(zhī )持(chí )体系，产业化进程有望(wàng )加速。根(gēn )据EVTank预测，2030年全球固态(tài )电(diàn )池出货(huò )量将达到614.1GWh，市场规模超(chāo )2500亿(yì )元。头部企业固态电(diàn )池(chí )中试(shì )样(yàng )品陆续落地，全固态电(diàn )池有望(wàng )迎来产品持续迭代(dài )。

　　相较于硅基半导体，以(yǐ )碳化硅(guī )和氮化镓为代表的(de )宽禁(jìn )带(dài )半导体在材料端至器件(jiàn )端的性(xìng )能(néng )优势突出，具备高频(pín )、高效、高功率、耐高压(yā )、耐高(gāo )温(wēn )等特点，是未来半导(dǎo )体(tǐ )行业发(fā )展的重要方向。其中，碳(tàn )化硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子饱和漂(piāo )移速率(lǜ )和高热导率等特性(xìng )，使(shǐ )其(qí )在电力电子器件等应用(yòng )中发挥(huī )着至关重要的作用(yòng )。碳(tàn )化(huà )硅材料在功率半导体器(qì )件、射(shè )频(pín )半导体器件及新兴应(yīng )用(yòng )领域具有广阔的市场应(yīng )用潜力(lì )。光大证券指出，随着(zhe )AI数(shù )据中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长，碳(tàn )化硅行业将随之快速(sù )增(zēng )长。国(guó )内碳化硅衬底企业持续(xù )投资扩(kuò )张产能，有望持续(xù )扩大(dà )市(shì )场份额。

　　全球首例(lì )！我国(guó )介入式脑机接口成功实(shí )现(xiàn )人体患肢运动功能修复(fù )

　　根(gēn )据(jù )高工锂电，2025年1-4月，国(guó )内(nèi )固态电池行业的扩产规划规模(mó )超(chāo )过50GWh，拟投资总额约150亿(yì )元(yuán )。申万(wàn )宏源证券电新团队认为(wéi )，考虑到目前国内首条0.1GWh干(gàn )法电(diàn )极(jí )产线已正式投入运营，同时行(háng )业内诸多厂商纷纷(fēn )聚焦(jiāo )硫(liú )化物技术路线，看好干(gàn )法设备(bèi )和硫化物电解质是全固(gù )态(tài )电池的核心增量。

　　上市公(gōng )司(sī )中，先导智能向某全(quán )球(qiú )前列的电池制造企业成功交付(fù )固(gù )态电池复合转印设备(bèi )与(yǔ )叠片设(shè )备，此次交付是公司继(jì )全(quán )球首条固态电池中试线(xiàn )后的(de )又(yòu )一里程碑。联赢激光高(gāo )度重视(shì )固态电池生产设备(bèi )的研(yán )发(fā )制造，已为包括头部电(diàn )池厂在(zài )内的多家客户提供了中(zhōng )试(shì )线和量产装配线。宁德(dé )时代是(shì )公(gōng )司重要客户，公司为(wéi )其(qí )包括固态电池在内的多种产品(pǐn )生(shēng )产线提供了设备。天(tiān )铁(tiě )科技全(quán )资孙公司安徽天铁锂电(diàn )新(xīn )能源有限公司生产的金(jīn )属锂(lǐ )可(kě )用于固态电池的负极材(cái )料。

　　市调机构集邦科(kē )技表(biǎo )示(shì )，三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供(gòng )不应求情况可能延续到(dào )今(jīn )年第3季度，随着DDR4价格上(shàng )涨，将(jiāng )加(jiā )速用户升级至DDR5。据集(jí )邦(bāng )科技调查，DDR4现货价大幅扬升，6月(yuè )以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自(zì )2.73美(měi )元，攀(pān )高至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬(yáng )升至(zhì )9.5美(měi )元，涨幅也达5成以上。

　　产(chǎn )能释放叠加规模化(huà )效应(yīng )，这类材料应用场景不断(duàn )拓展

　　据报道，近日，诺天(tiān )碳(tàn )化硅半导体设备与基材(cái )生产基(jī )地(dì )项目投产仪式举行。上(shàng )述项目总投资约1.5亿元，于2024年2月(yuè )签(qiān )约落户株洲高新区，项(xiàng )目主要(yào )生产碳化硅半导体设备(bèi )与基材，产品广泛应用于(yú )碳化(huà )硅(guī )单晶生长与衬底制造、半导体(tǐ )材料石墨化纯化处(chù )理、先(xiān )进陶瓷与复合材料研发(fā )、光伏(fú )、锂电领域高温烧结等(děng )。

　　机构称政策加速推(tuī )进下固(gù )态(tài )电池正进入从0到1阶段(duàn )

　　得益于政策利好与技术突破(pò )的(de )双轮驱动，未来3年至(zhì )5年(nián )，脑(nǎo )机(jī )接口医疗产品有望迎来(lái )爆发期。太平洋证券分析(xī )指出(chū )，脑机接口技术近年来从(cóng )实验室(shì )研究大步迈向市场(chǎng )应用(yòng )，展现出蓬勃发展态势。当下，侵入式和非侵入式产品(pǐn )研(yán )发均有序推进。尽管该(gāi )技术仍(réng )处(chù )于早期发展阶段，但(dàn )研(yán )发和应用潜力巨大；随着技术(shù )的(de )迭代和伦理规范的健(jiàn )全(quán )完善(shàn )，脑机接口有望让科技之(zhī )光加速照进现实。

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