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　　据报(bào )道，“2025国(guó )际低空经(jīng )济博览会(huì )”将于7月(yuè )23日(rì )至26日举(jǔ )办(bàn )。

　　字(zì )节跳动(dòng )旗(qí )下火山(shān )引(yǐn )擎正在(zài )封(fēng )测新一(yī )代(dài )数字人(rén )平(píng )台

　　中(zhōng )国互联网(wǎng )络信息中心发布的《中国互联网络发展状况统计报告》显示，2025年上半年，生成式人工智能产品实现了从技术到应用的全方位(wèi )进步。一(yī )方面，我(wǒ )国在人工(gōng )智能领域(yù )影响力显(xiǎn )著提升，截至3月，共有346款生(shēng )成式人工(gōng )智(zhì )能服务(wù )在(zài )国家互(hù )联(lián )网信息(xī )办(bàn )公室完(wán )成(chéng )备案；另(lìng )一方面(miàn )，生成式人(rén )工智能技(jì )术不断向具体应用场景纵深渗透，截至6月，用户利用生成式人工智能产品回答问题的比例最高，达80.9%。

　　上市公司中，铂科(kē )新材芯片(piàn )电感可以(yǐ )应用于ASIC芯(xīn )片，起到(dào )为其前端(duān )供电的作(zuò )用，并具(jù )有小型化(huà )、耐大电(diàn )流(liú )的特性(xìng )。兴森科(kē )技(jì )IC封装基(jī )板(bǎn )为芯片(piàn )封(fēng )装的原(yuán )材(cái )料，主(zhǔ )要(yào )配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。国科微具备提供ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计算芯片的研发是基于大模型底层架构设(shè )计的算力(lì )芯片，同(tóng )时可兼容(róng )传统CNN架构(gòu )，因此其(qí )能效较高(gāo )，是公司(sī )在大算力(lì )NPU领(lǐng )域取得(dé )的(de )阶段性(xìng )突(tū )破。

　　行业会(huì )议(yì )将召开(kāi )，机构称(chēng )国(guó )家战略聚(jù )焦低空经(jīng )济新赛道

　　大模型技术进入密集迭代期，AI应用规模商业化落地置信度增强。兴业证券表示，AI产业催化不断，建议持续加仓AI算力及应(yīng )用。在政(zhèng )策端，工(gōng )信部发布(bù )会表态，近期会出(chū )台多个行(háng )业数字化(huà )转型方案(àn )，组织“人(rén )工智能(néng )+软(ruǎn )件”行(háng )动(dòng )，并推(tuī )动(dòng )未来产(chǎn )品(pǐn )创新发(fā )展(zhǎn )。在产业(yè )端，Kimi发布(bù )K2基础大模型，其在性能、成本优化及Agent工具调用等方面显著提升；OpenAI推出了ChatGPT智能体系统。同时，WAIC2025将于7月26日在上海开幕。当前时间点，建议(yì )持续加大(dà )AI板块的配(pèi )置比例。

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