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　　工信(xìn )部印发《“工(gōng )业母(mǔ )机+”百(bǎi )行万企(qǐ )产需对接活(huó )动实施(shī )方案》(下称(chēng )《方案(àn )》)，旨在推(tuī )动工业(yè )母机创新产(chǎn )品推广应用，促进(jìn )工业母机产业链融(róng )通发展。活动于2024年(nián )7月启动，持续至2027年(nián )年底，并将采取“线下线上”相(xiàng )结合(hé )的方式开展。

　　据中研普华产(chǎn )业研(yán )究院数据显示(shì )，预(yù )计2025年中国汽车(chē )芯片(piàn )市场规模或达(dá )950.7亿元(yuán )。国泰(tài )君安证(zhèng )券指出，在(zài )MCU、智能(néng )功率器件、电源管(guǎn )理芯片等高(gāo )端芯片领域，国外(wài )厂商占据主导地位(wèi )，高端汽车芯片国(guó )产化势在必行。

　　跨境电商兴起，这一必要基础设施(shī )走向台前

　　华鑫(xīn )证券毛正分析(xī )指出(chū )，随着人工智(zhì )能的(de )兴起，对高算(suàn )力和(hé )带宽的需求推(tuī )动了(le )存储的发展。相较(jiào )于传统(tǒng )的DRAM，HBM技(jì )术采用垂直(zhí )堆叠DDR芯(xīn )片与GPU封装实(shí )现高带(dài )宽、低延迟(chí )和低功耗，突破了(le )传统内存的限制，适应AI时代的新需求(qiú )。目前全球市场由(yóu )海力士、三星和美(měi )光主导，中国厂商(shāng )也在积极推进(jìn )HBM国产(chǎn )化，市场供需(xū )缺口(kǒu )仍持续扩大，DRAM涨价(jià )周期叠加AI驱动(dòng )下，HBM价格预计继续(xù )上涨(zhǎng )，市场规模预(yù )计在2024年达到(dào )约70亿美(měi )金。值得一(yī )提的是(shì )，今年5月，SK海力士(shì )社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片(piàn )已经售罄，同时，2025年的HBM芯片也几乎已(yǐ )经全部预定。

　　算力上天！“三体(tǐ )计算星座”成功发(fā )射

　　第三次(cì )生物(wù )技术革命，这(zhè )个产(chǎn )业落地需求不(bú )断变(biàn )强

　　MR等硬件(jiàn )革新(xīn )极大地丰富了(le )落地(dì )场景，这个市(shì )场需求呈现(xiàn )爆炸式(shì )增长

　　据(jù )媒体报(bào )道，当下中(zhōng )国微短(duǎn )剧正在重塑(sù )国际传播格局，成(chéng )为全球数字内容的(de )新增长点。中国微(wēi )短剧产品已经覆盖(gài )全球200多个国家和地(dì )区，形成以北美为(wéi )重心，辐射欧(ōu )洲、日韩、中东、东南(nán )亚等广阔市场(chǎng )的发(fā )展格局。

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