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　　媒体报道，近期，多家(jiā )企(qǐ )业(yè )陆续披露了其在固态电(diàn )池(chí )领(lǐng )域的最新进展和量产时(shí )间(jiān )。业界认为，凭借高能量密度(dù )、高安全性和快速充电能(néng )力(lì )，固态电池有望成为下一(yī )代电(diàn )池的主流技术路线之一。随(suí )着技术研发与成本瓶颈不(bú )断(duàn )突(tū )破，固态电池的产业化(huà )进(jìn )程(chéng )正在加速，未来有望在(zài )低(dī )空(kōng )经济、机器人、新能源汽(qì )车(chē )等(děng )多重场景得到广泛应用(yòng )。

　　据媒体报道，第55届巴(bā )黎(lí )国(guó )际航空航天展览会上，来自(zì )深(shēn )圳龙岗的联合飞机集团(tuán )携(xié )其(qí )重磅新品铂影T1400纵列式无(wú )人直(zhí )升机与镧影R6000倾转旋翼机闪(shǎn )亮(liàng )登场，向世界展示我国低(dī )空(kōng )智(zhì )能装备领域的技术实力(lì )与(yǔ )产(chǎn )业布局深度。种种优越(yuè )的(de )性(xìng )能，让这款无人机成为全(quán )场(chǎng )“最靓的仔”。

　　智能(néng )算(suàn )力(lì )规模的快速增长直接催(cuī )生(shēng )了(le )对高效散热技术的迫切需求(qiú )。国泰海通证券表示，AI算(suàn )力(lì )需(xū )求快速增长，数据中心(xīn )液冷(lěng )有望加速发展。随着AI应用(yòng )快(kuài )速发展，算力密度提升，算(suàn )力(lì )设备、数据中心机柜对(duì )散(sàn )热(rè )需求大幅增长，液冷技(jì )术(shù )加(jiā )速导入。国信证券认为，AI时(shí )代(dài )，算力芯片功率持续提(tí )升(shēng )，设备功率密度触及传统(tǒng )风(fēng )冷(lěng )降温方式极限，液冷技术应(yīng )用(yòng )大势所趋。当前阶段，液(yè )冷(lěng )应用主要采用冷板式技(jì )术；浸没式方案是长期发展方(fāng )向(xiàng )。同时，国内PUE考核趋严，运(yùn )营(yíng )商液冷白皮书规划有望(wàng )进(jìn )一(yī )步加速国内液冷应用。

　　得益于政策利好与技术突(tū )破(pò )的(de )双轮驱动，未来3年至5年(nián )，脑(nǎo )机接口医疗产品有望迎(yíng )来(lái )爆(bào )发期。太平洋证券分析指出(chū )，脑机接口技术近年来从(cóng )实(shí )验(yàn )室研究大步迈向市场应(yīng )用，展现出蓬勃发展态势。当(dāng )下(xià )，侵入式和非侵入式产品(pǐn )研(yán )发均有序推进。尽管该技(jì )术(shù )仍(réng )处于早期发展阶段，但(dàn )研(yán )发(fā )和应用潜力巨大；随着技(jì )术(shù )的迭代和伦理规范的健全(quán )完(wán )善(shàn )，脑机接口有望让科技(jì )之(zhī )光(guāng )加速照进现实。

　　相较于(yú )硅基半导体，以碳化硅和(hé )氮(dàn )化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体在(zài )材料端至器件端的性能优(yōu )势(shì )突出，具备高频、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等(děng )特(tè )点(diǎn )，是未来半导体行业发(fā )展(zhǎn )的(de )重要方向。其中，碳化硅(guī )的(de )高禁带宽度、高击穿电场(chǎng )强(qiáng )度(dù )、高电子饱和漂移速率(lǜ )和(hé )高(gāo )热导率等特性，使其在电力(lì )电子器件等应用中发挥着(zhe )至(zhì )关重要的作用。碳化硅材(cái )料在(zài )功率半导体器件、射频半(bàn )导(dǎo )体器件及新兴应用领域具(jù )有(yǒu )广阔的市场应用潜力。光(guāng )大(dà )证(zhèng )券指出，随着AI数据中心(xīn )、AR眼(yǎn )镜等行业的增长，碳化硅(guī )行(háng )业将随之快速增长。国内(nèi )碳(tàn )化(huà )硅衬底企业持续投资扩(kuò )张(zhāng )产(chǎn )能，有望持续扩大市场份额(é )。

　　机构称政策加速推(tuī )进(jìn )下固态电池正进入从0到1阶(jiē )段

　　近期，科创板连续受理(lǐ )3家(jiā )公司，支持鼓励鼓励“硬(yìng )科(kē )技”企业。高温超导材料(liào )正(zhèng )是(shì )当前新材料产业的前沿(yán )方(fāng )向(xiàng )，而基于超导磁体的磁约(yuē )束(shù )聚变技术最具工程化潜力(lì )。上(shàng )半年来，我国可控核聚(jù )变(biàn )领(lǐng )域进展不断。华泰证券发布(bù )研报称，可控核聚变正从(cóng )短(duǎn )期主题投资变成长期产业(yè )投资(zī )，预计未来几年全球每年(nián )有(yǒu )约2~3个核聚变装置建设投产(chǎn )，行业加速从0到1，产业链招(zhāo )标(biāo )和(hé )订单有望迎来持续催化(huà )。

　　据媒体报道，近日，全(quán )球(qiú )首例介入式脑机接口辅助(zhù )人(rén )体(tǐ )患肢运动功能修复试验(yàn )在(zài )我(wǒ )国完成，成功帮助一名偏瘫(tān )患者实现运动功能修复。该(gāi )研究由南开大学段峰教授(shòu )团(tuán )队(duì )牵头，联合福建三博脑科(kē )医(yī )院教授林志雄、福建省第(dì )二(èr )人民医院教授吴成翰，在(zài )三(sān )博(bó )脑科医院福建院区完成(chéng )试(shì )验(yàn )。据悉，自受试者大脑血(xuè )管(guǎn )内导入介入式脑机接口设(shè )备(bèi )以(yǐ )来，术后未出现感染、血(xuè )栓(shuān )形成等情况，系统运行稳定(dìng )，实现了脑电信号的精准(zhǔn )采(cǎi )集与交互控制。

　　三星(xīng )SDI正(zhèng )在(zài )考虑将干法电极技术应用(yòng )于(yú )全固态电池

　　相较于硅(guī )基(jī )半导体，以碳化硅和氮化(huà )镓(jiā )为(wéi )代表的宽禁带半导体在(zài )材(cái )料(liào )端至器件端的性能优势突(tū )出(chū )，具备高频、高效、高功(gōng )率(lǜ )、耐高压、耐高温等特点(diǎn )，是(shì )未来半导体行业发展的重要(yào )方向。其中，碳化硅的高(gāo )禁(jìn )带宽度、高击穿电场强度(dù )、高(gāo )电子饱和漂移速率和高热(rè )导(dǎo )率等特性，使其在电力电(diàn )子(zǐ )器件等应用中发挥着至关(guān )重(chóng )要(yào )的作用。碳化硅材料在(zài )功(gōng )率(lǜ )半导体器件、射频半导体(tǐ )器(qì )件及新兴应用领域具有广阔(kuò )的(de )市场应用潜力。光大证(zhèng )券(quàn )指(zhǐ )出，随着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业的增长，碳化硅行业(yè )将(jiāng )随之快速增长。国内碳化(huà )硅(guī )衬(chèn )底企业持续投资扩张产能(néng )，有望持续扩大市场份额。

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