掌趣科技跌2.35% 中邮证券在近年高位喊买入
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      本次招标的合同执行期分别为(wéi )2025年(nián )和(hé )2026年(nián )3月底之前,千帆星座建设明显(xiǎn )提速。长(zhǎng )江(jiāng )证券军工团队指出,此次招标(biāo )内容调(diào )整(zhěng )后(hòu ),民商火箭也有望参与千帆星(xīng )座(zuò )组网建(jiàn )设。预计随着多家民营火箭公司(sī )参(cān )与投标(biāo ),将显著增加组网运力供应,加(jiā )快(kuài )星(xīng )座建设。

      供需两端多重因素共(gòng )同(tóng )推(tuī )动(dòng ),这类战略资源价格屡创历史新高(gāo )

      半(bàn )导体芯片已成为AI算力等诸多产(chǎn )业的核(hé )心(xīn )和(hé )底座

      上市公司中,国睿科(kē )技是亚(yà )洲(zhōu )领(lǐng )先雷达院所中电科十四所的唯(wéi )一(yī )上市平(píng )台,承接十四所的国际业务。公(gōng )司(sī )作为“低慢小”反无系统军工国企,以(yǐ )气(qì )象(xiàng )、监视、反无三大方向以及机载载(zǎi )荷(hé )雷(léi )达(dá )和整机产品,体系化推出低空产品(pǐn )矩(jǔ )阵(zhèn ),立足南京低空项目并拓展全国(guó ),低空(kōng )反(fǎn )无(wú )等基建需求有望在2025年下半年加(jiā )快落地(dì )。爱(ài )乐达主要从事军用、民用飞机(jī )零(líng )部件业(yè )务。盟升电子电子对抗产品主要(yào )包(bāo )括末端(duān )防御类产品、电子进攻类产品、训(xùn )练(liàn )及试验类产品,均属于军用电子对(duì )抗(kàng )行(háng )业(yè )。公司已通过公开竞标比选的方式(shì ),赢(yíng )得(dé )了多个电子对抗装备型号的研(yán )制订单(dān ),且(qiě )将逐渐实现产品定型及量产。

      近(jìn )日(rì ),美国半导体初创公司xLight宣布,已(yǐ )完(wán )成一轮(lún )超额认购的4000万美元B轮股权融资。本(běn )轮融资(zī )由PlaygroundGlobal领投,并由BoardmanBayCapitalManagement跟投。

      能力登(dēng )顶(dǐng )全(quán )球,AI编程大模型Qwen3-Coder来了

      国新证券(quàn )表(biǎo )示(shì ),中长期来看,我国军费平稳增长为(wéi )国(guó )防(fáng )军(jun1 )工行业稳定发展提供坚实基础(chǔ ),行业(yè )规(guī )模(mó )和利润有望保持持续上升态势(shì )。近年(nián )来(lái )我(wǒ )国在船舶、航空航天、卫星导(dǎo )航(háng )等领域(yù )的全球竞争力持续提升,国防军(jun1 )工(gōng )行业是(shì )新质生产力发展突破的重要方向(xiàng ),行(háng )业前景广阔。在全球冲突多发和地(dì )缘(yuán )局(jú )势(shì )并不平静的背景下,国防安全重要(yào )性(xìng )提(tí )升(shēng ),行业估值有望获得支撑。中(zhōng )邮证券(quàn )进(jìn )一(yī )步分析指出,展望2025年,“建军(jun1 )百年奋(fèn )斗(dòu )目(mù )标”任务进入下半场,军工行(háng )业(yè )订单有(yǒu )望迎来拐点,在服务于提升装备(bèi )性(xìng )能或降(jiàng )低装备成本的新技术、以新域新(xīn )质(zhì )作(zuò )战力量为代表的新产品、军贸和军(jun1 )用(yòng )技(jì )术(shù )转化带来的新市场方向或蕴含更大(dà )弹(dàn )性(xìng )。

      半导体产业是现代科技的(de )基石。随(suí )着(zhe )人工智能新一轮的爆发式发展(zhǎn ),半导(dǎo )体(tǐ )芯(xīn )片已成为AI算力、智能驾驶等诸(zhū )多(duō )产业的(de )核心和底座,也正成为全球各主(zhǔ )要(yào )国家竞(jìng )逐的新战场。国信证券表示,台(tái )积(jī )电(diàn )上调2025年收入增速预期,关注半导体底(dǐ )部(bù )配(pèi )置机遇。台积电预计AI需求持续强劲(jìn ),非(fēi )AI需(xū )求温和复苏,并将2025年公司整体(tǐ )收入增(zēng )速(sù )由(yóu )之前的25%左右上调到30%左右。半导(dǎo )体景气(qì )度(dù )较(jiào )高,AI和国产化打开国内成长空(kōng )间(jiān )。

      东(dōng )吴证券指出,覆铜板行业兼具(jù )周(zhōu )期性和(hé )成长性,AI高景气带来新机遇。覆(fù )铜(tóng )板(bǎn )产业链上下游特性导致覆铜板行业周(zhōu )期(qī )性(xìng )波动,当下周期呈修复态势:上游(yóu )原(yuán )材(cái )料(liào )价格稳中有升,覆铜板销售单价提高(gāo );下(xià )游主要产品需求回暖,推动覆(fù )铜板需(xū )求(qiú )增(zēng )长。同时AI产业蓬勃发展,为高(gāo )频高速覆(fù )铜(tóng )板成长注入新的动力,带来结(jié )构(gòu )性成长(zhǎng )机遇:AI服务器持续升级,覆铜板(bǎn )单(dān )机价值量提升显著;800G交换机将迎来大规(guī )模(mó )放(fàng )量,为高频高速覆铜板价值量提升(shēng )赋(fù )能(néng )。

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  • 2026-01-15

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