工业和信息化部出手!规划700号段作为号码保护服务业务的专用码号资源,15位长的电话号码要来了
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      智能(néng )体(tǐ )是(shì )人工智能(AI)领域中的一(yī )个重要概念,是指(zhǐ )能(néng )够(gòu )自主感知环境、做出(chū )决策并执行行动的(de )智(zhì )能实体,它可以是一(yī )个(gè )程(chéng )序、一个系统或(huò )是(shì )一个机器人。中国工(gōng )程(chéng )院(yuàn )院士邬贺铨近日(rì )表示,人工智能将从(cóng )生(shēng )成(chéng )式(shì )大模型向AI Agent(人工智能体)和Agentic AI(代理式人工智(zhì )能(néng ))发(fā )展(zhǎn ),互联网将进入智能体时代。中航证(zhèng )券(quàn )分(fèn )析指出,智能体能力(lì )跃迁,AI Agent商业化拐点(diǎn )临(lín )近(jìn )。大模型进入智能体(tǐ )执行时代,AI应用落(luò )地(dì )与政策支持共振加速(sù )。2025年(nián )将是AI Agent能力平台化(huà )元(yuán )年,国内外大模型能(néng )力(lì )从(cóng )“内容生成”跃(yuè )迁至“流程代理”,技(jì )术(shù )范(fàn )式跃迁与商业价值转化正同步加速。

      据(jù )媒体报道,记者日前获悉,进一步深(shēn )化(huà )金(jīn )融服务新型工业化的(de )相关政策有望研究(jiū )出(chū )台(tái )。推进新型工业化,事关建设现代化产(chǎn )业(yè )体系和提升国家核心(xīn )竞(jìng )争(zhēng )力。服务新型工(gōng )业(yè )化,是金融服务实体(tǐ )经(jīng )济(jì )的重要内容。去(qù )年4月,国家金融监督(dū )管(guǎn )理(lǐ )总(zǒng )局、工业和信息化部、国家发展改革(gé )委(wěi )已(yǐ )联(lián )合发布《关于深化制造业金融服务助(zhù )力(lì )推(tuī )进新型工业化的通知(zhī )》。增量政策预计(jì )将(jiāng )引(yǐn )导更多金融资源用于(yú )促进科技创新等领(lǐng )域(yù )。

      上交所单日受理(lǐ )摩(mó )尔线程等5家企业(yè )IPO申(shēn )请

      近日,中国联(lián )通(tōng )已(yǐ )在官方App及部分线(xiàn )上渠道上线了eSIM手机业务(wù )的(de )开(kāi )通办理页面。目前中国联通已在天津(jīn )、北(běi )京(jīng )、河北等25个省市重启eSIM功能,并计划年(nián )内(nèi )覆(fù )盖全国。两年前的2023年,三大运营商曾以(yǐ )“业(yè )务维护升级”为由暂(zàn )停eSIM业务办理,已办(bàn )理(lǐ )用户可继续使用,但一(yī )旦(dàn )取消就无法再次(cì )办(bàn )理。

      中原证券研(yán )报(bào )指(zhǐ )出,国内游戏产(chǎn )业的市场需求稳固,景(jǐng )气(qì )度(dù )高,相比以往行业面临高压监管的态(tài )势(shì ),目(mù )前的国内游戏产业面临政策环境已有(yǒu )明(míng )显(xiǎn )宽松,多省市对于游戏产业的发展和扶(fú )持(chí )政(zhèng )策明确。版号数量高(gāo )位发放推动游戏产(chǎn )品(pǐn )周期,促进游戏公司业(yè )绩(jì )释放。在AI应用端(duān ),目前AI技术在游戏产业(yè )的(de )应(yīng )用已较为明朗,不仅限于制作发行流程(chéng )环(huán )节(jiē )的降本增效,AINPC、AI+UGC、AI陪伴等更能体现AI技(jì )术(shù )智(zhì )能(néng )化、个性化的游戏应用或游戏化应用(yòng )已(yǐ )有(yǒu )产品雏形,预计未来将有更多基于AI技术(shù )赋(fù )能(néng )的AI原生游戏出现,帮(bāng )助游戏行业实现价(jià )值(zhí )重估。

      上市公司中(zhōng ),崇达技术在AI服务(wù )PCB领(lǐng )域的主要客户包括新(xīn )华(huá )三(sān )(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡等(děng )。这(zhè )些客户的PCB产品主要应用于超级计算机(jī )、服(fú )务(wù )器主板、存储设备、GPU等产品。鹏鼎控(kòng )股(gǔ )为(wéi )全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发(fā )、设(shè )计、制造、销售与服(fú )务的专业大型厂商(shāng ),拥有优质多样的PCB产品线(xiàn ),主要产品范围涵(hán )盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类(lèi )产(chǎn )品(pǐn ),并广泛应用于(yú )通讯电子产品、消费电(diàn )子(zǐ )及(jí )计算机类产品以及汽车和AI服务器、光(guāng )模(mó )块(kuài )、高速计算机等产品。铜冠铜箔产品按(àn )应(yīng )用(yòng )领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔,公司(sī )开(kāi )发(fā )的高频高速铜箔具有(yǒu )极低的表面轮廓度(dù ),传送信号损失低,阻抗(kàng )小等优良介电特性(xìng ),能应用于5G通讯设备、高(gāo )算(suàn )力AI服务器、数据(jù )中心、交换机等网络设(shè )备(bèi )和(hé )网络连接器。

      AI需求爆发,拉动PCB产(chǎn )业(yè )链(liàn )量(liàng )价齐升。兴业证券指出,海外扩产周(zhōu )期(qī )拉(lā )长,高阶PCB供需缺口有望拉大。根据测算(suàn ),2025-2027年(nián )算力PCB需求规模分别达(dá )到525、864和1192亿元,增速(sù )分(fèn )别为81%、65%和38%,其中ASIC服务器(qì )PCB需求增长最快,2027年(nián )有(yǒu )望达到600亿元,贡献一(yī )半(bàn )以(yǐ )上的规模。根据(jù )扩产规划,2025年开始产能(néng )趋(qū )紧(jǐn ),2026-2027年供需缺口将(jiāng )扩大,缺口比例分别(bié )为(wéi )10%和(hé )16%,因此算力PCB行业有望维持数年的高景气(qì )度(dù )。

      上市公司中,大为股份产品线覆盖(gài )DDR4、LPDDR4X等(děng )DRAM系列,满足数据中心(xīn )、车规级等多元化(huà )需(xū )求,并通过瑞芯微、晶(jīng )晨半导体等SoC平台认(rèn )证(zhèng ),支持AI手机、AIPC、AI服务(wù )器(qì )等(děng )应用需求,强化(huà )在AI等高端领域的市场竞(jìng )争(zhēng )力(lì )。太龙股份子公(gōng )司博思达科技有存储(chǔ )芯(xīn )片(piàn )解(jiě )决方案,产品涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固态(tài )硬(yìng )盘(pán )|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

  • 传媒来料
  • 2026-01-01

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