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　　公司方(fāng )面，科大国创积(jī )极关(guān )注量(liàng )子科技的发(fā )展，并与相关方围绕量子科(kē )技的应用开展了(le )交流(liú )与合作，积极参(cān )与了(le )中电信量子(zǐ )云管(guǎn )平台等相关软件(jiàn )业务合作。公司战略投资了(le )国仪量子。吉大(dà )正元(yuán )的“元密一(yī )体机(jī )”已(yǐ )经集成了抗(kàng )量子(zǐ )密码算法和量子随机数芯片(piàn )。

　　公司(sī )方面(miàn )，科大国创积极(jí )关注(zhù )量子科技的(de )发展(zhǎn )，并(bìng )与相关方围(wéi )绕量子科技的应用开展了交(jiāo )流与合作，积极(jí )参与(yǔ )了中电信量子云(yún )管平(píng )台等相关软(ruǎn )件业(yè )务合作。公司战(zhàn )略投资了国(guó )仪量子。吉大正(zhèng )元的“元密一体(tǐ )机”已经集成了(le )抗量(liàng )子密(mì )码算法和量(liàng )子随(suí )机数芯片。

　　第五届中国(guó )国际固态电(diàn )池科(kē )技大会暨2025先进电(diàn )池材(cái )料与智能装(zhuāng )备技(jì )术展(zhǎn )将于2025年6月19-20日(rì )举行。

　　媒体报道称，AMD宣(xuān )布将于2025年3月18日在(zài )北京(jīng )举办“ADVANCING AI”AMD AIPC创新峰(fēng )会2025，该活动将通(tōng )过线(xiàn )下和线上直播的(de )形式展示。

　　第五届中国(guó )国际固态电池科(kē )技大(dà )会暨2025先进电(diàn )池材(cái )料与(yǔ )智能装备技(jì )术展(zhǎn )将于2025年6月19-20日举行。

　　比利(lì )时半导体公(gōng )司宣(xuān )布中国战略新动(dòng )向

　　上市公司(sī )中，震裕(yù )科技机器人(rén )领域线性执行器、反向式行(háng )星滚柱丝杠、灵(líng )巧手(shǒu )精密结构件及微(wēi )型传(chuán )动机构等产(chǎn )品已(yǐ )成功开拓国内外(wài )多家头部机(jī )器人本体客户，部分产品已实现(xiàn )小批(pī )量交付，进(jìn )展顺(shùn )利。汉威科技柔(róu )性传(chuán )感器产品目前与机器人整机(jī )厂及零部件(jiàn )厂合(hé )作开展较为顺利(lì )，并(bìng )取得部分厂(chǎng )家的(de )小批(pī )量订单，其(qí )中一部分厂家已完成产品上(shàng )机。公司正在利(lì )用柔(róu )弹性传感器技术(shù )，与(yǔ )部分厂商开(kāi )发能(néng )够应用于灵巧手(shǒu )上的触觉传(chuán )感器。拓邦股份(fèn )空心杯电机产品(pǐn )已突(tū )破工业协作、医(yī )疗辅(fǔ )助、服务交(jiāo )互等(děng )场景的效能边界，在人形机(jī )器人灵巧手(shǒu )应用(yòng )中实现高精度和(hé )快速(sù )响应，在精(jīng )细操(cāo )作场(chǎng )景表现出更(gèng )强的执行力。

　　比利时半(bàn )导体供应商迈来(lái )芯(Melexis)正(zhèng )式公布其中国战(zhàn )略的(de )未来规划。公司(sī )将基于在中国现(xiàn )有的业务根(gēn )基，增设本地物(wù )流中心并将实现(xiàn )完全(quán )本地化制造。据(jù )官方(fāng )介绍，在2024年(nián )底完(wán )成严谨的筛选流程后，公司(sī )新增一家中(zhōng )国半(bàn )导体晶圆制造合(hé )作伙(huǒ )伴，并已在(zài )该合(hé )作工(gōng )厂启动专为(wéi )中国市场定制化研发的迈来(lái )芯产品生产进程(chéng )。当(dāng )前，相关产品正(zhèng )处于(yú )开发阶段，预计(jì )将于2026年上半年正(zhèng )式投产。此外，公司还扩建(jiàn )了其在上海的办(bàn )公室(shì )，以服务中国市(shì )场客(kè )户。

　　机(jī )构预(yù )计，2025年中国新型储能新增装(zhuāng )机有望超过50GW。国(guó )海证券表示，光(guāng )储经(jīng )济性驱动能(néng )源转(zhuǎn )型，降本激发缺(quē )电市场刚性需求爆发，看好全球能源新时代(dài )背景(jǐng )下，储能各场景(jǐng )需求(qiú )加速。

　　在当(dāng )今数字化时代，人工智能的飞速发展对存储(chǔ )芯片提出了更高(gāo )要求(qiú )，HBM(高带宽内存)应(yīng )运而(ér )生。HBM凭借其(qí )高带(dài )宽、高容量、低功耗和小尺(chǐ )寸等显著优势，成为高性能计算(suàn )领域(yù )的关键存储(chǔ )技术(shù )。此(cǐ )前，SK海力士(shì )表示，得益于数据中心投资，预(yù )计今年高带(dài )宽内(nèi )存(HBM)芯片需求将出(chū )现“爆炸式增长(zhǎng )”。华金证券指出，HBM突破“内存墙”，实现高带(dài )宽高容量，成为(wéi )AI芯片(piàn )最强辅助，HBM将持(chí )续迭(dié )代，I/O口数量(liàng )以及(jí )单I/O口速率将逐渐提升，HBM3以及(jí )HBM3e逐渐成为AI服务器(qì )主流配置，且产(chǎn )品周(zhōu )期相对较长(zhǎng )，单(dān )颗容(róng )量及配置颗(kē )数逐步增加，市场空间广阔，国(guó )产供应链加(jiā )速配(pèi )套。

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