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　　强力(lì )“反(fǎn )内卷”！时(shí )隔27年，价格(gé )法重新修订(dìng )

　　据国家(jiā )发改委网站(zhàn )7月24日消息，国家(jiā )发展改(gǎi )革委(wěi )与市场监管(guǎn )总局已联合(hé )起草《中华(huá )人民共和国(guó )价格法修正(zhèng )草案(征求意(yì )见稿(gǎo ))》，并(bìng )向社会公开征求意见，标志着这项重要的立法进程进入(rù )了关键阶段(duàn )。此次价格(gé )法的修订，是自1998年首次(cì )实施(shī )以来的(de )第一(yī )次，我国正(zhèng )着手全面修(xiū )订其已实施(shī )27年的价格法(fǎ )律框架，核(hé )心目标是遏(è )制破(pò )坏性的(de )低价(jià )竞争，并为(wéi )数字经济时(shí )代下的市场(chǎng )行为设立新(xīn )的“游戏规(guī )则”。

　　财通(tōng )证券表(biǎo )示，从全球云基础设施投资情况来看，2025年四大云服务商(shāng )Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计(jì )资本开支预(yù )计将超过3200亿(yì )美元，同比(bǐ )增长(zhǎng )超过35%，AI驱动(dòng )下基础设施(shī )投入正迎来(lái )高速增长。我国三大互(hù )联网云厂商(shāng )资本开支合(hé )计将(jiāng )超过3500亿(yì )元，海外巨头凭(píng )借全球化收(shōu )入支撑更大(dà )开支，但国(guó )内高增速反(fǎn )映国产算力(lì )潜力(lì )。国泰(tài )海通判断，2025年AI算力产业链将继续加速发展，叠加推理侧(cè )需求持续演(yǎn )进，有望带(dài )来更广阔成(chéng )长空间。

　核聚(jù )变行业(yè )会议(yì )将召开，机(jī )构称核聚变(biàn )商业化进程(chéng )有望加快

　　上市公司(sī )中，金银河(hé )近期(qī )与客户(hù )签订(dìng )的战略合作(zuò )协议，是在(zài )固态电池领(lǐng )域展开深度(dù )合作，同时(shí )未来双方将(jiāng )继续(xù )打造具(jù )有全球竞争力的锂电生产基地，此次战略合作强化了公司在固态电(diàn )池领域的技(jì )术布局。英(yīng )联股份重视(shì )技术(shù )研发和(hé )客户(hù )的需求，开(kāi )发满足于各(gè )类电池(包括(kuò )固态电池、液态电池等(děng ))的材料。公(gōng )司依(yī )托蒸镀(dù )工艺(yì )的技术储备(bèi )优势，深入(rù )推进技术创(chuàng )新，研发应(yīng )用于固态电(diàn )池的锂金属(shǔ )/复合(hé )集流体(tǐ )负极一体化材料，不断扩展复合集流体技术在各类领域上的应用。宏工科技表(biǎo )示，固态电(diàn )池相关产线(xiàn )方面(miàn )，公司(sī )去年(nián )向客户交付(fù )的试验线，各项性能指(zhǐ )标验证已达(dá )到了客户的(de )要求。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，恒(héng )玄科技自主(zhǔ )研发了低功(gōng )耗多核异构(gòu )嵌入式SoC技术(shù )、蓝牙和Wi-Fi连(lián )接技术、声(shēng )学和(hé )音频系(xì )统、可穿戴平台智能检测和健康监测技术和2.5DGPU等关键核心技术，SoC主控(kòng )芯片产品广(guǎng )泛应用于智(zhì )能可穿戴、智能(néng )家居等(děng )终端(duān )，并在先进(jìn )制造工艺上(shàng )持续迭代，创新能力突(tū )出。乐心医(yī )疗智能戒指(zhǐ )目前(qián )已送至(zhì )专业(yè )三方测试机(jī )构检测，筹(chóu )备完善后公(gōng )司将积极推(tuī )出上市。除(chú )创新产品的(de )持续(xù )投入，公司(sī )根据战略聚焦，着力开发大模型在心血管疾病领域的垂直应用(yòng )，通过“智(zhì )能健康监测(cè )设备+AI+服务”的模(mó )式，为(wéi )慢病(bìng )患者提供专(zhuān )业化数字慢(màn )病管理整体(tǐ )解决方案。弘信电子业(yè )务下游包括(kuò )智能(néng )硬件FPC，背光(guāng )模组、AI算力(lì )服务器研发(fā )制造，以及(jí )AI资源服务等(děng )。公司生产(chǎn )的FPC产品最终(zhōng )可应(yīng )用于AI手(shǒu )机、AIPC、可穿戴设备蓝牙耳机以及机器人等。

　　AI需求爆发，拉动PCB产(chǎn )业链量价齐(qí )升。兴业证(zhèng )券指出，海(hǎi )外扩(kuò )产周期(qī )拉长(zhǎng )，高阶PCB供需(xū )缺口有望拉(lā )大。根据测(cè )算，2025-2027年算力(lì )PCB需求规模分(fèn )别达到525、864和(hé )1192亿元(yuán )，增速(sù )分别(bié )为81%、65%和38%，其(qí )中ASIC服务器PCB需(xū )求增长最快(kuài )，2027年有望达(dá )到600亿元，贡(gòng )献一半以上(shàng )的规(guī )模。根(gēn )据扩(kuò )产规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需缺口将扩大，缺口比例分别(bié )为10%和16%，因此(cǐ )算力PCB行业有(yǒu )望维持数年(nián )的高景气度(dù )。

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