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　　这个蓝(lán )海新赛道(dào )总规模有望(wàng )达百亿美元量级

　　华(huá )鑫证券毛(máo )正分析指出(chū )，随着人工智能的兴(xìng )起(qǐ )，对高算(suàn )力和带宽(kuān )的需求推动了(le )存储的发(fā )展。相较于(yú )传统的DRAM，HBM技术采用垂直(zhí )堆叠DDR芯片(piàn )与GPU封装实现(xiàn )高带宽、低延迟和低(dī )功(gōng )耗，突破(pò )了传统内存的限制，适(shì )应AI时代的(de )新需求。目(mù )前全球市(shì )场由海力士、三星和美(měi )光主导，中(zhōng )国厂商也在积极推进(jìn )HBM国(guó )产化，市(shì )场供需缺口(kǒu )仍持续扩大，DRAM涨价周(zhōu )期(qī )叠加AI驱动(dòng )下，HBM价格(gé )预计继续上涨(zhǎng )，市场规(guī )模预计在2024年(nián )达到约70亿(yì )美金。值得一(yī )提的是，今年5月，SK海(hǎi )力士社长KwakNoh-Jung透露，今年(nián )SK海(hǎi )力士的HBM芯(xīn )片已经售罄，同时，2025年(nián )的HBM芯片也(yě )几乎已经全(quán )部预定。

　　全球首颗(kē )5nm智驾芯片(piàn )流片成功！国产汽车芯片迎催化(huà )良(liáng )机

　　据(jù )媒体报道，工信部发布2025年汽车标(biāo )准化工作要(yào )点，加快(kuài )汽车芯片标准(zhǔn )制修订。加快汽车芯(xīn )片环境及(jí )可靠性通用规(guī )范、信息(xī )安全、一致(zhì )性检验等标准制定，完(wán )善汽车芯(xīn )片基础评价方法。推动(dòng )安全芯片(piàn )、电动汽车(chē )用功率驱(qū )动芯片等标准(zhǔn )发布实施(shī )，完成智能(néng )座舱计算芯片、卫星(xīng )定(dìng )位芯片、红外热成像(xiàng )芯片、底盘控制芯片(piàn )等标准审查(chá )报批，加(jiā )快推进控制芯(xīn )片、传感(gǎn )芯片、通信(xìn )芯片、存(cún )储芯片等产品(pǐn )标准研制(zhì )，满足汽车(chē )芯片产品选型匹配应(yīng )用(yòng )需求。

　　此前，阿里巴巴宣布(bù )未来三年(nián )将投入超过(guò )3800亿元用于(yú )建设云和AI硬件(jiàn )基础设施(shī )，总额超过(guò )去十年总和；同时字(zì )节(jiē )、腾讯等(děng )互联网大厂(chǎng )也纷纷加大算力投入(rù )，行业需求(qiú )旺盛。国(guó )泰君安认为，阿里巴巴(bā )大幅增加AI基(jī )础设施投(tóu )资，国内CSP(云服(fú )务提供商(shāng ))厂商将积极(jí )跟进，有望复现“互(hù )联(lián )网+”周期(qī )中出现的(de )IDC(互联网数据中(zhōng )心)投资热(rè )潮。其他CSP厂(chǎng )商也将同(tóng )步增加对AIDC(人工(gōng )智能数据(jù )中心)的投资(zī )，推动国产AI算力产业(yè )链(liàn )的需求改(gǎi )善。

　　大(dà )量订单涌入，外贸企(qǐ )业连夜赶工(gōng )应对爆单(dān )潮

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