中天精装某股东35天减持180万股 2020上市2募资共15亿
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      华(huá )泰证券表(biǎo )示,继续(xù )看好国(guó )内核聚变(biàn )迎来招标(biāo )大年,2024-2030年资本开(kāi )支复合增(zēng )速或达80%。自下而上统计全(quán )球核聚变(biàn )试验装置(zhì )投产正在加速,预计未来(lái )每年都会(huì )有2~3个装置投产,乐观情形(xíng )下2024-2030年国内(nèi )核聚变(biàn )装置资本(běn )开支复合增速有望(wàng )达到80%,重点关注(zhù )下半年合肥聚变新能BEST/CFEDR,中(zhōng )核集团聚(jù )变能源(yuán )、江西星(xīng )火一号、成都先觉(jiào )聚能等(děng )百亿级项(xiàng )目今年实(shí )施进度对产业链(liàn )订单的潜(qián )在拉动。

      低空经济产(chǎn )业链涉及(jí )高端制造(zào )业、通信等多个(gè )行业,应(yīng )用端广泛(fàn )涵盖智慧城市、文旅观光(guāng )、科技农(nóng )业等新(xīn )业态,低(dī )空经济是典型的资金、技(jì )术与高端(duān )人才密集型产业,产业规(guī )模空间广(guǎng )阔。华(huá )龙证券指(zhǐ )出,商用(yòng )一步之遥,低空(kōng )应用落地(dì )可期。展(zhǎn )望后续,空域改(gǎi )革深化、基建和试(shì )点扩容、适航和(hé )运营取证(zhèng )等方面进(jìn )展及多元场景商(shāng )用落地将(jiāng )成为行业(yè )发展重要驱动力(lì );固态电(diàn )池技术的(de )成熟也(yě )有望补齐(qí )低空技术的拼图。两会政(zhèng )府工作报(bào )告再提“低空经(jīng )济”,指(zhǐ )出推动低(dī )空经济(jì )等新兴产(chǎn )业安全健(jiàn )康发展,后续行(háng )业各项政(zhèng )策有望接(jiē )续出台,推动各(gè )地基建加(jiā )快落地。

      又一多模态(tài )大模型开(kāi )源,AI或在(zài )多个垂直领域加(jiā )快渗透

      模拟芯(xīn )片由电阻、电容(róng )及晶体管(guǎn )等构成,是专门(mén )处理连续(xù )模拟信号的集成电路芯片(piàn )。随着新(xīn )能源汽车、5G通信(xìn )、物联网(wǎng )等新兴应(yīng )用领域(yù )加速发展(zhǎn ),我国模(mó )拟芯片市场需求(qiú )呈现日益(yì )增长态势(shì ),产业规模加速(sù )扩容,我(wǒ )国已成为(wéi )全球最大的模拟(nǐ )芯片消费(fèi )市场。数(shù )据显示,2023年我国(guó )模拟芯片(piàn )市场规模(mó )已从2019年的2497亿元增(zēng )长至3026.7亿元,2024年已进(jìn )一步增(zēng )至3100亿元以(yǐ )上。开源证券表示,模拟(nǐ )芯片主要(yào )是以成熟制程的(de )产品为主(zhǔ ),国内供(gòng )应链相(xiàng )对成熟。同时,国(guó )内模拟芯片市场(chǎng )目前由TI、ADI等国际大(dà )厂主导。随着中(zhōng )国开始对(duì )成熟制程(chéng )芯片展开反倾销(xiāo )调查,我(wǒ )国模拟芯(xīn )片国产替代进程(chéng )有望加速(sù )。

      随(suí )着全球生成式AI技(jì )术的迅猛发展,AI服(fú )务器作(zuò )为算力的(de )关键基础设施,正迎来前(qián )所未有的(de )发展机遇。2024年,AI服务器出(chū )货量和产(chǎn )值均大(dà )幅增长,预计2025年市(shì )场将继续保持强(qiáng )劲增长态(tài )势。相关(guān )数据显示,2024年全(quán )球AI服务器(qì )出货量同(tóng )比增长46%,市场规(guī )模超过1870亿(yì )美元,占(zhàn )服务器市场总规(guī )模的65%。预(yù )计到2025年,全球AI服务器市场(chǎng )规模将达到2980亿美元(yuán ),占整(zhěng )个服务器(qì )市场总规模的70%以上。

