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　　东吴证券指出，覆(fù )铜板行业兼具周(zhōu )期性和(hé )成(chéng )长性，AI高景气(qì )带来新机遇。覆铜板产业链上(shàng )下游特(tè )性导致覆(fù )铜板行(háng )业周期性(xìng )波动，当下周期呈修复(fù )态势：上游原(yuán )材料价(jià )格稳中有(yǒu )升，覆(fù )铜板销售(shòu )单价提(tí )高；下游主要产品需求回暖，推动覆(fù )铜板需求(qiú )增长。同时AI产(chǎn )业(yè )蓬勃发(fā )展，为高频高速覆铜板成长注入新的(de )动力，带来结构(gòu )性成长(zhǎng )机(jī )遇：AI服(fú )务器持(chí )续升级，覆铜板单机价值量提(tí )升显著(zhe )；800G交换机(jī )将迎来(lái )大规模放(fàng )量，为(wéi )高频高速覆铜板(bǎn )价值量提升赋(fù )能。

　　《表面(miàn )工程与(yǔ )再制造》编辑部(bù )和《材料保护》编辑部定于2025年7月25日-27日(rì )在河南南(nán )阳召开(kāi )“军工(gōng )装(zhuāng )备再制(zhì )造技术应用专题论坛”。会议将邀请(qǐng )国内军工装备领(lǐng )域的专(zhuān )家(jiā )学者就(jiù )军工装(zhuāng )备再制造技术的最新研究成果(guǒ )及发展(zhǎn )趋势进行(háng )广泛交(jiāo )流和讨论(lùn )，推动(dòng )军工领域装备再(zài )制造技术的高(gāo )质量发(fā )展。

　　开源证(zhèng )券发布研(yán )报称，麦肯锡预测，全球脑机接口医疗应用(yòng )市场规模(mó )有望在(zài )2030年达到(dào )400亿(yì )美元，脑机接口有望取代传统应用带来市场(chǎng )增长。2025年3月脑机(jī )接口技(jì )术(shù )首次被(bèi )国家医(yī )保局设立为独立收费项目，侵(qīn )入式脑(nǎo )机接口置(zhì )入费/侵(qīn )入式脑机(jī )接口取(qǔ )出费/非侵入式脑(nǎo )机接口适配费(fèi )价格分(fèn )别为6552/3139/966元/次(cì )，随后(hòu )湖北省医(yī )保局发(fā )布全国首个脑机接口医疗服务价格，填补脑机(jī )接口医(yī )疗服务(wù )的(de )价格空(kōng )白，有望加快落地脑机接口落地运用(yòng )。看好政策和技(jì )术共振(zhèn )下(xià )脑机接(jiē )口投资(zī )机会。

　　国资央企助力西藏(cáng )高质量(liàng )发展推进(jìn )会在拉(lā )萨召开

　　公司(sī )方面，新国都控(kòng )股子公司上海(hǎi )拾贰区(qū )信息技术(shù )有限公(gōng )司重点布(bù )局开展(zhǎn )通用智能体技术研发，发展多模态AI产(chǎn )品，已发(fā )布首款(kuǎn )AI“数字(zì )员(yuán )工”产(chǎn )品，可为国内的企业及商户提供高效(xiào )运营的各类解决(jué )方案，该(gāi )产品现(xiàn )已初步(bù )在数字营销、短视频电商、品(pǐn )牌代运(yùn )营、MCN等行(háng )业实现(xiàn )商业化落(luò )地。信(xìn )雅达已形成一套(tào )比较完整的AI产(chǎn )品体系(xì )，包括智(zhì )能体应(yīng )用开发平(píng )台。

　　半导体产业是现代科技的基石。随(suí )着人工智(zhì )能新一(yī )轮的爆(bào )发(fā )式发展(zhǎn )，半导体芯片已成为AI算力、智能驾驶(shǐ )等诸多产业的核(hé )心和底(dǐ )座(zuò )，也正(zhèng )成为全(quán )球各主要国家竞逐的新战场。国信证(zhèng )券表示，台积电(diàn )上调2025年收(shōu )入增速(sù )预期，关注半导(dǎo )体底部配置机(jī )遇。台(tái )积电预计(jì )AI需求持(chí )续强劲，非AI需求(qiú )温和复苏，并将(jiāng )2025年公司整体收入增速(sù )由之前的(de )25%左右上(shàng )调到30%左(zuǒ )右(yòu )。半导(dǎo )体景气度较高，AI和国产化打开国内成(chéng )长空间。

　　上(shàng )市公司(sī )中(zhōng )，南亚(yà )新材表(biǎo )示，在高速覆铜板领域，公司(sī )系列产(chǎn )品在 Dk/Df 参数(shù )上具有(yǒu )明显优势(shì )，是国(guó )内率先在各介质损耗等级高速(sù )产品全(quán )系列通过(guò )华为认(rèn )证的内资(zī )覆铜板(bǎn )企业，特别是高(gāo )端高速产品已在全球(qiú )知名终端(duān )AI服务器(qì )取得认证(zhèng )，目前(qián )起量较为明显。华正新材覆铜板产品(pǐn )中的高速材料可(kě )应用于(yú )数(shù )据中心(xīn )的服务器和交换机等设备。宝鼎科技(jì )表示，2024年公司电(diàn )子铜箔(bó )产量为1.56万(wàn )吨，年(nián )产能为1.7万吨。公司电子铜箔产(chǎn )品具有(yǒu )面密度均(jun1 )匀性高(gāo )，抗剥离(lí )强度大(dà )，高温延伸率大(dà )及表面粗糙度低等技(jì )术优势。根据2024年(nián )度数据，约三分(fèn )之二铜箔产品供给公司下属覆铜板企(qǐ )业自用，三分之(zhī )一供应(yīng )给(gěi )其他覆(fù )铜板及PCB厂家。

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