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　　据媒体报道，阶跃星辰正式发布并开(kāi )源(yuán )3D大模(mó )型(xíng )——Step1X-3D，模(mó )型总参(cān )数量达4.8B(几何模块1.3B，纹理模块3.5B)，可生成高保真、可控的3D内容。

　　据ITC数据(jù )，2018-24年(nián )转(zhuǎn )口贸(mào )易(yì )市(shì )场(chǎng )贸易增(zēng )长迅速，中国出口转口贸易国与转口贸易国出口美国增速较为相(xiàng )近(jìn )且较(jiào )为(wéi )快(kuài )速(sù )，转(zhuǎn )口(kǒu )国贸(mào )易需求提升。银河证券罗江南认为，宏观角度来看，当前我国本土制造(zào )业(yè )供过(guò )于(yú )求(qiú )的(de )背(bèi )景(jǐng )下，对(duì )外出口仍是关键布局方向，跨境电商作为外贸新业态发展提速，看好跨(kuà )境(jìng )物(wù )流(liú )作为(wéi )跨(kuà )境(jìng )电(diàn )商的重(chóng )要环节，年内有望获益于跨境电商景气向上的行情。

　　马斯克(kè )在(zài )利雅(yǎ )得(dé )举(jǔ )行(háng )的沙(shā )特(tè )-美国(guó )投资论坛上预测，人形机器人数量最终将达到数百亿。马斯克说：“我(wǒ )认(rèn )为每(měi )个(gè )人(rén )都(dōu )会(huì )希(xī )望拥有(yǒu )自己的机器人，你可以把它想象成你拥有自己的C-3PO或R2-D2(《星球大战》系列电(diàn )影(yǐng )的(de )机(jī )器人(rén ))，但(dàn )会(huì )更好。”

　　东海证券表示，据中商产业研究院，中国汽车芯片市场规(guī )模(mó )有望(wàng )在(zài )2024年(nián )达(dá )到905.4亿(yì )元，同(tóng )比增长6.5%，市场规模稳步扩张。在汽车产业逐步迈向智能化的新阶段，基(jī )础(chǔ )软件(jiàn )和芯(xīn )片(piàn )在(zài )汽(qì )车技术(shù )革新中占据了日益重要的地位。目前我国汽车芯片国产化率仅在10%左右，替(tì )代(dài )空(kōng )间巨(jù )大(dà )，此(cǐ )前工信部也曾发文要求比亚迪、吉利等电动汽车企业扩大采购本土电子(zǐ )零(líng )部件(jiàn )，并(bìng )加(jiā )速采(cǎi )用国产(chǎn )半导体芯片。国家相关政策对推动国产汽车芯片产业发展起到了支撑和(hé )引(yǐn )领作(zuò )用，有(yǒu )助(zhù )于(yú )完善新(xīn )能源汽车、智能网联汽车等领域的标准制定，进一步催化汽车电子相关(guān )产(chǎn )业(yè )链(liàn )。

　　上市(shì )公司中，宏景科技与上游设备厂商华为、浪潮、新华三等建立的深度合(hé )作(zuò )关系(xì )，推(tuī )出(chū )了智(zhì )算中心(xīn )建设的一整套方案和服务，并与X公司签署了《智算项目服务合同》，提(tí )供(gòng )算力(lì )服务(wù )。合(hé )同(tóng )总金额(é )为40,908万元。泰豪科技以高功率密度、大功率应急电源以及新能源发电系统(tǒng )、储(chǔ )能(néng )系统(tǒng )为(wéi )研发(fā )重点，助力新型数据中心及算力中心建设。公司应邀出席2024腾讯产业合作(zuò )伙(huǒ )伴大(dà )会(huì )，并(bìng )与腾(téng )讯云签(qiān )署战略合作(升级)协议。

　　华鑫证券毛正分析指出，随着人工智能的兴(xìng )起(qǐ )，对(duì )高算(suàn )力(lì )和(hé )带(dài )宽的需(xū )求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实(shí )现(xiàn )高(gāo )带(dài )宽、低(dī )延迟(chí )和低功耗，突破了传统内存的限制，适应AI时代的新需求。目前全球市场(chǎng )由(yóu )海力(lì )士(shì )、三(sān )星和(hé )美光主(zhǔ )导，中国厂商也在积极推进HBM国产化，市场供需缺口仍持续扩大，DRAM涨价周(zhōu )期(qī )叠加(jiā )AI驱动(dòng )下(xià )，HBM价(jià )格预计(jì )继续上涨，市场规模预计在2024年达到约70亿美金。值得一提的是，今年5月，SK海(hǎi )力(lì )士(shì )社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透(tòu )露，今年SK海力士的HBM芯片已经售罄，同时，2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定。

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