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　　上市公司(sī )中，盛美上海表(biǎo )示，公司的Ultra ECP 3d设备(bèi )可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设(shè )备及电镀铜设备(bèi )等均可用于HBM(高带(dài )宽存储器)工艺，全线(xiàn )封测设备(包(bāo )括湿(shī )法设备、涂(tú )胶、显影设备及(jí )电镀(dù )铜设备)亦可应用(yòng )于大算力芯片2.5D封(fēng )装工艺。赛腾股(gǔ )份海外客户HBM批量(liàng )设备订单已经陆(lù )续交(jiāo )付，部分设备已(yǐ )完成验收。联瑞(ruì )新材表示，公司(sī )Lowα球形氧化铝系(xì )列产品涵盖多种(zhǒng )规格，可通过MUF等(děng )多种封装形式应(yīng )用于高性能算力(lì )等行业。从客户(hù )端反(fǎn )馈来看，仅(jǐn )有公(gōng )司和少数日(rì )本同(tóng )行在供应相(xiàng )关产(chǎn )品。近年来，伴(bàn )随AI、高性能计算(suàn )(HPC)等领域的快速发(fā )展，该系列产品(pǐn )销售呈较快增长(zhǎng )趋势(shì )。

　　媒体报道(dào )称，AMD宣布将于2025年(nián )3月18日在北京举办(bàn )“ADVANCING AI”AMD AIPC创新峰会2025，该活动将通过线(xiàn )下和线上直播的(de )形式展示。

　　比利时半导体供(gòng )应商迈来芯(Melexis)正式(shì )公布(bù )其中国战略(luè )的未(wèi )来规划。公(gōng )司将(jiāng )基于在中国(guó )现有(yǒu )的业务根基，增(zēng )设本地物流中心(xīn )并将实现完全本(běn )地化制造。据官(guān )方介绍，在2024年底(dǐ )完成(chéng )严谨的筛选流程(chéng )后，公司新增一(yī )家中国半导体晶(jīng )圆制造合作伙伴(bàn )，并已在该合作(zuò )工厂启动专为中(zhōng )国市场定制化研(yán )发的迈来芯产品(pǐn )生产进程。当前(qián )，相(xiàng )关产品正处(chù )于开(kāi )发阶段，预(yù )计将(jiāng )于2026年上半年(nián )正式(shì )投产。此外，公(gōng )司还扩建了其在(zài )上海的办公室，以服务中国市场(chǎng )客户(hù )。

　　在中(zhōng )国人(rén )民银行与越南国(guó )家银行指导下，4月14日银联国际与(yǔ )越南国家支付公(gōng )司(NAPAS)、中国工商银(yín )行、越南外贸银(yín )行在河内联合宣(xuān )布签署合作协议(yì )，约定共同推进(jìn )中越(yuè )两国跨境二(èr )维码(mǎ )支付互联互(hù )通。据悉，中越(yuè )二维(wéi )码跨境互联互通(tōng )合作依托两国战(zhàn )略合作新格局，在两国央行达成(chéng )双向(xiàng )互联互通合(hé )作共(gòng )识的基础上，由(yóu )两国央行牵头制(zhì )定顶层合作框架(jià )并负责指导实施(shī )，银联与越方机(jī )构具体落实。

　　公司方面，天(tiān )玑科技在2024年数据(jù )中心IT基础设施第(dì )三方(fāng )服务市场排(pái )名第(dì )七，其中，华东(dōng )区域市场份(fèn )额排(pái )名第二。仕佳光(guāng )子的产品包括数(shù )据中心AWG器件、数(shù )据中心用光纤连(lián )接器(qì )和多芯连接(jiē )器光(guāng )缆等。

　　中央(yāng )处理器(CPU)作为计算(suàn )机系统的运算和(hé )控制核心，是信(xìn )息处理、程序运(yùn )行的最终执行单(dān )元。兴业证券吴(wú )吉森指出，人工(gōng )智能、云计算、物联(lián )网等新一代(dài )信息(xī )技术的发展(zhǎn )，为(wéi )CPU发展带来新(xīn )的机(jī )遇，新型基础设(shè )施搭建、终端设(shè )备的更新换代以(yǐ )及应用层级的创(chuàng )新都(dōu )将对CPU提出更(gèng )高的(de )要求，推动CPU市场(chǎng )持续增长。根据(jù )中商产业研究院(yuàn )数据显示，2023年中(zhōng )国CPU行业市场规模(mó )约为2160.32亿元，2024年市(shì )场规模进一步增(zēng )长至2326.1亿元。

　　比利时半导体供(gòng )应商(shāng )迈来芯(Melexis)正式(shì )公布(bù )其中国战略(luè )的未(wèi )来规划。公司将(jiāng )基于在中国现有(yǒu )的业务根基，增(zēng )设本地物流中心(xīn )并将实现完全本(běn )地化(huà )制造。据官(guān )方介(jiè )绍，在2024年底完成(chéng )严谨的筛选流程(chéng )后，公司新增一(yī )家中国半导体晶(jīng )圆制造合作伙伴(bàn )，并已在该合作(zuò )工厂启动专为中(zhōng )国市场定制化研(yán )发的迈来芯产品(pǐn )生产(chǎn )进程。当前(qián )，相(xiàng )关产品正处(chù )于开(kāi )发阶段，预计将(jiāng )于2026年上半年正式(shì )投产。此外，公(gōng )司还扩建了其在(zài )上海的办公室，以服(fú )务中国市场(chǎng )客户(hù )。

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