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　　这类半导体(tǐ )材料性能优(yōu )势突出，是未来行(háng )业发展(zhǎn )的重(chóng )要方向

　　上海证(zhèng )券研报(bào )指出(chū )，2025年4月全球半导体销售额(é )实现(xiàn )同比环(huán )比双增长；SIA总裁兼(jiān )首席执行官(guān )JohnNeuffer表示：“4月份的全(quán )球半导(dǎo )体销(xiāo )售额在2025年首次出现(xiàn )环比增(zēng )长，在美洲和亚太地区销售额(é )增加(jiā )的推动(dòng )下，全球市场(chǎng )继续(xù )实现(xiàn )同比增(zēng )长。与此同时，在(zài )对人工智能(néng )、云基础设施和先(xiān )进消费(fèi )电子(zǐ )产品的需求推动下(xià )，新的(de )WSTS行业(yè )预测表明，2025年全球市场将(jiāng )稳步(bù )增长。”上海证券认为，电子半导体(tǐ )2025年或正在迎来全面(miàn )复苏，产业(yè )竞争格局有望加速(sù )出清修(xiū )复，产业盈利周期和相关公司(sī )利润(rùn )有望持(chí )续复苏。

　　这类(lèi )半导(dǎo )体材料(liào )性能优势突出，是(shì )未来行业发(fā )展的重要方向

　　国轩高(gāo )科：金石全固态电池PACK系(xì )统已开(kāi )启装(zhuāng )车路测

　　据报道，曾经(jīng )的“航天专(zhuān )属”，现在变成了(le )“民品神器(qì )”，碳纤维材料应(yīng )用场景(jǐng )不断(duàn )拓展，也给更多行(háng )业带来(lái )了新(xīn )机遇。一台电动垂直升降(jiàng )飞行(háng )器，机身材料超70%用的是碳(tàn )纤维(wéi )复合材(cái )料，航程可以增加(jiā )15%到20%。预计到(dào )2030年，电动垂直起降(jiàng )飞行器(qì )领域(yù )对碳纤维的需求将(jiāng )增至1.17万(wàn )吨，形成超百亿级的新兴市场(chǎng )。

　　4月销(xiāo )售额实现同比(bǐ )环比(bǐ )双增长，该(gāi )细分行业2025年或正迎(yíng )来全面复苏(sū )

　　国泰海通表示(shì )，政策(cè )加速(sù )推进，固态电池从0到1。目(mù )前固(gù )态电池领域已形成“中央(yāng )政策(cè )定调地(dì )方试点推进”的立(lì )体化支持体(tǐ )系，产业化进程有(yǒu )望加速(sù )。根(gēn )据EVTank预测，2030年全球固(gù )态电池(chí )出货(huò )量将达到614.1GWh，市场规模超2500亿(yì )元。头部企(qǐ )业固态电池中(zhōng )试样(yàng )品陆续落地(dì )，全固态电池有望(wàng )迎来产品持(chí )续迭代。

　　公司(sī )方面，德明(míng )利主营业务及技术布局主(zhǔ )要集(jí )中于通用型存储芯片及解(jiě )决方(fāng )案的研(yán )发与产业化，包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上好目(mù )前销(xiāo )售的存储芯片主要(yào )有晶豪(háo )(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

　　公司(sī )方面，德明利主营(yíng )业务及(jí )技术(shù )布局主要集中于通用型存(cún )储芯(xīn )片及解决方案的研发与产(chǎn )业化(huà )，包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好(hǎo )上好目前销售的存(cún )储芯片(piàn )主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

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