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　　近日，美国半导(dǎo )体初创(chuàng )公司xLight宣布(bù )，已完成(chéng )一轮超(chāo )额认购的(de )4000万美元B轮(lún )股权融资。本轮(lún )融资由PlaygroundGlobal领(lǐng )投，并由(yóu )BoardmanBayCapitalManagement跟投。

　　半导体产业是(shì )现代科技(jì )的基石。随着人(rén )工智能新(xīn )一轮的爆(bào )发式发(fā )展，半导(dǎo )体芯片已(yǐ )成为AI算力、智能(néng )驾驶等诸(zhū )多产业的(de )核心和底座，也(yě )正成为全(quán )球各主要国家竞逐的新战(zhàn )场。国信(xìn )证券表示(shì )，台积(jī )电上调2025年(nián )收入增速(sù )预期，关注半导(dǎo )体底部配(pèi )置机遇。台积电(diàn )预计AI需求(qiú )持续强劲(jìn )，非AI需求温和复苏，并将(jiāng )2025年公司整(zhěng )体收入增(zēng )速由之(zhī )前的25%左右(yòu )上调到30%左(zuǒ )右。半(bàn )导体景气(qì )度较高，AI和国产化打开国(guó )内成长空(kōng )间。

　　据媒体报道，工(gōng )业和信息(xī )化部物联网标准化技术委(wěi )员会7月2日(rì )在京召开(kāi )成立大(dà )会，工业(yè )和信息化(huà )部总工(gōng )程师谢少(shǎo )锋出席会(huì )议并讲话，物联(lián )网标委会(huì )主任委员(yuán )尹浩作主旨报告，工业和(hé )信息化部(bù )科技司有(yǒu )关负责(zé )同志宣读(dú )物联网标(biāo )委会成(chéng )立公告。

　　据媒(méi )体报道，工业和(hé )信息化部(bù )物联网标(biāo )准化技术委员会(huì )7月2日在京(jīng )召开成立大会，工业和信(xìn )息化部总(zǒng )工程师谢(xiè )少锋出(chū )席会议并(bìng )讲话，物(wù )联网标(biāo )委会主任(rèn )委员尹浩(hào )作主旨报告，工(gōng )业和信息(xī )化部科技(jì )司有关负责同志宣读物联(lián )网标委会(huì )成立公告(gào )。

　　上市公司(sī )中，华灿(càn )光电的(de )MicroLED技术可以(yǐ )用于具备(bèi )显示功能的AI眼镜(jìng )，目前公(gōng )司配合不(bú )同客户不同需求(qiú )和产品定(dìng )位提供解决方案，处于性(xìng )能和良率(lǜ )提升阶段(duàn )。蓝思(sī )科技配合(hé )北美大客(kè )户多年(nián )研发，是(shì )第一代智(zhì )能头显的外观结(jié )构件核心(xīn )供应商，并为其他北美头部AI眼镜客(kè )户提供导(dǎo )光模组、Mic模组等(děng )功能模组(zǔ )和精密结(jié )构件。同时，公(gōng )司发挥垂(chuí )直整合优势，积(jī )极协同包(bāo )括Rokid在内的(de )多家国内外AI眼镜(jìng )头部企业(yè )开展研发，将自有核心元(yuán )器件、光(guāng )学部件、功能模(mó )组及超轻量材料整(zhěng )合至AI眼(yǎn )镜。

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　　东吴证券指出(chū )，覆铜(tóng )板行业兼(jiān )具周期性(xìng )和成长性，AI高景(jǐng )气带来新(xīn )机遇。覆(fù )铜板产业链上下游特性导(dǎo )致覆铜板行业周期性波动(dòng )，当下周(zhōu )期呈修复(fù )态势：上游原材(cái )料价格稳(wěn )中有升，覆铜板(bǎn )销售单价(jià )提高；下游主要(yào )产品需求(qiú )回暖，推(tuī )动覆铜板需求增长。同时(shí )AI产业蓬勃(bó )发展，为(wéi )高频高(gāo )速覆铜板成长注入(rù )新的动(dòng )力，带来(lái )结构性成(chéng )长机遇：AI服务器(qì )持续升级(jí )，覆铜板(bǎn )单机价值量提升显著；800G交(jiāo )换机将迎来大规模放量，为高频高(gāo )速覆铜板(bǎn )价值量(liàng )提升赋能(néng )。

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