三元生物跌3.58% 2022上市即顶超募26亿中信建投保荐
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      据(jù )“网信北京”公众号消息,根据《生成式(shì )人(rén )工(gōng )智能服务管理暂行办法》及有(yǒu )关(guān )规定(dìng ),对(duì )于通过API接口或其他方式直接调(diào )用(yòng )已备案(àn )大(dà )模型能力的生成式人工智能应(yīng )用(yòng )或功能(néng ),采用登记管理方式,允许上线(xiàn )提(tí )供服务。截至3月14日,北京市新增34款已完(wán )成(chéng )登记的生(shēng )成式人工智能服务,累(lèi )计已完(wán )成(chéng )46款生成式人工智能服务登记。其(qí )中小米(mǐ )AI写(xiě )作(zuò )等在列。

      上市公司中,璞(pú )泰(tài )来铝(lǚ )塑(sù )膜(mó )业务正积极开拓固态和半固态(tài )电(diàn )池市场(chǎng ),正在向下游客户送样测试中。公(gōng )司在新(xīn )能(néng )源自动化装备业务在(zài )稳健经营(yíng )的(de )基础上,不断取得在锂电材料设备及固(gù )态(tài )电池工艺装备领域的突破。利元(yuán )亨目前(qián )相(xiàng )关设备已成功导入国内头部企业(yè )首条硫(liú )化(huà )物(wù )全固态电池项目,并通过-50℃露(lù )点(diǎn )干燥环(huán )境(jìng )等严苛工艺验证。曼恩斯特在(zài )固(gù )态电池(chí )领(lǐng )域已初步完成“湿法+干法”工(gōng )艺(yì )装备的双(shuāng )线布局,其中在干法(fǎ )前段设备(bèi )、陶瓷化材(cái )料应用、双层涂布及自动闭环(huán )控(kòng )制等方面均有较深的技术沉淀。

      开(kāi )源(yuán )证券表示,国产模型近期在多模(mó )态、推(tuī )理(lǐ )能(néng )力上持续突破,多款达到全球(qiú )顶(dǐng )尖水平(píng ),加之头部模型开源,大模型厂(chǎng )商(shāng )持续发(fā )力(lì )Agent,将继续推动AI应用深入落地,拉(lā )动推理算(suàn )力需求,建议继续布(bù )局AI。浙商(shāng )证(zhèng )券认为,多模态已完成“0到1”的起步,现(xiàn )正走向“1-100”之路。

      媒体报道(dào )称,AMD宣(xuān )布(bù )将于2025年3月18日在北京举办“ADVANCING AI”AMD AIPC创新(xīn )峰会2025,该(gāi )活(huó )动将通过线下和线上直播的形(xíng )式(shì )展示。

      国产CPU龙头启动科创板IPO

      近(jìn )年(nián )来,在(zài )相(xiàng )关部门积极推动下,跨境人民(mín )币(bì )使用规模(mó )稳步提升。据环球银(yín )行金融电(diàn )信(xìn )协会(SWIFT)数据(jù )显示,2024年8月,人民币在全球支(zhī )付(fù )中占比为4.69%。华西证券刘泽晶表示(shì ),随着(zhe )全(quán )球跨境支付市场的稳健增长,跨(kuà )境支付(fù )领(lǐng )域(yù )将迎来更多利好消息;今年跨(kuà )境(jìng )收付金(jīn )额(é )增速可期,跨境支付将迎来百(bǎi )万(wàn )亿级别(bié )市(shì )场。

      中央处理器(CPU)作为计算(suàn )机(jī )系统的运(yùn )算和控制核心,是信(xìn )息处理、程(chéng )序运行的(de )最终执行单元。兴业证券吴吉(jí )森(sēn )指出,人工智能、云计算、物联(lián )网等新(xīn )一(yī )代信息技术的发展,为CPU发展带来(lái )新的机(jī )遇(yù ),新型基础设施搭建、终端设备(bèi )的(de )更新换(huàn )代(dài )以及应用层级的创新都将对CPU提(tí )出(chū )更高的(de )要(yào )求,推动CPU市场持续增长。根据(jù )中(zhōng )商产业研(yán )究院数据显示,2023年中(zhōng )国CPU行业市(shì )场(chǎng )规模约为(wéi )2160.32亿元,2024年市场规模进一步增长(zhǎng )至(zhì )2326.1亿元。

