鑫源集团龚大兴入主一年,丰华股份拟更名,业务范围大变化
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      上市公司中,通富(fù )微电是国际领先(xiān )封测龙头,在全(quán )球(qiú )拥有七(qī )大生产基(jī )地。公司(sī )表示,将(jiāng )保持对HBM技术的持(chí )续关注,并积极(jí )开展相关的研发布(bù )局等前期(qī )工作。长电科技(jì )推出的XDFOI高(gāo )性能封装(zhuāng )技术平(píng )台可以支(zhī )持HBM的封装要求。精测电子(zǐ )子公司武(wǔ )汉精鸿主要聚焦(jiāo )自动测试(shì )设备(ATE)领域(yù )(主要产品是存储(chǔ )芯片测试设备)等。公司表示,在存(cún )储芯片制造领域(yù ),公司与(yǔ )长江存储(chǔ )、合肥长(zhǎng )鑫等众(zhòng )多(duō )客户建立了良好(hǎo )的合作关(guān )系。

      从产品上看,小(xiǎo )鹏汇天“陆地航(háng )母”分为(wéi )可自动分(fèn )离结合的(de )陆行体(tǐ )与飞行体(tǐ )两部分;整车采用三轴六(liù )轮设计,具备较好的承载(zǎi )能力和越(yuè )野能力。目前,该款产品(pǐn )已进入试验试制阶(jiē )段,中国民航局(jú )已于今年3月正式(shì )受(shòu )理该产(chǎn )品的合格(gé )证(TC)申请。该产品(pǐn )有(yǒu )望在2025年获得型号(hào )合格证,并于2026年(nián )实现量产交付,今(jīn )年第四季(jì )度将正(zhèng )式启动预(yù )售。市场(chǎng )分析指出,从技(jì )术角度来(lái )说,飞行汽车并没有很大(dà )的难点,目前中国的技术(shù )已经和世(shì )界其他国(guó )家齐头并进,甚(shèn )至在航程等关键指(zhǐ )标上,加上中国(guó )的供应链和制造(zào )能(néng )力,更(gèng )具优势。中国民用(yòng )航空局(jú )发(fā )布的数据显示,到2025年,中(zhōng )国低空(kōng )经济的市场规模预(yù )计将达到(dào )1.5万亿元(yuán ),到2035年更(gèng )是有望达(dá )到3.5万亿元。甬兴(xìng )证券认为(wéi ),未来低空经济规模增长(zhǎng )和低空空(kōng )域改革落地,有(yǒu )望带动产(chǎn )业链需求(qiú )释放。

      国家(jiā )数据局要求推动数(shù )据资源高水平开(kāi )发利用

      据媒(méi )体(tǐ )报道,工信部发(fā )布2025年汽车(chē )标准化(huà )工(gōng )作要点,加快汽(qì )车芯片标(biāo )准制修(xiū )订。加快汽车芯片(piàn )环境及可(kě )靠性通(tōng )用规范、信息安全(quán )、一致性检验等(děng )标准制定(dìng ),完善汽车芯片基础评价(jià )方法。推(tuī )动安全芯片、电(diàn )动汽车用(yòng )功率驱动(dòng )芯片等标准发布(bù )实施,完成智能座(zuò )舱计算芯片、卫(wèi )星定位芯片、红(hóng )外(wài )热成像(xiàng )芯片、底(dǐ )盘控制芯(xīn )片等标(biāo )准(zhǔn )审查报批,加快(kuài )推进控制(zhì )芯片、传感芯片、通信芯(xīn )片、存储(chǔ )芯片等(děng )产品标准(zhǔn )研制,满(mǎn )足汽车芯片产品(pǐn )选型匹配(pèi )应用需求。

      上市公司(sī )中,通富(fù )微电是国际领先(xiān )封测龙头(tóu ),在全球(qiú )拥有七大生产基(jī )地。公司表示,将(jiāng )保持对HBM技术的持(chí )续关注,并积极(jí )开(kāi )展相关(guān )的研发布(bù )局等前期(qī )工作。长(zhǎng )电科技推出的XDFOI高(gāo )性能封装(zhuāng )技术平(píng )台可以支持HBM的封装(zhuāng )要求。精(jīng )测电子(zǐ )子公司武(wǔ )汉精鸿主(zhǔ )要聚焦自动测试(shì )设备(ATE)领域(yù )(主要产品是存储芯片测试(shì )设备)等。公司表示,在存(cún )储芯片制(zhì )造领域,公司与长江存储(chǔ )、合肥长鑫等众多(duō )客户建立了良好(hǎo )的合作关系。

      东吴证(zhèng )券认为,中国已经(jīng )逐步实(shí )现(xiàn )算力降本、模型(xíng )平权,数(shù )据有望(wàng )成为中国AI产业弯道(dào )超车的主(zhǔ )要抓手(shǒu )。DeepSeek有望破(pò )除公共数(shù )据放开障碍,推(tuī )动数据要(yào )素市场化,建议关注数据(jù )基础设施(shī )、数据标注、数(shù )据运营相关标的,以及拥有独特高(gāo )质量数据集的公司(sī )。

      上市公司(sī )中,通富微电是(shì )国(guó )际领先封测龙头(tóu ),在全球(qiú )拥有七(qī )大生产基地。公司(sī )表示,将(jiāng )保持对(duì )HBM技术的持续关注,并积极开(kāi )展相关(guān )的研发布(bù )局等前期工作。长电科技(jì )推出的XDFOI高(gāo )性能封装技术平台可以支(zhī )持HBM的封装(zhuāng )要求。精测电子(zǐ )子公司武汉精鸿主(zhǔ )要聚焦自动测试(shì )设备(ATE)领域(主要产品(pǐn )是存储芯片测试(shì )设备)等。公司表(biǎo )示(shì ),在存储芯片制(zhì )造领域,公司与(yǔ )长江存储、合肥长(zhǎng )鑫等众多(duō )客户建(jiàn )立了良好的合作关(guān )系。

  • 直接讲解
  • 2026-01-19

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  国家(jiā )数据局要求推动数(shù )据资源高水平开(kāi )发利用

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  东吴证(zhèng )券认为,中国已经(jīng )逐步实(shí )现(xiàn )算力降本、模型(xíng )平权,数(shù )据有望(wàng )成为中国AI产业弯道(dào )超车的主(zhǔ )要抓手(shǒu )。DeepSeek有望破(pò )除公共数(shù )据放开障碍,推(tuī )动数据要(yào )素市场化,建议关注数据(jù )基础设施(shī )、数据标注、数(shù )据运营相关标的,以及拥有独特高(gāo )质量数据集的公司(sī )。

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