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　　机构指出，覆铜板是PCB核心(xīn )原(yuán )材料，传统服务(wù )器升级+AI服务器渗(shèn )透(tòu )驱(qū )动覆铜板量价(jià )齐(qí )升。覆铜板在PCB原(yuán )材(cái )料成本中占比约30%。Prismark预计2024年至2028年全(quán )球(qiú )PCB产值复合增速预(yù )计(jì )为5.40%。其中，服(fú )务(wù )器(qì )/存储器领域增速预计为13.6%。

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