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　　近日，美国半导体初创公司xLight宣布，已完成(chéng )一轮超(chāo )额认购的4000万美元(yuán )B轮股权(quán )融资。本轮(lún )融资由(yóu )PlaygroundGlobal领投，并由BoardmanBayCapitalManagement跟投。

　　半导体(tǐ )产业是(shì )现代科技的基石。随着(zhe )人工智(zhì )能新(xīn )一轮的(de )爆发式(shì )发展，半导体芯(xīn )片已成(chéng )为AI算力(lì )、智能驾驶等诸多产业的核心和底(dǐ )座，也(yě )正成为(wéi )全球各主要国家(jiā )竞逐的(de )新战场(chǎng )。国信证券表示，台积电上调2025年收(shōu )入增速(sù )预期，关注半导体底部(bù )配置机(jī )遇。台(tái )积电(diàn )预计AI需(xū )求持续强劲，非AI需求温(wēn )和复苏(sū )，并将(jiāng )2025年公司整体收入增速由(yóu )之前的(de )25%左右(yòu )上调到(dào )30%左右。半导体景气度较(jiào )高，AI和(hé )国产化(huà )打开国内成长空间。

　　上市(shì )公司(sī )中，大(dà )金重工(gōng )已与欧洲应用漂(piāo )浮式风(fēng )机公司(sī )进行技术对接，已有海风海工类产(chǎn )品进入(rù )欧洲市(shì )场。金风科技拥(yōng )有自主(zhǔ )知识产(chǎn )权的(de )直驱永(yǒng )磁和中速永磁系列化机(jī )组，是(shì )国内最(zuì )早开始进行海上漂浮式(shì )风机技(jì )术研(yán )究和水(shuǐ )池试验(yàn )的整机商。

　　上市公(gōng )司中，南亚新材表示，在高速覆铜板(bǎn )领域(yù )，公司(sī )系列产(chǎn )品在 Dk/Df 参数上具有(yǒu )明显优(yōu )势，是(shì )国内率先在各介质损耗等级高速产(chǎn )品全系(xì )列通过(guò )华为认证的内资(zī )覆铜板(bǎn )企业，特别是高端(duān )高速产品已在全球知名(míng )终端AI服(fú )务器取(qǔ )得认证，目前起量较为(wéi )明显。华正(zhèng )新材覆(fù )铜板产(chǎn )品中的高速材料(liào )可应用(yòng )于数据(jù )中心的服务器和交换机等设备(bèi )。宝(bǎo )鼎科技(jì )表示，2024年公司电子铜箔(bó )产量为(wéi )1.56万吨，年产能为1.7万吨。公司电子铜箔产品(pǐn )具有面(miàn )密度均(jun1 )匀性高，抗剥离(lí )强度大(dà )，高温(wēn )延伸率大及(jí )表面粗糙度低等技术优(yōu )势。根(gēn )据2024年度(dù )数据，约三分之二铜箔(bó )产品供(gòng )给公(gōng )司下属(shǔ )覆铜板(bǎn )企业自用，三分(fèn )之一供(gòng )应给其(qí )他覆铜板及PCB厂家。

　　公司方(fāng )面，通灵股(gǔ )份主要(yào )产品为太阳能光(guāng )伏组件(jiàn )接线盒(hé )和汽车外饰件。公司是全球光伏接(jiē )线盒行(háng )业龙头(tóu )，2024年全球市占率(lǜ )为9.4%。钧(jun1 )达股份(fèn )主营业务为(wéi )光伏电池片的研发、生(shēng )产和销(xiāo )售，主(zhǔ )打新一代N型TOPCon太阳能电池(chí )，产品(pǐn )性能(néng )达国际(jì )先进水(shuǐ )平，具备较强市(shì )场竞争(zhēng )力。

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　　上市公(gōng )司中，南亚新材(cái )表示，在高速(sù )覆铜板领域，公司系列产品在 Dk/Df 参数(shù )上具有(yǒu )明显优(yōu )势，是国内率先在各介(jiè )质损耗(hào )等级(jí )高速产(chǎn )品全系列通过华为认证(zhèng )的内资(zī )覆铜板(bǎn )企业，特别是高端高速产品已(yǐ )在全(quán )球知名(míng )终端AI服(fú )务器取得认证，目前起(qǐ )量较为(wéi )明显。华正新材覆铜板产品中的高(gāo )速材料(liào )可应用(yòng )于数据中心的服(fú )务器和(hé )交换机(jī )等设备。宝鼎科技表示，2024年公司电(diàn )子铜箔(bó )产量为(wéi )1.56万吨，年产能为1.7万吨。公司电(diàn )子铜(tóng )箔产品(pǐn )具有面密度均匀性高，抗剥离(lí )强度大(dà )，高温延伸率大及表面粗糙度(dù )低等(děng )技术优(yōu )势。根(gēn )据2024年度数据，约(yuē )三分之(zhī )二铜箔(bó )产品供给公司下属覆铜板企业自用(yòng )，三分(fèn )之一供(gòng )应给其他覆铜板(bǎn )及PCB厂家(jiā )。

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