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“大而美”法案正式生效！一文读懂：对美国各行业影响几何？在线播放演示：

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　　AI持续渗透，可穿戴产品需求(qiú )释放。AI算(suàn )法(fǎ )的进(jìn )步、智能传感器精度的(de )提升及(jí )低(dī )功耗硬(yìng )件的发展，使得可穿戴设备能(néng )够处理(lǐ )大(dà )量数据，并可进行深度学习(xí )和(hé )智能分(fèn )析(xī )。当前，AI可穿戴设备的类型(xíng )已从智(zhì )能(néng )手表、智能手环扩展到眼镜、服饰、耳(ěr )机、鞋(xié )子等形式，以满足不同场景中(zhōng )的用户(hù )需(xū )求。智能手表和智能手环凭(píng )借集成(chéng )健(jiàn )康(kāng )监测、消息提醒、导航、无(wú )接触支(zhī )付(fù )等功能(néng )，在健康预警、运动指导和个(gè )性化服(fú )务(wù )方面取得显著进展，并主导(dǎo )可(kě )穿戴市(shì )场(chǎng )。根据MordorIntelligence，2024年，全球智能手表(biǎo )出货量(liàng )为(wéi )1.71亿台，2029年预计将达到5.84亿台，2024-2029年均复合(hé )增(zēng )速为27.8%。

　　AI需求爆发，拉动PCB产业链量(liàng )价齐升(shēng )。兴业证券指出，海外扩产周(zhōu )期拉长(zhǎng )，高(gāo )阶PCB供需缺口有望拉大。根据(jù )测算，2025-2027年(nián )算力PCB需(xū )求规模分别达到525、864和1192亿元，增(zēng )速分别(bié )为(wéi )81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增长(zhǎng )最(zuì )快，2027年(nián )有(yǒu )望达到600亿元，贡献一半以上(shàng )的规模(mó )。根据扩(kuò )产规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年(nián )供(gòng )需缺口(kǒu )将扩大，缺口比例分别为10%和16%，因此算(suàn )力(lì )PCB行业有望维持数年的高景气(qì )度。

　　据(jù )媒体报道，知名分析师郭明(míng )錤发布(bù )Apple Vision系(xì )列和智(zhì )能眼镜预期路线图(2025-2028)，其预计苹(píng )果不会(huì )在(zài )2026年推出任何新头戴设备，并(bìng )计(jì )划从2027年(nián )开(kāi )始发布多款产品。苹果将头(tóu )戴式设(shè )备(bèi )视为消(xiāo )费电子产品的下一个主要趋势(shì )。在苹果(guǒ )的头戴式产品中，首先大量出(chū )货的产(chǎn )品(pǐn )有望是类似雷朋的智能眼镜(jìng )，预计(jì )2027年(nián )的(de )出货量将达300万至500万台或更多(duō )。

　　上(shàng )市公司(sī )中，利柏特承接的核电气体分(fèn )离装置(zhì )用(yòng )于核电制氦，是热核聚变实(shí )验(yàn )堆辅助(zhù )装(zhuāng )备之一。航天晨光瞄准核聚(jù )变能源(yuán )战(zhàn )略方向(xiàng )，与国内核聚变行业的科研院(yuàn )所(suǒ )深度绑(bǎng )定，形成技术创新能力与工程(chéng )实施能(néng )力(lì )深度整合的协作模式，并承(chéng )制了目(mù )前(qián )国(guó )内最大的核聚变试验装置BEST关(guān )键部件(jiàn )杜(dù )瓦系统(tǒng )，突破了超大型装置高精度装(zhuāng )配制造(zào )的(de )关键工艺瓶颈，填补核聚变国(guó )际空白(bái )和(hé )中国核电(裂变领域)的国内空(kōng )白，力(lì )争(zhēng )形成核(hé )聚变高端装备技术制造体系。精(jīng )达股份(fèn )参股的上海超导申请的上市辅(fǔ )导工作(zuò )已(yǐ )完成。

　　上市公司中，大(dà )为股份(fèn )产(chǎn )品(pǐn )线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数据(jù )中心、车(chē )规级等(děng )多元化需求，并通过瑞芯微、晶晨半(bàn )导(dǎo )体等SoC平台认证，支持AI手机、AIPC、AI服务器(qì )等(děng )应用需求，强化在AI等高端领(lǐng )域的市(shì )场(chǎng )竞争力(lì )。太龙股份子公司博思达科技(jì )有(yǒu )存储芯(xīn )片解决方案，产品涵盖存储卡(kǎ )|MicroSD/SDSDA授权、固(gù )态硬盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存(cún )产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等(děng )。

　　上市公司中，大为股份产(chǎn )品线覆(fù )盖(gài )DDR4、LPDDR4X等DRAM系(xì )列，满足数据中心、车规级等(děng )多元化(huà )需(xū )求，并通过瑞芯微、晶晨半导(dǎo )体等SoC平(píng )台(tái )认证，支持AI手机、AIPC、AI服务器(qì )等应用(yòng )需(xū )求，强(qiáng )化在AI等高端领域的市场竞争力(lì )。太龙股(gǔ )份子公司博思达科技有存储芯(xīn )片解决(jué )方(fāng )案，产品涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固态硬(yìng )盘(pán )|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　上(shàng )市(shì )公司中(zhōng )，先导智能固态电池设备已进(jìn )入欧美(měi )日(rì )韩及国内头部电池企业供应链(liàn )，与多(duō )家(jiā )行业领军企业达成深度合作(zuò )。其干(gàn )法(fǎ )电极、电解质膜、高速叠片及等静压(yā )等(děng )关键设(shè )备，均有在全球多个国家和地(dì )区成功(gōng )交(jiāo )付的案例。普利特布局固态(tài )电池研(yán )究(jiū )，构建了“混合固液-准固态-全(quán )固态”三(sān )级研发(fā )体系，进行固态电解质在新产(chǎn )品中应(yīng )用(yòng )的尝试，展开对外技术合作、联合开(kāi )发(fā )。目前半固态电池已处于量(liàng )产阶段(duàn )。光华科(kē )技固态电池材料产品与下游客(kè )户(hù )处于产(chǎn )品送样检测及优化阶段，可根(gēn )据市场(chǎng )需(xū )求进行扩产。

　　2025中国国际(jì )核聚变(biàn )与(yǔ )核(hé )能源产业大会将于7月16-17日召开(kāi )，展会(huì )展(zhǎn )示核能(néng )源与核聚变相关内容、核电站(zhàn )相关展(zhǎn )示(shì )、核燃料循环和核安全设备等(děng )。

　　上(shàng )市公司中，横店东磁技术路(lù )线以N型(xíng )TOPCon为(wéi )主，重(chóng )点通过开发相关技术，并逐步(bù )技(jì )改产线(xiàn )以提升电池效率、组件功率。通威股(gǔ )份(fèn )已形成(chéng )8万吨高纯晶硅产能，实现TOPcon、HJT、背(bèi )接触(BC)电池、钙钛矿/硅叠层电(diàn )池等技(jì )术(shù )路线研(yán )发的全面布局，并在N型电池方(fāng )面持续(xù )突(tū )破，各项产品指标处于行业领(lǐng )先。

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