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　　相较于(yú )硅(guī )基(jī )半导体，以碳(tàn )化(huà )硅和氮化镓为代(dài )表的宽禁带半导体在材料端至(zhì )器(qì )件(jiàn )端的性能优势(shì )突(tū )出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高(gāo )温(wēn )等特点，是未(wèi )来(lái )半(bàn )导(dǎo )体行业发展的(de )重要方向。其中，碳化硅的高禁(jìn )带宽度、高击(jī )穿(chuān )电(diàn )场强度、高电(diàn )子(zǐ )饱和漂移速率和高热导率等特性(xìng )，使其在电力(lì )电(diàn )子(zǐ )器件等应用中(zhōng )发(fā )挥着至关重要的(de )作用。碳化硅材料在功率半导(dǎo )体(tǐ )器(qì )件、射频半导(dǎo )体(tǐ )器件及新兴应用(yòng )领域具有广阔的市场应用潜力(lì )。光大证券指出(chū )，随(suí )着(zhe )AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长，碳化硅行业将(jiāng )随之快速增长(zhǎng )。国(guó )内碳化硅衬底(dǐ )企(qǐ )业持续投资扩张产能，有望持续(xù )扩大市场份额(é )。

　　碳纤维及其(qí )复(fù )合材料，凭借优(yōu )越的性能已在航空航天、汽车(chē )、新(xīn )能源开发、休(xiū )闲(xián )用(yòng )品等领域得到(dào )广泛的应用。技术突破，让曾(céng )经(jīng )每吨20万元左右(yòu )的(de )T300级(jí )碳纤维，如今价(jià )格仅6万元左右，降幅达70%。产能释(shì )放与规模化效(xiào )应(yīng )，让碳纤维从航(háng )天(tiān )材料等高端领域“飞入”民用领域。用得起、用(yòng )得(dé )上碳纤维的行(háng )业(yè )越来越多。数据(jù )显示，2024年，我国碳纤维市场规(guī )模(mó )约171.4亿元，产量同(tóng )比(bǐ )增(zēng )长8.16%，出口同比(bǐ )增幅达119.9%，在全球市场的竞争力(lì )显(xiǎn )著提升。

　　根(gēn )据(jù )高工锂电，2025年1-4月(yuè )，国内固态电池行业的扩产规划(huá )规模超过50GWh，拟(nǐ )投(tóu )资(zī )总额约150亿元。申(shēn )万宏源证券电新团队认为，考虑到目前国内首(shǒu )条(tiáo )0.1GWh干(gàn )法电极产线已(yǐ )正(zhèng )式投入运营，同(tóng )时行业内诸多厂商纷纷聚焦硫(liú )化(huà )物技术路线，看(kàn )好(hǎo )干(gàn )法设备和硫化(huà )物电解质是全固态电池的核心(xīn )增(zēng )量。

　　上海(hǎi )超(chāo )导(dǎo )科创板IPO获受理，拟募资12亿元

　　据报道，近日，诺天碳化硅半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )设备与基材生(shēng )产(chǎn )基地项目投产仪式举行。上述项目总投资约1.5亿(yì )元(yuán )，于2024年2月签约落(luò )户(hù )株洲高新区，项(xiàng )目主要生产碳化硅半导体设备(bèi )与(yǔ )基材，产品广泛(fàn )应(yīng )用(yòng )于碳化硅单晶(jīng )生长与衬底制造、半导体材料(liào )石(shí )墨化纯化处理(lǐ )、先(xiān )进陶瓷与复合材(cái )料研发、光伏、锂电领域高温烧(shāo )结等。

　　上(shàng )市(shì )公(gōng )司中，南芯科(kē )技(jì )是电源及电池领域可提供端到端完整解决方案(àn )的(de )稀(xī )缺性标的，公(gōng )司(sī )收入规模位居国(guó )内模拟芯片设计公司前列，且(qiě )以(yǐ )消费类产品为稳(wěn )定(dìng )盈(yíng )利基石。近年(nián )来，公司在深耕智能手机等原(yuán )有(yǒu )竞争优势的同(tóng )时(shí )积(jī )极拓宽产品能力(lì )边界，向汽车、AI服务器等领域拓(tuò )展，挖掘增长(zhǎng )新(xīn )动(dòng )能。公司正在(zài )布(bù )局AI电源相关产品。公司在储能、光伏、通信等(děng )领(lǐng )域(yù )推出多款充电(diàn )芯(xīn )片，同时布局机(jī )器人、Alpower等新兴领域，积极拓展(zhǎn )工(gōng )业应用市场。天(tiān )德(dé )钰(yù )2024年多款显示驱(qū )动芯片新产品量产，通过新技(jì )术(shù )提高产品竞争(zhēng )力(lì )。2024年相继量产了手(shǒu )机全高清显示触控产品、平板类(lèi )显示触控产品(pǐn )、穿(chuān )戴类AMOLED手表产品(pǐn )，以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产(chǎn )品(pǐn )。新相微在新产(chǎn )品(pǐn )布局方面，公司(sī )应用于智能手机的AMOLED显示驱动芯(xīn )片(piàn )、触控芯片、应(yīng )用(yòng )于(yú )车载显示和电(diàn )视等领域的时序控制芯片以及(jí )应(yīng )用于AR眼镜的微(wēi )显(xiǎn )示(shì )相关产品等新产(chǎn )品已陆续开发并将逐步导入市场(chǎng )。

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