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　　据报道，在(zài )电动化(huà )、智能(néng )化(huà )浪潮席(xí )卷的当(dāng )下，稀土已成为驱动核(hé )心部件高效运转(zhuǎn )的关键(jiàn )元素，其(qí )定位早(zǎo )已超越(yuè )传统工业时代的(de )“工业味精”辅助角色(sè )，一跃(yuè )成为高(gāo )科(kē )技时代(dài )名副其(qí )实的“命脉”材(cái )料。

　　行业会议将召开，机(jī )构称国(guó )家(jiā )战略(luè )聚(jù )焦低空(kōng )经济新赛道

　　上市公司中，汉威科技的新型(xíng )脑机接(jiē )口微纳(nà )传(chuán )感器目(mù )前尚处(chù )于研究阶段，未来将积(jī )极与客户企业探(tàn )讨应用(yòng )场景及(jí )解(jiě )决方案(àn )，加快(kuài )产品实际应用进(jìn )度。创新医疗参股的博(bó )灵脑机(jī )是以脑(nǎo )机(jī )接口技(jì )术和高(gāo )端医疗器械为核(hé )心的科技型企业，博灵脑机C端(duān )产品已(yǐ )进(jìn )入批量(liàng )生产阶(jiē )段，预计将于2025年(nián )陆续实现上市销售。爱朋医疗(liáo )控股成(chéng )立的深(shēn )圳(zhèn )朋睿脑(nǎo )科学技术有限公司，主要依托脑机接口和柔性(xìng )传感器(qì )、智能(néng )算(suàn )法等技(jì )术，从(cóng )事神经系统疾病诊断、认知训练、睡眠(mián )监测等(děng )领域脑(nǎo )疾(jí )病相关(guān )数字化(huà )诊疗产品及平台(tái )研发。

　　公司方面，五新隧(suì )装主要(yào )从(cóng )事隧道(dào )施工与(yǔ )矿山开采智能装(zhuāng )备的研发设计、生产、销售及(jí )服务。公司高(gāo )度(dù )重视水(shuǐ )利水电市场，已经专门建立了水利水电市场的(de )销售和(hé )服务团(tuán )队(duì )，并针(zhēn )对水利(lì )水电市场开发针对性的装备产品。西藏(cáng )天路主(zhǔ )营业务(wù )为(wéi )工程承(chéng )包，水(shuǐ )泥及水泥制品生(shēng )产销售，沥青及沥青制品生产(chǎn )销售，矿(kuàng )产品加(jiā )工与销(xiāo )售等。公司的主(zhǔ )要产品为水泥销售、商混销售(shòu )、骨料(liào )销售、房(fáng )建工程(chéng )、公路工程、市政道路、技术服务及物流、沥(lì )青砼销(xiāo )售、监(jiān )理(lǐ )检测、水利工(gōng )程。

　　据高工机器人产业研究所预测(cè )，2025年全(quán )球人形(xíng )机(jī )器人销(xiāo )量将达(dá )1.24万台，到2035年有望(wàng )突破500万台，复合年增长率超70%。中航证(zhèng )券(quàn )认为，人形机(jī )器人产业在技术(shù )突破、应用场景拓展及产业链(liàn )协同等(děng )方面进(jìn )展(zhǎn )不断，正从“技术验证”迈向“场景落地”。2025年为人(rén )形机器(qì )人量产(chǎn )元(yuán )年，产(chǎn )业大趋(qū )势启动时刻，建议关注国内外头部人形(xíng )机器人(rén )产业链(liàn )。

　　工(gōng )信部称(chēng )推动人形机器人(rén )等未来产业创新发展

　　上市(shì )公司中(zhōng )，铂科新(xīn )材芯片(piàn )电感可以应用于(yú )ASIC芯片，起到为其前端供电的作(zuò )用，并(bìng )具有小(xiǎo )型(xíng )化、耐(nài )大电流的特性。兴森科技IC封装基板为芯片封装(zhuāng )的原材(cái )料，主(zhǔ )要(yào )配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以满足先(xiān )进封装(zhuāng )需求。国(guó )科微具(jù )备提供(gòng )ASIC相关服务的能力(lì )。公司AI边缘计算芯片的研发是(shì )基于大(dà )模(mó )型底层(céng )架构设(shè )计的算力芯片，同时可兼容传统CNN架构，因此其(qí )能效较(jiào )高，是(shì )公(gōng )司在大(dà )算力NPU领域取得的阶段性突破。

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