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　　上市公司中，赢合科技已经研发并推(tuī )出了全新的固(gù )态干法电极生(shēng )产设备，这些(xiē )设备已经成功发货并部署到客户的现场。科力远配合下游(yóu )生产合作商开(kāi )展干发电极的(de )技术开发，目(mù )前干法电极的开发工作已完成阶段性的成功，将配合下游(yóu )生产合作商推(tuī )进下一步的实(shí )验工作。宏工科技与深圳清研电子科技有限公司达成战略(luè )合作，对“干(gàn )法电极”前段(duàn )工序技术进行(háng )产业化、规模化攻关，专注于核心部件的生产工艺和成(台(tái ))套设备的协同(tóng )研发，共同推(tuī )进干法电极前(qián )段工序的研发与市场应用。固态电池被视为最具潜力的下(xià )一代锂电池技(jì )术，2024年公司与(yǔ )多家客户签订了数千万元的产线及设备订单。

　　媒体报(bào )道，近期，多(duō )家企业陆续披(pī )露了其在固态(tài )电池领域的最新进展和量产时间。业界认为，凭借高能量(liàng )密度、高安全(quán )性和快速充电(diàn )能力，固态电(diàn )池有望成为下一代电池的主流技术路线之一。随着技术研(yán )发与成本瓶颈(jǐng )不断突破，固(gù )态电池的产业化进程正在加速，未来有望在低空经济、机(jī )器人、新能源(yuán )汽车等多重场(chǎng )景得到广泛应(yīng )用。

　　公司方面，德明利主营业务及技术布局主要集中(zhōng )于通用型存储(chǔ )芯片及解决方(fāng )案的研发与产(chǎn )业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上(shàng )好目前销售的(de )存储芯片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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　　据媒体报道(dào )，近日，全球(qiú )首例介入式脑(nǎo )机接口辅助人(rén )体患肢运动功能修复试验在我国完成，成功帮助一名偏瘫(tān )患者实现运动(dòng )功能修复。该(gāi )研究由南开大(dà )学段峰教授团队牵头，联合福建三博脑科医(yī )院教授林志雄(xióng )、福建省第二(èr )人民医院教授(shòu )吴成翰，在三博脑科医院福建院区完成试验。据悉，自受(shòu )试者大脑血管(guǎn )内导入介入式(shì )脑机接口设备(bèi )以来，术后未出现感染、血栓形成等情况，系统运行稳定(dìng )，实现了脑电(diàn )信号的精准采(cǎi )集与交互控制(zhì )。

　　相较于硅基半导体，以碳化硅和氮化(huà )镓为代表的宽(kuān )禁带半导体在(zài )材料端至器件(jiàn )端的性能优势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点(diǎn )，是未来半导(dǎo )体行业发展的(de )重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度(dù )、高电子饱和(hé )漂移速率和高(gāo )热导率等特性(xìng )，使其在电力电子器件等应用中发挥着至关(guān )重要的作用。碳化硅材料在(zài )功率半导体器(qì )件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用(yòng )潜力。光大证(zhèng )券指出，随着(zhe )AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长，碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化(huà )硅衬底企业持(chí )续投资扩张产(chǎn )能，有望持续(xù )扩大市场份额。

　　自2021年起，随着工业级无(wú )人机在农林植(zhí )保、测绘地理(lǐ )信息、工业巡(xún )检、快递物流、应急救援、安防监控等多个应用领域加速(sù )渗透，其应用(yòng )场景随技术的(de )不断革新而日(rì )益丰富，全球及中国民用无人机产业已从“消费级主导”迈向“工业级(jí )驱动”的新阶(jiē )段。市场分析(xī )认为，在低空经济政策红利持续释放、空域(yù )管理改革深化(huà )国家战略政策(cè )的强力驱动下(xià )，无人机行业迎来规模化、智能化发展的关键窗口期。随(suí )着各地低空经(jīng )济基础设施逐(zhú )步启动建设，以及应急、林业、智慧政务、城市物流等新兴场景的示范(fàn )项目，低空经(jīng )济相关项目有(yǒu )望加速落地执行，行业需求有望从试点验证转向多点爆发(fā )。

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