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　　上市公司(sī )中，圣(shèng )邦股份为国内模拟集成(chéng )电(diàn )路设(shè )计行业的领先企业(yè )，拥(yōng )有(yǒu )较为全面的模拟和模数(shù )混合集(jí )成电路产品矩阵，产品(pǐn )全(quán )面覆盖信号链及电源管(guǎn )理两大(dà )领(lǐng )域，有32大类5,200余款可供(gòng )销(xiāo )售产品。公司在信号链和电源(yuán )管(guǎn )理两大领域持续深化(huà )车(chē )规级(jí )产(chǎn )品布局，已完成多品类(lèi )车(chē )规级模拟芯片的研发与(yǔ )产业(yè )化(huà )。思瑞浦模拟芯片产品(pǐn )已(yǐ )进入(rù )新能源、工业控制(zhì )、信(xìn )息(xī )通讯、汽车等众多下游(yóu )应用领(lǐng )域，拥有6000多家客户。汽(qì )车(chē )电子方面，截至2024年末，公司已(yǐ )有(yǒu )200余款车规芯片，且2024年(nián )公(gōng )司多款产品进入头部客户白名(míng )单(dān )并完成量产出货。

　　公司(sī )方(fāng )面，鼎阳科技是通用电(diàn )子(zǐ )测试测量仪器领域的行(háng )业领(lǐng )军(jun1 )企业，产品涵盖通讯、半(bàn )导体(tǐ )、消费电子、航空(kōng )航天(tiān )等(děng )领域，公司客户包括苹(píng )果、华(huá )为等。胜利精密为消费(fèi )电(diàn )子厂商提供精密结构模(mó )组，客(kè )户(hù )包括苹果、华为、小(xiǎo )米(mǐ )等。

　　硅光模块优势明显，是(shì )后摩尔时代的关键技(jì )术(shù )选择(zé )。根据博通的数据，硅光(guāng )方(fāng )案节省30%的器件，从而降(jiàng )低成(chéng )本(běn )。CPO意为共封装光学，该(gāi )技(jì )术特(tè )点在于将硅光模块(kuài )和CMOS芯(xīn )片(piàn )用先进封装(2.5D或3D封装)的形(xíng )式集成(chéng )在一起，以此实现光通(tōng )信(xìn )模块更低功耗、更小体(tǐ )积和更(gèng )快(kuài )的传输速率，主要用(yòng )于(yú )数据中心领域。在本轮AIGC革命的(de )驱(qū )动下，CPO技术产业化进(jìn )程(chéng )继续(xù )加(jiā )速。生成式AI的爆发式增(zēng )长(zhǎng )正在重塑全球算力格局(jú )。CPO作(zuò )为(wéi )解决AI集群通信瓶颈的关(guān )键(jiàn )技术(shù )，其应用场景从数(shù )据中(zhōng )心(xīn )短距互联向超算中心长(zhǎng )距传输(shū )延伸，是未来数据中心(xīn )、云计算、人工智能等领(lǐng )域的重(chóng )要(yào )支撑。有国际权威研(yán )究(jiū )机构(gòu )发布报告预测，CPO市场将从(cóng )2024年(nián )的4600万美元增长至2030年的(de )81亿(yì )美元(yuán )，年复合增长率达137%。这一(yī )增(zēng )长主要受AI大模型和生成(chéng )式AI的(de )爆(bào )发驱动，AI算力集群需要(yào )高带宽(kuān )、低延迟且节能的(de )光互(hù )联(lián )方案，以连接数百万GPU。

　　三(sān )星已与英飞凌、恩智浦(pǔ )达(dá )成合作，共同研发下一(yī )代汽车(chē )芯(xīn )片解决方案。此次合(hé )作(zuò )将基(jī )于三星的5纳米工艺，重点(diǎn )是(shì )优化内存与处理器的协(xié )同设(shè )计(jì )”，并致力于“增强芯(xīn )片(piàn )的安全性能与实时处理(lǐ )能力(lì )。三星据称正在为该领域(yù )开发高(gāo )集成度的SoC方案，以实现(xiàn )更(gèng )优的能效比。

　　这类(lèi )技术正(zhèng )从实验室快速走向商业(yè )化(huà )应用

　　上市公司中，航发科(kē )技(jì )和航发动力同属于中(zhōng )国(guó )航空(kōng )发动机集团有限公司旗下(xià )上(shàng )市公司，主营业务为航(háng )空发(fā )动(dòng )机及燃气轮机零部件研(yán )制(zhì )和销售，产品包括内贸(mào )航空(kōng )及(jí )衍生产品和转包产品。航发控(kòng )制是国家定点专业从事(shì )航(háng )空发动机控制系统研制(zhì )生产的(de )核心企业，全方位参与(yǔ )国(guó )内在研在役军、民用航空发动(dòng )机(jī )控制系统的研制生产(chǎn )等(děng )。

　　硅光模块优势明显，是(shì )后(hòu )摩尔时代的关键技术选(xuǎn )择。根(gēn )据博通的数据，硅光方(fāng )案(àn )节省30%的器件，从而降低(dī )成本(běn )。CPO意为共封装光学，该技(jì )术特点(diǎn )在于将硅光模块和CMOS芯片(piàn )用(yòng )先进封装(2.5D或3D封装)的形式(shì )集成在(zài )一起，以此实现光通信(xìn )模(mó )块更低功耗、更小体积和更快(kuài )的(de )传输速率，主要用于(yú )数(shù )据中(zhōng )心领域。在本轮AIGC革命的驱(qū )动(dòng )下，CPO技术产业化进程继(jì )续加(jiā )速(sù )。生成式AI的爆发式增长(zhǎng )正(zhèng )在重塑全球算力格局。CPO作为(wéi )解(jiě )决AI集群通信瓶颈的关键(jiàn )技术，其应用场景从数据中心(xīn )短(duǎn )距互联向超算中心长距(jù )传输延(yán )伸，是未来数据中心、云(yún )计算、人工智能等领域的重要(yào )支(zhī )撑。有国际权威研究(jiū )机(jī )构发(fā )布报告预测，CPO市场将从2024年(nián )的(de )4600万美元增长至2030年的81亿美(měi )元，年(nián )复合增长率达137%。这一增(zēng )长(zhǎng )主要受AI大模型和生成式(shì )AI的爆(bào )发(fā )驱动，AI算力集群需要高(gāo )带宽、低延迟且节能的光互联(lián )方(fāng )案，以连接数百万GPU。

　　中国(guó )航空工业集团：AG600批产首(shǒu )架(jià )机总装下线交付试飞

　　又一(yī )低(dī )轨卫星发射成功，机(jī )构(gòu )称我(wǒ )国商业航天已经完成“从(cóng )0到(dào )1”的阶段

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