      上市公司中,盛美上(shàng )海表示(shì ),公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充;全线(xiàn )湿法清(qīng )洗(xǐ )设(shè )备及电镀铜设备等均可用于HBM(高(gāo )带(dài )宽存储(chǔ )器(qì ))工艺,全线封测设备(包括湿法(fǎ )设(shè )备、涂(tú )胶(jiāo )、显影设备及电镀铜设备)亦可(kě )应(yīng )用于大算(suàn )力芯片2.5D封装工艺。赛(sài )腾股份海(hǎi )外(wài )客户HBM批量(liàng )设备订单已经陆续交付,部分(fèn )设(shè )备已完成验收。联瑞新材表示,公司Lowα球(qiú )形(xíng )氧化铝系列产品涵盖多种规格(gé ),可通(tōng )过(guò )MUF等(děng )多种封装形式应用于高性能算(suàn )力(lì )等行业(yè )。从客户端反馈来看,仅有公司(sī )和(hé )少数日(rì )本(běn )同行在供应相关产品。近年来(lái ),伴随AI、高(gāo )性能计算(HPC)等领域的快速发展,该(gāi )系列产品(pǐn )销售呈较快增长趋势。

  • 强力的爱
  • 2026-01-08

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  上市公司中,璞(pú )泰(tài )来铝(lǚ )塑(sù )膜(mó )业务正积极开拓固态和半固态(tài )电(diàn )池市场(chǎng ),正在向下游客户送样测试中。公(gōng )司在新(xīn )能(néng )源自动化装备业务在(zài )稳健经营(yíng )的(de )基础上,不断取得在锂电材料设备及固(gù )态(tài )电池工艺装备领域的突破。利元(yuán )亨目前(qián )相(xiàng )关设备已成功导入国内头部企业(yè )首条硫(liú )化(huà )物(wù )全固态电池项目,并通过-50℃露(lù )点(diǎn )干燥环(huán )境(jìng )等严苛工艺验证。曼恩斯特在(zài )固(gù )态电池(chí )领(lǐng )域已初步完成“湿法+干法”工(gōng )艺(yì )装备的双(shuāng )线布局,其中在干法(fǎ )前段设备(bèi )、陶瓷化材(cái )料应用、双层涂布及自动闭环(huán )控(kòng )制等方面均有较深的技术沉淀。

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  国产CPU龙头启动科创板IPO

  近(jìn )年(nián )来,在(zài )相(xiàng )关部门积极推动下,跨境人民(mín )币(bì )使用规模(mó )稳步提升。据环球银(yín )行金融电(diàn )信(xìn )协会(SWIFT)数据(jù )显示,2024年8月,人民币在全球支(zhī )付(fù )中占比为4.69%。华西证券刘泽晶表示(shì ),随着(zhe )全(quán )球跨境支付市场的稳健增长,跨(kuà )境支付(fù )领(lǐng )域(yù )将迎来更多利好消息;今年跨(kuà )境(jìng )收付金(jīn )额(é )增速可期,跨境支付将迎来百(bǎi )万(wàn )亿级别(bié )市(shì )场。

  中央处理器(CPU)作为计算(suàn )机(jī )系统的运(yùn )算和控制核心,是信(xìn )息处理、程(chéng )序运行的(de )最终执行单元。兴业证券吴吉(jí )森(sēn )指出,人工智能、云计算、物联(lián )网等新(xīn )一(yī )代信息技术的发展,为CPU发展带来(lái )新的机(jī )遇(yù ),新型基础设施搭建、终端设备(bèi )的(de )更新换(huàn )代(dài )以及应用层级的创新都将对CPU提(tí )出(chū )更高的(de )要(yào )求,推动CPU市场持续增长。根据(jù )中(zhōng )商产业研(yán )究院数据显示,2023年中(zhōng )国CPU行业市(shì )场(chǎng )规模约为(wéi )2160.32亿元,2024年市场规模进一步增长(zhǎng )至(zhì )2326.1亿元。

  上市公司中,盛美上(shàng )海表示(shì ),公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充;全线(xiàn )湿法清(qīng )洗(xǐ )设(shè )备及电镀铜设备等均可用于HBM(高(gāo )带(dài )宽存储(chǔ )器(qì ))工艺,全线封测设备(包括湿法(fǎ )设(shè )备、涂(tú )胶(jiāo )、显影设备及电镀铜设备)亦可(kě )应(yīng )用于大算(suàn )力芯片2.5D封装工艺。赛(sài )腾股份海(hǎi )外(wài )客户HBM批量(liàng )设备订单已经陆续交付,部分(fèn )设(shè )备已完成验收。联瑞新材表示,公司Lowα球(qiú )形(xíng )氧化铝系列产品涵盖多种规格(gé ),可通(tōng )过(guò )MUF等(děng )多种封装形式应用于高性能算(suàn )力(lì )等行业(yè )。从客户端反馈来看,仅有公司(sī )和(hé )少数日(rì )本(běn )同行在供应相关产品。近年来(lái ),伴随AI、高(gāo )性能计算(HPC)等领域的快速发展,该(gāi )系列产品(pǐn )销售呈较快增长趋势。

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