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敷尔佳跌1.7% 2023年上市即巅峰募22亿中信证券保荐在线播放演示：

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　　东海证券表示，据中(zhōng )商(shāng )产(chǎn )业研究院，中国汽车芯片(piàn )市(shì )场规模有望在2024年达到905.4亿元(yuán )，同比增长6.5%，市场规模稳步(bù )扩(kuò )张(zhāng )。在汽车产业逐步迈向智(zhì )能(néng )化的新阶段，基础软件和(hé )芯(xīn )片在汽车技术革新中占据(jù )了(le )日(rì )益重要的地位。目前我国(guó )汽(qì )车芯片国产化率仅在10%左右(yòu )，替代空间巨大，此前工信(xìn )部(bù )也曾发文要求比亚迪、吉(jí )利(lì )等(děng )电动汽车企业扩大采购本(běn )土(tǔ )电子零部件，并加速采用(yòng )国(guó )产半导体芯片。国家相关(guān )政(zhèng )策(cè )对推动国产汽车芯片产业(yè )发(fā )展起到了支撑和引领作用(yòng )，有助于完善新能源汽车、智(zhì )能(néng )网联汽车等领域的标准制(zhì )定(dìng )，进一步催化汽车电子相(xiàng )关(guān )产业链。

　　此前，阿里(lǐ )巴(bā )巴宣布未来三年将投入超(chāo )过(guò )3800亿(yì )元用于建设云和AI硬件基础(chǔ )设(shè )施，总额超过去十年总和(hé )；同时字节、腾讯等互联网(wǎng )大(dà )厂(chǎng )也纷纷加大算力投入，行(háng )业(yè )需求旺盛。国泰君安认为(wéi )，阿里巴巴大幅增加AI基础设(shè )施(shī )投(tóu )资，国内CSP(云服务提供商)厂(chǎng )商(shāng )将积极跟进，有望复现“互(hù )联网+”周期中出现的IDC(互联(lián )网(wǎng )数据中心)投资热潮。其他(tā )CSP厂(chǎng )商(shāng )也将同步增加对AIDC(人工智能(néng )数(shù )据中心)的投资，推动国产(chǎn )AI算(suàn )力产业链的需求改善。

　　华(huá )鑫证券毛正分析指出，随(suí )着(zhe )人工智能的兴起，对高算(suàn )力(lì )和带宽的需求推动了存储(chǔ )的(de )发(fā )展。相较于传统的DRAM，HBM技术(shù )采(cǎi )用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实(shí )现(xiàn )高带宽、低延迟和低功耗(hào )，突破了传统内存的限制，适(shì )应(yīng )AI时代的新需求。目前全球(qiú )市(shì )场由海力士、三星和美光(guāng )主(zhǔ )导，中国厂商也在积极推(tuī )进(jìn )HBM国(guó )产化，市场供需缺口仍持(chí )续(xù )扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动(dòng )下(xià )，HBM价格预计继续上涨，市(shì )场(chǎng )规(guī )模预计在2024年达到约70亿美金(jīn )。值得一提的是，今年5月，SK海(hǎi )力士社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力(lì )士(shì )的HBM芯片已经售罄，同时，2025年(nián )的(de )HBM芯片也几乎已经全部预定(dìng )。

　　东海证券表示，据中(zhōng )商(shāng )产业研究院，中国汽车芯片(piàn )市(shì )场规模有望在2024年达到905.4亿元(yuán )，同比增长6.5%，市场规模稳步(bù )扩(kuò )张。在汽车产业逐步迈向智(zhì )能(néng )化的新阶段，基础软件和(hé )芯(xīn )片在汽车技术革新中占据(jù )了(le )日益重要的地位。目前我(wǒ )国(guó )汽车芯片国产化率仅在10%左右(yòu )，替代空间巨大，此前工信(xìn )部(bù )也曾发文要求比亚迪、吉(jí )利(lì )等电动汽车企业扩大采购本(běn )土(tǔ )电子零部件，并加速采用(yòng )国(guó )产半导体芯片。国家相关(guān )政(zhèng )策对推动国产汽车芯片产业(yè )发(fā )展起到了支撑和引领作用(yòng )，有助于完善新能源汽车、智(zhì )能网联汽车等领域的标准(zhǔn )制(zhì )定，进一步催化汽车电子相(xiàng )关(guān )产业链。

　　SEMI预计2024年全球(qiú )半(bàn )导体设备市场规模将同比(bǐ )+3.4%，达到1090亿美元，其中中国占比(bǐ )32%。中信证券认为，2024/25年全球半(bàn )导(dǎo )体设备市场规模持续提升(shēng )，其中中国大陆市场领先全球(qiú )，国内半导体制造产能尚存(cún )在(zài )较大缺口，设备国产化率(lǜ )还(hái )有较大的提升空间。受益(yì )于(yú )下游需求提升及国产化率的(de )快(kuài )速增长，看好国内设备、零(líng )部件和材料企业在关键领(lǐng )域(yù )的新品布局和先进产能带来(lái )的(de )订单增量，预计未来2~3年国(guó )内(nèi )设备公司的订单将快速提(tí )升(shēng )。

　　跨境电商兴起，这一(yī )必(bì )要基础设施走向台前

　　国(guó )盛证券认为，2024年年初我国(guó )电(diàn )网投资预算约5600亿元，此次(cì )年(nián )中会议将整个投资额较年初(chū )预(yù )期上调400亿元至6000亿元以上，国(guó )家电网在逐步加大电网投(tóu )资(zī )额，看好未来电网的建设。此(cǐ )次年内调高电网建设投资(zī )额(é )，重点关注电网特高压超(chāo )高(gāo )压及高压的一次设备及核心(xīn )零(líng )部件供应商，电网二次设(shè )备(bèi )，配网及数字化发展。

　　在2024蔚来创新科技日上，蔚(wèi )来(lái )汽车董事长李斌宣布，全球(qiú )首(shǒu )颗车规级5nm高性能智驾芯片(piàn )蔚(wèi )来神玑NX9031流片成功。作为业(yè )界(jiè )首款采用5nm车规工艺制造的高(gāo )阶(jiē )智能驾驶芯片，神玑NX9031拥有(yǒu )超(chāo )过500亿颗晶体管，芯片和底(dǐ )层(céng )软件均已实现自主设计。

　　全球首颗5nm智驾芯片流片成(chéng )功(gōng )！国产汽车芯片迎催化良(liáng )机(jī )

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