稳赢要闻今日上市:交大铁发
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      三星(xīng )SDI正(zhèng )在考虑将干法(fǎ )电极技术应用(yòng )于(yú )全固态电池

      公司方面,荣泰健康与(yǔ )神(shén )经科技领域(yù )创(chuàng )新先锋傲意科(kē )技共建了“脑机交互联合实(shí )验室”,共同(tóng )推(tuī )进脑机融合(hé )技(jì )术和仿生机(jī )械(xiè )手在智能健康领域的应用。际华集团控股(gǔ )股东新兴际华(huá )集(jí )团曾与天津(jīn )大(dà )学签约战略(luè )合作协议,双方(fāng )将充紧密围(wéi )绕(rào )国家发展战略(luè )目标,以医工(gōng )结(jié )合领域为主体,以脑机接口(kǒu )、人机交互(hù )为(wéi )重点,以传(chuán )感(gǎn )检测、先进材(cái )料、可穿戴设备等为抓手,推动脑机接口(kǒu )技(jì )术在新一代(dài )人(rén )工耳蜗设备(bèi )、先进声音信号处理技术、智(zhì )能增强现实眼(yǎn )镜等视听觉领(lǐng )域(yù )的应用,共(gòng )建(jiàn )脑机智能听(tīng )觉中心,深入合(hé )作攻关核心(xīn )技(jì )术、核心器件(jiàn )及系统装备。

      上海证券研报指出,2025年4月(yuè )全球半导体(tǐ )销(xiāo )售额实现同(tóng )比(bǐ )环比双增长;SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的全球半(bàn )导(dǎo )体销售额在(zài )2025年(nián )首次出现环(huán )比(bǐ )增长,在美洲和亚太地区销(xiāo )售额增加的推(tuī )动下,全球市(shì )场(chǎng )继续实现同(tóng )比(bǐ )增长。与此(cǐ )同时,在对人工(gōng )智能、云基(jī )础(chǔ )设施和先进消(xiāo )费电子产品的(de )需(xū )求推动下,新的WSTS行业预测表(biǎo )明,2025年全球(qiú )市(shì )场将稳步增(zēng )长(zhǎng )。”上海证券(quàn )认为,电子半导体2025年或正在(zài )迎来全面复苏(sū ),产业竞争格(gé )局(jú )有望加速出(chū )清(qīng )修复,产业盈利周期和相关(guān )公司利润有望(wàng )持续复苏。

      公司方面,德(dé )明利主营业(yè )务及技术布局主(zhǔ )要集中于通(tōng )用(yòng )型存储芯片及(jí )解决方案的研(yán )发(fā )与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向(xiàng )。好上好目(mù )前(qián )销售的存储芯(xīn )片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

      相(xiàng )较于硅基半导(dǎo )体(tǐ ),以碳化硅(guī )和(hé )氮化镓为代(dài )表的宽禁带半导(dǎo )体在材料端(duān )至(zhì )器件端的性能(néng )优势突出,具(jù )备(bèi )高频、高效、高功率、耐高(gāo )压、耐高温(wēn )等(děng )特点,是未(wèi )来(lái )半导体行业发(fā )展的重要方向。其中,碳化(huà )硅的高禁带宽(kuān )度(dù )、高击穿电(diàn )场(chǎng )强度、高电(diàn )子(zǐ )饱和漂移速率和高热导率等(děng )特性,使其在(zài )电力电子器件(jiàn )等(děng )应用中发挥(huī )着(zhe )至关重要的(de )作用。碳化硅材(cái )料在功率半(bàn )导(dǎo )体器件、射频(pín )半导体器件及(jí )新(xīn )兴应用领域(yù )具有广阔的市场(chǎng )应用潜力。光(guāng )大证券指出(chū ),随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长,碳化(huà )硅行业将随之(zhī )快(kuài )速增长。国(guó )内(nèi )碳化硅衬底(dǐ )企(qǐ )业持续投资扩张产能,有望(wàng )持续扩大市场(chǎng )份额。

