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　　据(jù )国新办网站(zhàn )消息，国务(wù )院新闻办公室(shì )将于4月21日举(jǔ )行新闻发布(bù )会，请商务(wù )部副部长兼国(guó )际贸易谈判(pàn )副代表凌激和(hé )工业和信息(xī )化部、国家(jiā )卫生健康委、中国人民银(yín )行有关负责(zé )人介绍《加(jiā )快推进服务业(yè )扩大开放综合(hé )试点工作方(fāng )案》有关情(qíng )况。此外，航旅纵横最新(xīn )大数据显示(shì )，截至4月17日(rì )，五一假期国(guó )内航线机票(piào )预订量超333万张(zhāng )，同比去年(nián )增长约36%，出(chū )入境航线机(jī )票预订量超89万(wàn )张，同比去(qù )年增长约25%。航(háng )班管家数据(jù )显示，五一(yī )假期国内机票(piào )(经济舱含税(shuì ))均价约885.7元，同比2019年提升(shēng )8.6%，同比2024年增长(zhǎng )4.4%。

　　数据中(zhōng )心液冷系统(tǒng )核心零部件(jiàn )，国产供应(yīng )商有望导入海(hǎi )外供应链

　　上市公司(sī )中(zhōng )，强力新材(cái )研发的光敏(mǐn )性聚酰亚胺(PSPI)应(yīng )用于半导体(tǐ )先进封装领(lǐng )域，是重布(bù )线制程(RDL)的关键(jiàn )材料。公司(sī )开发有多款PSPI产(chǎn )品，其中高(gāo )温固化PSPI用途(tú )广泛，适用于(yú )各类封装结(jié )构；低温固(gù )化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成等先(xiān )进封装结构。目前公司的(de )PSPI产品处于给(gěi )客户送样验(yàn )证阶段。艾森(sēn )股份PSPI光刻胶(jiāo )已进入小批(pī )量(liàng )量产阶段。

　　商务部(bù )：将加快出台(tái )优化离境退(tuì )税等政策措(cuò )施

　　华金(jīn )证券指出，视(shì )频生成赛道(dào )比拼或进入(rù )白(bái )热化阶段。去年12月3日，腾讯混元大模(mó )型正式上线(xiàn )视频生成功(gōng )能并实现开(kāi )源，参数量达(dá )130亿，并在综合(hé )评测中呈领(lǐng )先趋势；12月(yuè )10日，OpenAI正式发(fā )布Sora系列产品；12月14日，Pika Labs正式(shì )发布了2.0版本(běn )；12月17日，Google发布(bù )Veo 2视频生成模(mó )型。视频生成(chéng )赛道重要参(cān )与者先后发(fā )布重磅产品(pǐn )，或持续点燃(rán )AI视频热潮，建议持续关(guān )注(zhù )国内映射产(chǎn )品以及相关(guān )受益上下游产(chǎn )业。

　　近(jìn )日，中共中(zhōng )央、国务院(yuàn )印发《教育强(qiáng )国建设规划纲(gāng )要(2024—2035年)》，完善拔尖创(chuàng )新人才发现(xiàn )和培养机制。着力加强创(chuàng )新能力培养(yǎng )，面向中小学(xué )生实施科学(xué )素养培育“沃(wò )土计划”；面向具有创(chuàng )新潜质的高(gāo )中学生实施“脱颖计划”等。在战略(luè )急(jí )需和新兴领(lǐng )域，探索国(guó )家拔尖创新人(rén )才培养新模(mó )式。

　　RISC-V是(shì )一种基于精(jīng )简指令集计算(suàn )(RISC)原理建立的开(kāi )放指令集架(jià )构(ISA)。它的特(tè )点包括精简(jiǎn )指令集、高度(dù )可扩展、开(kāi )源开放、模(mó )块(kuài )化、通用性(xìng )和兼容性等(děng )。RISC-V的应用范围(wéi )正在从MCU、物(wù )联网等“小(xiǎo )芯片”向SoC、人工智能等高(gāo )性能芯片拓(tuò )展。国内外(wài )集(jí )成电路龙头(tóu )企业均积极(jí )布局RISC-V产品和技(jì )术，推出了(le )多款处理器(qì )、IP及相关产(chǎn )品，涵盖多种(zhǒng )应用场景。研(yán )究机构Omdia最新(xīn )研究显示，预计到2030年，RISC-V处理器将占据(jù )全球市场近(jìn )四分之一的(de )份(fèn )额。该机构(gòu )预测，在2024~2025年(nián )间，基于RISC-V架构(gòu )的处理器出(chū )货量将以每(měi )年近50%的速度(dù )增长，到2030年出(chū )货量将达到(dào )170亿颗。

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