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　　Canalys最新报告预计(jì )，2025年(nián )中国市场L2级及以(yǐ )上功能(néng )渗透率将达62%，较(jiào )2024年显著(zhe )提升，高速NOA与城(chéng )市NOA分别达到10.8%和9.9%。预计2027–2028年，城市NOA增速将(jiāng )反超高(gāo )速NOA ，市场结构快(kuài )速演变(biàn )，将重塑SoC竞争格(gé )局。

　　华鑫证券毛正(zhèng )分析(xī )指出，随着(zhe )人工智(zhì )能的(de )兴起，对高(gāo )算力(lì )和(hé )带宽(kuān )的需求推动(dòng )了存(cún )储的发(fā )展。相较于(yú )传统(tǒng )的DRAM，HBM技术采用垂直(zhí )堆叠(dié )DDR芯片与GPU封装实现(xiàn )高(gāo )带宽(kuān )、低延迟和低功(gōng )耗，突(tū )破了传统内存的(de )限制，适应AI时代的新需(xū )求。目前全球市(shì )场由海(hǎi )力士、三星和美(měi )光主导(dǎo )，中国厂商也在(zài )积极推进HBM国产化，市场(chǎng )供需缺口仍持续(xù )扩大，DRAM涨价(jià )周期叠加AI驱(qū )动下(xià )，HBM价格(gé )预计继续上(shàng )涨，市场规(guī )模预计在2024年(nián )达到(dào )约70亿美金。值得一(yī )提的(de )是，今年5月，SK海(hǎi )力(lì )士社(shè )长KwakNoh-Jung透露，今年SK海(hǎi )力士的(de )HBM芯片已经售罄，同时，2025年的HBM芯片也几乎(hū )已经全部预定。

　　相(xiàng )比于摄像头、毫(háo )米波雷(léi )达，激光雷达具(jù )备高检测置信度、高距(jù )离精度、低延迟(chí )等优势(shì )，从(cóng )高速NOA到城市(shì )NOA，融(róng )合(hé )激光(guāng )雷达成为当(dāng )前的(de )主流方(fāng )案。此外，智能(néng )驾驶在消费者决策(cè )中的(de )重要性正逐渐提(tí )升(shēng )，智(zhì )驾车型选配率持(chí )续上升(shēng )，激光雷达正在(zài )成为提升辅助驾驶使用(yòng )率必不可少的传(chuán )感器，市场进入爆发期(qī )。长城(chéng )证券指出，随着(zhe )我国政策端持续推动激(jī )光雷达产业发展(zhǎn )，同时(shí )激光(guāng )雷达向智驾(jià )、机(jī )器(qì )人等(děng )各应用领域(yù )持续(xù )扩展，激光雷达或(huò )将迎(yíng )来大规模应用落地(dì )，持(chí )续看好相关产业(yè )链(liàn )投资(zī )机会。

　　据媒(méi )体报道(dào )，从行业层面来(lái )看，在政策支持、下游(yóu )需求逐渐释放之(zhī )下，民(mín )爆行业景气度有(yǒu )望提升(shēng )。国家统计局数(shù )据显示，2024年采矿业投资(zī )增长10.5%，作为民爆(bào )产品最(zuì )大应(yīng )用领域的矿(kuàng )业开(kāi )采(cǎi )需求(qiú )保持稳定。此外(wài )，自然(rán )资源部紧紧(jǐn )围绕(rào )新一轮找矿突破战(zhàn )略行(háng )动“十四五”实(shí )施(shī )方案(àn )，积极拓展勘查(chá )区块来(lái )源，去年1月份至(zhì )9月份，全国共出让探矿(kuàng )权984个，其中战略(luè )性矿产(chǎn )探矿权570个，同比(bǐ )增长218.4%。从区域来看，新(xīn )疆和西藏地区的炸药需(xū )求量呈现增长态(tài )势。中(zhōng )泰证(zhèng )券表示，关(guān )税政(zhèng )策(cè )影响(xiǎng )下，提振内(nèi )需逻(luó )辑不断(duàn )强化，煤炭(tàn )、金(jīn )属等矿山开采力度(dù )或进(jìn )一步加大，基建和(hé )国家(jiā )重点产业战略(如(rú )西部大(dà )开发、煤化工等(děng ))投资建设有望获政策加(jiā )码支持，刺激民爆需求(qiú )攀升，重视新疆(jiāng )、西藏(cáng )民爆机遇。