      公(gōng )司(sī )方面,德明(míng )利(lì )主营业务及(jí )技术布局主要集(jí )中于通用型(xíng )存(cún )储芯片及解决(jué )方案的研发与(yǔ )产(chǎn )业化,包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好(hǎo )上好目前销(xiāo )售(shòu )的存储芯片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰(chén ))、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

      据报道(dào ),近日,诺天(tiān )碳(tàn )化硅半导体(tǐ )设(shè )备与基材生产基地项目投产(chǎn )仪式举行。上(shàng )述项目总投资(zī )约1.5亿元,于2024年(nián )2月(yuè )签约落户株(zhū )洲高新区,项目(mù )主要生产碳(tàn )化(huà )硅半导体设备(bèi )与基材,产品(pǐn )广泛应用于碳化硅单晶生长与衬底制造、半(bàn )导体材料石(shí )墨(mò )化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研发、光伏、锂电领(lǐng )域高温烧结等(děng )。

      媒体报(bào )道(dào ),近日,半导体个股密集获(huò )连续上调评级(jí )。据统计,截(jié )至6月18日,在评(píng )级(jí )机构家数5家(jiā )及以上的个股中(zhōng ),以机构一(yī )致(zhì )评级连续3个月(yuè )环比提升,最(zuì )新评级较3个月前提升幅度超6%为条件进行统(tǒng )计(jì ),21股浮出水(shuǐ )面(miàn )。从21只潜力股(gǔ )所处行业分布来看,半导体(tǐ )行业个股相对(duì )较多,盛科通(tōng )信(xìn )-U、清溢光电(diàn )、思瑞浦、汇顶科技机构一致(zhì )评级连续3个月(yuè )环比提升且最(zuì )新一致评级较(jiào )3月(yuè )前提升幅度(dù )超6%。

      跨境支(zhī )付通正式上(shàng )线(xiàn ),全国首笔业(yè )务落地深圳

      上市公司中,天岳先进碳化硅衬底可广(guǎng )泛(fàn )应用于电动(dòng )汽(qì )车、AI数据中心(xīn )、光伏系统、AI眼镜、轨道交(jiāo )通、电网、家(jiā )电及先进通信(xìn )基(jī )站等领域。公(gōng )司已跻身为国际知名半导体(tǐ )公司的重要供(gòng )应商,公司的(de )产品亦在国际(jì )上(shàng )获得广泛认(rèn )可。芯联集成8英(yīng )寸碳化硅产(chǎn )线(xiàn )顺利推进中,相关产品已陆(lù )续通过相关验证,预计下半年开始量产。英(yīng )诺激光依托(tuō )固(gù )体及超快激光(guāng )器优势,主要布局消费电子(zǐ )、3D打印、生物(wù )医疗、光伏、Micro LED、半导体等行(háng )业(yè )。在半导体领域提供的主要(yào )产品为碳化硅(guī )退火制程的激(jī )光器,客户以(yǐ )国(guó )外知名半导(dǎo )体装备公司为主(zhǔ )。

  • 国内特区
  • 2026-01-12

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  上海证券研报指出,2025年4月(yuè )全球半导体(tǐ )销(xiāo )售额实现同(tóng )比(bǐ )环比双增长;SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的全球半(bàn )导(dǎo )体销售额在(zài )2025年(nián )首次出现环(huán )比(bǐ )增长,在美洲和亚太地区销(xiāo )售额增加的推(tuī )动下,全球市(shì )场(chǎng )继续实现同(tóng )比(bǐ )增长。与此(cǐ )同时,在对人工(gōng )智能、云基(jī )础(chǔ )设施和先进消(xiāo )费电子产品的(de )需(xū )求推动下,新的WSTS行业预测表(biǎo )明,2025年全球(qiú )市(shì )场将稳步增(zēng )长(zhǎng )。”上海证券(quàn )认为,电子半导体2025年或正在(zài )迎来全面复苏(sū ),产业竞争格(gé )局(jú )有望加速出(chū )清(qīng )修复,产业盈利周期和相关(guān )公司利润有望(wàng )持续复苏。

