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　　上(shàng )市公司中(zhōng )，小商品(pǐn )城拟设立(lì )香港子公(gōng )司计划对(duì )外投资设立全资子公(gōng )司迅驰东(dōng )方，作为(wéi )香港TCSP牌照(zhào )的申请主(zhǔ )体，同时(shí )作为公司(sī )离岸全资(zī )子公司，有望借助香(xiāng )港的金融(róng )生态优势(shì )，提升“义支付”(yiwupay)的跨境金(jīn )融服务能(néng )力。拉卡(kǎ )拉在积极布局新兴市场跨境支付业务，为“走出(chū )去”企业(yè )提供更加(jiā )便利的跨(kuà )境资金结(jié )算等金融(róng )服务，一(yī )季度公司(sī )的跨境商户规模和跨(kuà )境支付交(jiāo )易金额同(tóng )比分别增(zēng )长76%/85%。

　　阿里云将(jiāng )于本月底(dǐ )在韩国启(qǐ )用第二座数据中心，来满足生(shēng )成式AI快速(sù )发展带来(lái )的需求增(zēng )长。

　　上市公司(sī )中，赢合(hé )科技已经研发并推出了全新的固态干法电极生产(chǎn )设备，这(zhè )些设备已(yǐ )经成功发(fā )货并部署(shǔ )到客户的(de )现场。科(kē )力远配合(hé )下游生产合作商开展(zhǎn )干发电极(jí )的技术开(kāi )发，目前(qián )干法电极(jí )的开发工(gōng )作已完成(chéng )阶段性的(de )成功，将配合下游生(shēng )产合作商(shāng )推进下一(yī )步的实验(yàn )工作。宏(hóng )工科技与(yǔ )深圳清研(yán )电子科技(jì )有限公司达成战略合作，对“干法电极”前段工(gōng )序技术进(jìn )行产业化(huà )、规模化(huà )攻关，专(zhuān )注于核心(xīn )部件的生(shēng )产工艺和(hé )成(台)套设备的协同研(yán )发，共同(tóng )推进干法(fǎ )电极前段(duàn )工序的研(yán )发与市场(chǎng )应用。固(gù )态电池被(bèi )视为最具潜力的下一(yī )代锂电池(chí )技术，2024年(nián )公司与多(duō )家客户签(qiān )订了数千(qiān )万元的产(chǎn )线及设备(bèi )订单。

　　据媒体报道，第55届巴黎国际航空航天(tiān )展览会上(shàng )，来自深(shēn )圳龙岗的(de )联合飞机(jī )集团携其(qí )重磅新品(pǐn )铂影T1400纵列(liè )式无人直升机与镧影(yǐng )R6000倾转旋翼(yì )机闪亮登(dēng )场，向世(shì )界展示我(wǒ )国低空智(zhì )能装备领(lǐng )域的技术(shù )实力与产业布局深度(dù )。种种优(yōu )越的性能(néng )，让这款(kuǎn )无人机成(chéng )为全场“最靓的仔(zǎi )”。

　　上海证券研报指出，2025年4月全球半导体销售额实现(xiàn )同比环比(bǐ )双增长；SIA总裁兼首(shǒu )席执行官(guān )JohnNeuffer表示：“4月份的全(quán )球半导体销售额在2025年首次出现(xiàn )环比增长(zhǎng )，在美洲(zhōu )和亚太地(dì )区销售额(é )增加的推(tuī )动下，全(quán )球市场继续实现同比增长。与(yǔ )此同时，在对人工(gōng )智能、云(yún )基础设施(shī )和先进消(xiāo )费电子产(chǎn )品的需求推动下，新的WSTS行业预测表明，2025年全球市场将稳步(bù )增长。”上海证券(quàn )认为，电(diàn )子半导体(tǐ )2025年或正在(zài )迎来全面(miàn )复苏，产业竞争格局有望加速(sù )出清修复(fù )，产业盈(yíng )利周期和(hé )相关公司(sī )利润有望(wàng )持续复苏(sū )。

　　国轩高科：金石全固态(tài )电池PACK系统(tǒng )已开启装(zhuāng )车路测

　　相较于(yú )硅基半导(dǎo )体，以碳(tàn )化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的(de )性能优势(shì )突出，具(jù )备高频、高效、高(gāo )功率、耐(nài )高压、耐(nài )高温等特点，是未来半导体行(háng )业发展的(de )重要方向(xiàng )。其中，碳化硅的(de )高禁带宽(kuān )度、高击(jī )穿电场强度、高电子饱和漂移(yí )速率和高(gāo )热导率等(děng )特性，使(shǐ )其在电力(lì )电子器件(jiàn )等应用中(zhōng )发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导(dǎo )体器件及(jí )新兴应用(yòng )领域具有(yǒu )广阔的市(shì )场应用潜(qián )力。光大证券指出，随着AI数据(jù )中心、AR眼(yǎn )镜等行业(yè )的增长，碳化硅行(háng )业将随之(zhī )快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业持续投(tóu )资扩张产(chǎn )能，有望(wàng )持续扩大(dà )市场份额(é )。

　　电(diàn )极制作可(kě )采用湿法和干法工艺，目前行业多采用湿法涂浆方式制作(zuò )电极，近(jìn )年干法工(gōng )艺成为行(háng )业发展趋(qū )势。东方(fāng )证券认为(wéi )，设备是规模量产的基石，有(yǒu )望成为降(jiàng )本突破口(kǒu )。通过拆(chāi )解固态电(diàn )池核心制(zhì )造工艺发(fā )现：干法工艺不仅是电池降本(běn )的有效手(shǒu )段，也是(shì )天然适配(pèi )全固态电(diàn )池的制片(piàn )工艺；等(děng )静压的材料致密化能力或可迁移至固态电池中，改善孔隙(xì )率与电极(jí )/电解质的(de )界面复合(hé )问题；叠(dié )片在固态(tài )电池装配(pèi )工艺中有望成为主流，而设备(bèi )精度要求(qiú )大幅提升(shēng )。全固态(tài )电池获得(dé )全产业链(liàn )的共同关(guān )注与合力布局，方向性与趋势(shì )性明确。当前工艺(yì )设备成熟(shú )度不足成(chéng )为固态电(diàn )池产业化(huà )的主要桎梏之一，掌握核心设备供应能力的厂商有望受益(yì )。

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