　　据媒体报道，国家电网(wǎng )公司26日披露，为加快构(gòu )建新(xīn )型电力系统(tǒng )，促进(jìn )新能(néng )源高质量发(fā )展，推动大(dà )规模设备更(gèng )新改(gǎi )造，国家电网公司(sī )今年(nián )全年电网投资将首(shǒu )次超(chāo )过6000亿元，今年比(bǐ )去年新(xīn )增711亿元。据介绍(shào )，今年新增投资主要用(yòng )于特高压交直流工程建(jiàn )设、加强县域电(diàn )网与大(dà )电网联系、电网(wǎng )数字化智能化升级，更(gèng )好保障电力供应、促进(jìn )西部(bù )地区大型风(fēng )电光伏(fú )基地(dì )送出、提升(shēng )电网(wǎng )防灾抗(kàng )灾能力、改(gǎi )善服(fú )务民生。

　　AI赋能(néng )后价(jià )格涨10倍，机构称该(gāi )细分(fèn )行业量价齐升

　　公司(sī )方面，富瀚微相(xiàng )关视觉芯片产品广泛应(yīng )用于智慧车行领域，公(gōng )司车载芯片销售(shòu )额约占(zhàn )总销售额的10%。裕(yù )太微作为专注于高速有(yǒu )线通信芯片的Fabless企业，已(yǐ )形成(chéng )主流车载百(bǎi )兆/千兆(zhào )PHY芯片(piàn )的全面布局(jú )，正(zhèng )逐步构(gòu )建主流车载(zǎi )以太(tài )网PHY+SW的完整生态体系(xì )。

　　相比于摄像头、毫米(mǐ )波雷达，激光雷(léi )达具备(bèi )高检测置信度、高距离精度、低延迟等(děng )优势，从高速NOA到城市NOA，融合激光雷达成(chéng )为当前(qián )的主流方案。此(cǐ )外，智能驾驶在消费者(zhě )决策中的重要性正逐渐(jiàn )提升(shēng )，智驾车型(xíng )选配率(lǜ )持续(xù )上升，激光(guāng )雷达(dá )正在成(chéng )为提升辅助(zhù )驾驶(shǐ )使用率必不可少的(de )传感(gǎn )器，市场进入爆发(fā )期。长城证券指出，随着我(wǒ )国政策端持续推(tuī )动激光雷达产业发展，同时激光雷达向智驾、机器人等各应用(yòng )领域持(chí )续扩展，激光雷(léi )达或将迎来大规模应用(yòng )落地，持续看好相关产(chǎn )业链(liàn )投资机会。

　　近(jìn )年来(lái )，随着MR、XR等(děng )硬件(jiàn )的革新(xīn )极大地丰富(fù )了3D内(nèi )容的落地场景，AI生(shēng )成3D技(jì )术的演进将不断提(tí )高创(chuàng )作者的生产效率(lǜ )，3D内容(róng )和市场需求均呈(chéng )现爆炸式增长。常见的(de )应用领域包括游戏开发(fā )(3D素材)、电影和动(dòng )画制作(zuò )、建筑设计、产(chǎn )品设计(包括电商领域商(shāng )品图展示)、虚拟现实、医学(xué )科研、教育(yù )教学等(děng )。辰(chén )宇咨询预计(jì )2023年全(quán )球3D模型(xíng )平台市场销(xiāo )售额(é )达到106亿元，预计2030年(nián )将达(dá )到224亿元，2024-30年CAGR为11.2%。国(guó )金证(zhèng )券指出，从核心(xīn )市场看(kàn )，中国游戏和动(dòng )画用3D建模市场占据全球(qiú )约10.37%的市场份额。预计3D视(shì )觉内容市场规模(mó )已达到(dào )百亿级，目前随(suí )着算力、光学显示等基(jī )础设施的持续迭代、升(shēng )级，以及苹果、高通、三星(xīng )、Meta等全球互(hù )联网(wǎng )巨头的(de )入局，MR已进(jìn )入强(qiáng )硬件周期，内容及(jí )应用(yòng )有望随之繁荣，有(yǒu )望催(cuī )化2D素材转3D模型的(de )需求爆(bào )发。

　　华鑫证(zhèng )券毛正分析指出，随着(zhe )人工智能的兴起，对高(gāo )算力和带宽的需(xū )求推动(dòng )了存储的发展。相较于传统的DRAM，HBM技术采(cǎi )用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装(zhuāng )实现(xiàn )高带宽、低(dī )延迟和(hé )低功(gōng )耗，突破了(le )传统(tǒng )内存的(de )限制，适应(yīng )AI时代(dài )的新需求。目前全(quán )球市(shì )场由海力士、三星(xīng )和美(měi )光主导，中国厂(chǎng )商也在(zài )积极推进HBM国产化(huà )，市场供需缺口仍持续(xù )扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱(qū )动下，HBM价格预计(jì )继续上(shàng )涨，市场规模预(yù )计在2024年达到约70亿美金。值得一提的是，今年5月(yuè )，SK海(hǎi )力士社长KwakNoh-Jung透(tòu )露，今(jīn )年SK海(hǎi )力士的HBM芯片(piàn )已经(jīng )售罄，同时，2025年的(de )HBM芯片(piàn )也几乎已经全部预(yù )定。

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