  公司方面,德(dé )明利主营业(yè )务及技术布局主(zhǔ )要集中于通(tōng )用(yòng )型存储芯片及(jí )解决方案的研(yán )发(fā )与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向(xiàng )。好上好目(mù )前(qián )销售的存储芯(xīn )片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

  相(xiàng )较于硅基半导(dǎo )体(tǐ ),以碳化硅(guī )和(hé )氮化镓为代(dài )表的宽禁带半导(dǎo )体在材料端(duān )至(zhì )器件端的性能(néng )优势突出,具(jù )备(bèi )高频、高效、高功率、耐高(gāo )压、耐高温(wēn )等(děng )特点,是未(wèi )来(lái )半导体行业发(fā )展的重要方向。其中,碳化(huà )硅的高禁带宽(kuān )度(dù )、高击穿电(diàn )场(chǎng )强度、高电(diàn )子(zǐ )饱和漂移速率和高热导率等(děng )特性,使其在(zài )电力电子器件(jiàn )等(děng )应用中发挥(huī )着(zhe )至关重要的(de )作用。碳化硅材(cái )料在功率半(bàn )导(dǎo )体器件、射频(pín )半导体器件及(jí )新(xīn )兴应用领域(yù )具有广阔的市场(chǎng )应用潜力。光(guāng )大证券指出(chū ),随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长,碳化(huà )硅行业将随之(zhī )快(kuài )速增长。国(guó )内(nèi )碳化硅衬底(dǐ )企(qǐ )业持续投资扩张产能,有望(wàng )持续扩大市场(chǎng )份额。

  公(gōng )司(sī )方面,德明(míng )利(lì )主营业务及(jí )技术布局主要集(jí )中于通用型(xíng )存(cún )储芯片及解决(jué )方案的研发与(yǔ )产(chǎn )业化,包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好(hǎo )上好目前销(xiāo )售(shòu )的存储芯片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰(chén ))、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

  据报道(dào ),近日,诺天(tiān )碳(tàn )化硅半导体(tǐ )设(shè )备与基材生产基地项目投产(chǎn )仪式举行。上(shàng )述项目总投资(zī )约1.5亿元,于2024年(nián )2月(yuè )签约落户株(zhū )洲高新区,项目(mù )主要生产碳(tàn )化(huà )硅半导体设备(bèi )与基材,产品(pǐn )广泛应用于碳化硅单晶生长与衬底制造、半(bàn )导体材料石(shí )墨(mò )化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研发、光伏、锂电领(lǐng )域高温烧结等(děng )。

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  上市公司中,天岳先进碳化硅衬底可广(guǎng )泛(fàn )应用于电动(dòng )汽(qì )车、AI数据中心(xīn )、光伏系统、AI眼镜、轨道交(jiāo )通、电网、家(jiā )电及先进通信(xìn )基(jī )站等领域。公(gōng )司已跻身为国际知名半导体(tǐ )公司的重要供(gòng )应商,公司的(de )产品亦在国际(jì )上(shàng )获得广泛认(rèn )可。芯联集成8英(yīng )寸碳化硅产(chǎn )线(xiàn )顺利推进中,相关产品已陆(lù )续通过相关验证,预计下半年开始量产。英(yīng )诺激光依托(tuō )固(gù )体及超快激光(guāng )器优势,主要布局消费电子(zǐ )、3D打印、生物(wù )医疗、光伏、Micro LED、半导体等行(háng )业(yè )。在半导体领域提供的主要(yào )产品为碳化硅(guī )退火制程的激(jī )光器,客户以(yǐ )国(guó )外知名半导(dǎo )体装备公司为主(zhǔ )。

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