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　　广发(fā )证券认为，应用场景逐渐成熟，机(jī )器狗(gǒu )市场(chǎng )有望迎来(lái )高速(sù )发展期。相比(bǐ )双足的人形机(jī )器人，四足机器狗具备较高的有效载荷(hé )与极(jí )强的平衡(héng )能力(lì )，也(yě )更利于控(kòng )制、设计和维(wéi )护。鉴于四足机器狗的技术要求相对较低，现阶段产业链(liàn )完备(bèi )+生产(chǎn )成本较低(dī )，目(mù )前机器狗(gǒu )已经(jīng )在部分场景实现初(chū )步的商业化落地(工业巡检、军事行(háng )动等(děng ))，短(duǎn )时间来看(kàn )，机(jī )器狗会比(bǐ )人形(xíng )机器人更快实(shí )现量产应用。此外，从技术上来看，两(liǎng )者都(dōu )包括了感(gǎn )知、决策(cè )、运控三(sān )大模(mó )块，技术(shù )同源(yuán )，因此机器狗在技术迭代和商业化进程(chéng )中也可以为人(rén )形机(jī )器人(rén )积累宝贵(guì )的技(jì )术和应用(yòng )经验(yàn )。

　　国新证券表(biǎo )示，中长期来看，我国军费平稳增(zēng )长为(wéi )国防(fáng )军工行业(yè )稳定(dìng )发展提供(gòng )坚实(shí )基础，行业规(guī )模和利润有望保持持续上升态势。近年(nián )来我(wǒ )国在船舶(bó )、航(háng )空航(háng )天、卫星(xīng )导航(háng )等领域的(de )全球(qiú )竞争力持续提升，国防军工行业是新质(zhì )生产力发展突(tū )破的(de )重要(yào )方向，行(háng )业前(qián )景广阔。在全(quán )球冲突多发和地缘(yuán )局势并不平静的背景下，国防安全(quán )重要(yào )性提升，行业(yè )估值(zhí )有望获得(dé )支撑(chēng )。中邮证券进(jìn )一步分析指出，展望2025年，“建军百年奋(fèn )斗目标”任务(wù )进入(rù )下半(bàn )场，军工(gōng )行业(yè )订单有望(wàng )迎来(lái )拐点，在服务于提升装备性能或降低装备成本的新技(jì )术、以新(xīn )域新质作(zuò )战力(lì )量为代表(biǎo )的新(xīn )产品、军贸和军用(yòng )技术转化带来的新市场方向或蕴含(hán )更大(dà )弹性。

　　又(yòu )一智(zhì )能眼镜正(zhèng )式开(kāi )售，多款新品(pǐn )放量在即

　　今年以来，海内外科技巨(jù )头加码布局AI编(biān )程。民生(shēng )证券吕伟(wěi )认为(wéi )，AI编程目(mù )前已(yǐ )经成为AI最先落地的核心应用之一，国内外多个科技巨(jù )头推(tuī )出AI编(biān )程相关产(chǎn )品，AI或将率先(xiān )颠覆(fù )他的“创造者”——AI编程。IDE作为AI编程的核心入口和底(dǐ )座，未来有望(wàng )进一(yī )步加(jiā )速发展，建议(yì )重点关注国内(nèi )领军企业。

　　上市公司中，东微半导(dǎo )推进主营产品(pǐn )高压(yā )超级(jí )结MOSFET、中低(dī )压屏(píng )蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产(chǎn )品线的技术迭代和产品升级，同时持续加大市场开拓(tuò )力度(dù )。2024年(nián )，公司逐(zhú )步扩(kuò )大生产规(guī )模，产量呈不断提高的(de )趋势，功率半导体的产销比达到93.81%，达到(dào )较高水平(píng )。供(gòng )应端(duān )，公司与(yǔ )华虹(hóng )半导体、粤芯(xīn )半导体及DBHitek等厂商继续保持稳定的合作关(guān )系。博通集成(chéng )自研(yán )BK7258Wi-Fi6超低(dī )功耗AI-SoC芯片(piàn )已应(yīng )用于AI玩具(jù )。茂(mào )莱光学为光刻机光学系统提供用于匀光、中继照明模(mó )块的(de )光学(xué )器件、投(tóu )影物(wù )镜，以及(jí )用于(yú )工件台位移测量系(xì )统的棱镜组件，是光刻机实现光线(xiàn )均匀(yún )性与曝光(guāng )成像(xiàng )的核(hé )心模块。

　　半导体产业是(shì )现代科技的基石。随着人工智能新一轮(lún )的爆发式发展(zhǎn )，半(bàn )导体(tǐ )芯片已成(chéng )为AI算(suàn )力、智能(néng )驾驶(shǐ )等诸多产业的核心和底座，也正成为全球各主要国家(jiā )竞逐(zhú )的新(xīn )战场。国(guó )信证(zhèng )券表示，台积(jī )电上调2025年收入增速预期，关注半导体底部配置机遇。台积(jī )电预计AI需(xū )求持(chí )续强(qiáng )劲，非AI需(xū )求温(wēn )和复苏，并将(jiāng )2025年公司整体收入增速由之前的25%左右上调(diào )到30%左右。半导(dǎo )体景(jǐng )气度(dù )较高，AI和(hé )国产(chǎn )化打开国(guó )内成(chéng )长空间。

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