绿通科技跌9.9% 2023年上市超募17亿元
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      中国航空工业集团:AG600批产首(shǒu )架机总装下线交付试飞

      技(jì )术突破和应用场景不断涌现(xiàn ),行业已成为科技与资本竞(jìng )逐的新高地

      光大证券指(zhǐ )出(chū ),在域控制器时代,高算(suàn )力(lì )、高性能、高集成度的异构(gòu )SoC芯片将成为智能驾驶的核心(xīn )部件。除了域控制器,智驾(jià )SoC芯(xīn )片也是前视一体机的核心零(líng )部件。2025年15万以下车型城市NOA渗(shèn )透率将迅速提升,对中高算(suàn )力(lì )芯片需求持续提升。另外从(cóng )智能驾驶的技术层面来看,2025年端到端新技术聚焦VLA与世界(jiè )模(mó )型,“车位到车位”智驾(jià )功(gōng )能成为各大车企竞争焦点,对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出更(gèng )高(gāo )要求。在比亚迪、吉利等汽(qì )车OEM纷纷推行“智驾平权”战(zhàn )略的背景下,第三方SoC厂商有(yǒu )望(wàng )先行受益,“芯片预埋”趋(qū )势为行业带来较高成长确定(dìng )性。

     300公里全连接,我国量(liàng )子(zǐ )直接通信领域有新突破

      这类技术正从实验室快速走(zǒu )向商业化应用

      媒体报道(dào ),日本政府近日宣布,将参(cān )与(yǔ )为设计耐用性较高且安全的(de )核聚变反应堆、正在欧洲推(tuī )进的建材试验计划。目前相(xiàng )关(guān )设施正在西班牙建设,日本(běn )将负担其中一部分费用。当(dāng )天在大阪·关西世博会的会(huì )场(chǎng ),日本文部科学副大臣野中(zhōng )厚与西班牙方面相关人士签(qiān )署了合作备忘录。

      模拟(nǐ )芯片是用于处理模拟信号的(de )芯(xīn )片,在电子设备管理领域具(jù )备电能变换、分配、检测以(yǐ )及信号的放大、转换等功能(néng )。模拟芯片市场作为半导体行(háng )业的重要组成部分,市场规(guī )模增长主要得益于消费电子(zǐ )、汽车电子、工业控制等领域(yù )的长期需求支撑,以及人工(gōng )智能(AI)、高性能计算、新能源(yuán )汽车等新兴领域的推动。中(zhōng )信(xìn )证券研报表示,经历近6个季(jì )度的调整,结合欧美7家主要(yào )模拟芯片企业一季报数据,以(yǐ )及企业自身公开表述等,中(zhōng )信证券判断本轮全球模拟芯(xīn )片库存周期已基本触底。

      第三届低空(苏州)产业创新生(shēng )态大会暨2025数字低空大会将举(jǔ )行

      光大证券指出,在域(yù )控制器时代,高算力、高性(xìng )能(néng )、高集成度的异构SoC芯片将成(chéng )为智能驾驶的核心部件。除(chú )了域控制器,智驾SoC芯片也是(shì )前(qián )视一体机的核心零部件。2025年(nián )15万以下车型城市NOA渗透率将迅(xùn )速提升,对中高算力芯片需(xū )求持续提升。另外从智能驾驶(shǐ )的技术层面来看,2025年端到端(duān )新技术聚焦VLA与世界模型,“车位到车位”智驾功能成为(wéi )各(gè )大车企竞争焦点,对芯片算(suàn )力、方案商能力、主机厂自(zì )研等能力均提出更高要求。在(zài )比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推(tuī )行“智驾平权”战略的背景(jǐng )下,第三方SoC厂商有望先行受(shòu )益,“芯片预埋”趋势为行业(yè )带来较高成长确定性。

  • 主播猩嗳
  • 2025-12-28

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  光大证券指(zhǐ )出(chū ),在域控制器时代,高算(suàn )力(lì )、高性能、高集成度的异构(gòu )SoC芯片将成为智能驾驶的核心(xīn )部件。除了域控制器,智驾(jià )SoC芯(xīn )片也是前视一体机的核心零(líng )部件。2025年15万以下车型城市NOA渗(shèn )透率将迅速提升,对中高算(suàn )力(lì )芯片需求持续提升。另外从(cóng )智能驾驶的技术层面来看,2025年端到端新技术聚焦VLA与世界(jiè )模(mó )型,“车位到车位”智驾(jià )功(gōng )能成为各大车企竞争焦点,对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出更(gèng )高(gāo )要求。在比亚迪、吉利等汽(qì )车OEM纷纷推行“智驾平权”战(zhàn )略的背景下,第三方SoC厂商有(yǒu )望(wàng )先行受益,“芯片预埋”趋(qū )势为行业带来较高成长确定(dìng )性。

 300公里全连接,我国量(liàng )子(zǐ )直接通信领域有新突破

  这类技术正从实验室快速走(zǒu )向商业化应用

  媒体报道(dào ),日本政府近日宣布,将参(cān )与(yǔ )为设计耐用性较高且安全的(de )核聚变反应堆、正在欧洲推(tuī )进的建材试验计划。目前相(xiàng )关(guān )设施正在西班牙建设,日本(běn )将负担其中一部分费用。当(dāng )天在大阪·关西世博会的会(huì )场(chǎng ),日本文部科学副大臣野中(zhōng )厚与西班牙方面相关人士签(qiān )署了合作备忘录。

  模拟(nǐ )芯片是用于处理模拟信号的(de )芯(xīn )片,在电子设备管理领域具(jù )备电能变换、分配、检测以(yǐ )及信号的放大、转换等功能(néng )。模拟芯片市场作为半导体行(háng )业的重要组成部分,市场规(guī )模增长主要得益于消费电子(zǐ )、汽车电子、工业控制等领域(yù )的长期需求支撑,以及人工(gōng )智能(AI)、高性能计算、新能源(yuán )汽车等新兴领域的推动。中(zhōng )信(xìn )证券研报表示,经历近6个季(jì )度的调整,结合欧美7家主要(yào )模拟芯片企业一季报数据,以(yǐ )及企业自身公开表述等,中(zhōng )信证券判断本轮全球模拟芯(xīn )片库存周期已基本触底。

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