      公司方面(miàn ),汉朔科技是以(yǐ )物联网无(wú )线通信技(jì )术为核(hé )心的泛零(líng )售门店数(shù )字化解决方案提(tí )供商,为(wéi )泛零售领(lǐng )域客户提供电子(zǐ )价签系统(tǒng )等软硬件(jiàn )一体化产品。目(mù )前,公司(sī )的产品和(hé )方案已经应用到(dào )了泡泡玛(mǎ )特的海外(wài )门店。南凌科技(jì )2023年与泡泡玛特建立(lì )合作,通过凌云(yún )SASE解决方案,为其全球门店(diàn )提供一体(tǐ )化的网络安全融(róng )合服务,实现安全(quán )与网络(luò )统一管理(lǐ )、管理策(cè )略下沉至门店,优化了门(mén )店网络性(xìng )能、扩展网络安(ān )全管理边(biān )界,实现(xiàn )了降本增效。

      据报道(dào ),英伟达(dá )的供应链合作伙(huǒ )伴——包(bāo )括富士康(kāng )、英业达、戴尔(ěr )和纬创资通,已攻(gōng )克GB200 AI服务(wù )器机架的(de )一系列技术难题,其出货(huò )量正在迅(xùn )速攀升。

  • 强力的爱
  • 2026-01-09

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  低空经济产(chǎn )业链涉及(jí )高端制造(zào )业、通信等多个(gè )行业,应(yīng )用端广泛(fàn )涵盖智慧城市、文旅观光(guāng )、科技农(nóng )业等新(xīn )业态,低(dī )空经济是典型的资金、技(jì )术与高端(duān )人才密集型产业,产业规(guī )模空间广(guǎng )阔。华(huá )龙证券指(zhǐ )出,商用(yòng )一步之遥,低空(kōng )应用落地(dì )可期。展(zhǎn )望后续,空域改(gǎi )革深化、基建和试(shì )点扩容、适航和(hé )运营取证(zhèng )等方面进(jìn )展及多元场景商(shāng )用落地将(jiāng )成为行业(yè )发展重要驱动力(lì );固态电(diàn )池技术的(de )成熟也(yě )有望补齐(qí )低空技术的拼图。两会政(zhèng )府工作报(bào )告再提“低空经(jīng )济”,指(zhǐ )出推动低(dī )空经济(jì )等新兴产(chǎn )业安全健(jiàn )康发展,后续行(háng )业各项政(zhèng )策有望接(jiē )续出台,推动各(gè )地基建加(jiā )快落地。

  又一多模态(tài )大模型开(kāi )源,AI或在(zài )多个垂直领域加(jiā )快渗透

  模拟芯(xīn )片由电阻、电容(róng )及晶体管(guǎn )等构成,是专门(mén )处理连续(xù )模拟信号的集成电路芯片(piàn )。随着新(xīn )能源汽车、5G通信(xìn )、物联网(wǎng )等新兴应(yīng )用领域(yù )加速发展(zhǎn ),我国模(mó )拟芯片市场需求(qiú )呈现日益(yì )增长态势(shì ),产业规模加速(sù )扩容,我(wǒ )国已成为(wéi )全球最大的模拟(nǐ )芯片消费(fèi )市场。数(shù )据显示,2023年我国(guó )模拟芯片(piàn )市场规模(mó )已从2019年的2497亿元增(zēng )长至3026.7亿元,2024年已进(jìn )一步增(zēng )至3100亿元以(yǐ )上。开源证券表示,模拟(nǐ )芯片主要(yào )是以成熟制程的(de )产品为主(zhǔ ),国内供(gòng )应链相(xiàng )对成熟。同时,国(guó )内模拟芯片市场(chǎng )目前由TI、ADI等国际大(dà )厂主导。随着中(zhōng )国开始对(duì )成熟制程(chéng )芯片展开反倾销(xiāo )调查,我(wǒ )国模拟芯(xīn )片国产替代进程(chéng )有望加速(sù )。

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  公司方面(miàn ),汉朔科技是以(yǐ )物联网无(wú )线通信技(jì )术为核(hé )心的泛零(líng )售门店数(shù )字化解决方案提(tí )供商,为(wéi )泛零售领(lǐng )域客户提供电子(zǐ )价签系统(tǒng )等软硬件(jiàn )一体化产品。目(mù )前,公司(sī )的产品和(hé )方案已经应用到(dào )了泡泡玛(mǎ )特的海外(wài )门店。南凌科技(jì )2023年与泡泡玛特建立(lì )合作,通过凌云(yún )SASE解决方案,为其全球门店(diàn )提供一体(tǐ )化的网络安全融(róng )合服务,实现安全(quán )与网络(luò )统一管理(lǐ )、管理策(cè )略下沉至门店,优化了门(mén )店网络性(xìng )能、扩展网络安(ān )全管理边(biān )界,实现(xiàn )了降本增效。

  据报道(dào ),英伟达(dá )的供应链合作伙(huǒ )伴——包(bāo )括富士康(kāng )、英业达、戴尔(ěr )和纬创资通,已攻(gōng )克GB200 AI服务(wù )器机架的(de )一系列技术难题,其出货(huò )量正在迅(xùn )速攀升。

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