港股拉升,恒生指数涨幅扩大至超1%,国企指数涨1.14%,恒生科技指数现涨1.65%,加密货币、苹果、黄金、芯片等概念股涨幅居前
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      中商产业(yè )研究院分(fèn )析师预测(cè ),2025年全球(qiú )自动驾驶(shǐ )市场规模将达2738亿美元(yuán )。中金公司发布研(yán )报指出,2025年有望成(chéng )为智驾从(cóng )量到质的(de )发展大年(nián ),有两条(tiáo )主线:一(yī )是从L2+功能的逐步完备(bèi ),到开启(qǐ )L3车企竞争(zhēng )新篇章;二是特斯(sī )拉FSD入华和(hé )Robotaxi带来的双(shuāng )重潜在正(zhèng )向催化。

      汽车+低空+人形机(jī )器人,这(zhè )类产品在(zài )多领域将(jiāng )逐渐实现(xiàn )应用

      华龙证券(quàn )认为,人(rén )形机器人板块近期催(cuī )化因素较多,指数(shù )有所修复(fù )。行业趋(qū )势未变,已进入“技术突破(pò )→量产降(jiàng )本→场景(jǐng )渗透”的黄金周期,有望成为(wéi )2025年核心投(tóu )资主线。建议围绕(rào )①高价值(zhí )量的零部(bù )件,包括(kuò )丝杠、传(chuán )感器、电机及减速器(qì )等,尤其(qí )关注与特(tè )斯拉、华(huá )为等巨头(tóu )有供应链(liàn )合作的公(gōng )司;②有(yǒu )望场景落地的方向,包括家庭服务、极(jí )限作业(电(diàn )力巡检、矿山等)、医疗康复(fù )、智慧物(wù )流等;③政策催化(huà )下的并购重组标的。

      6月30日(rì ),上交所(suǒ )官网显示(shì ),摩尔线(xiàn )程、有研(yán )复材、沐(mù )曦股份、沁恒微、易加增材等5家企业IPO申(shēn )请获得受(shòu )理。5家企(qǐ )业中,摩(mó )尔线程、沐曦股份(fèn )拟首发募(mù )资额较高(gāo ),分别拟募资80亿元、39.04亿元。摩尔线程成(chéng )立于2020年6月(yuè )11日,以自(zì )主研发的(de )全功能GPU为(wéi )核心,已(yǐ )成功推出(chū )四代GPU架构(gòu )(苏堤、春晓、曲院、平湖),产(chǎn )品覆盖AI智(zhì )算、云计(jì )算、高性(xìng )能计算、图形渲染(rǎn )、计算虚拟化、智能媒体、个人娱乐与(yǔ )生产力工(gōng )具等领域(yù )。沐曦股(gǔ )份专注于(yú )GPU芯片设计(jì ),产品覆(fù )盖人工智(zhì )能、数据中心等多个(gè )领域,客(kè )户群体广(guǎng )泛。

      智能体是(shì )人工智能(néng )(AI)领域中的(de )一个重要(yào )概念,是(shì )指能够自主感知环境、做出决(jué )策并执行(háng )行动的智(zhì )能实体,它可以是(shì )一个程序(xù )、一个系(xì )统或是一个机器人。中国工程院院士邬(wū )贺铨近日(rì )表示,人(rén )工智能将(jiāng )从生成式(shì )大模型向(xiàng )AI Agent(人工智能(néng )体)和Agentic AI(代理(lǐ )式人工智能)发展,互(hù )联网将进(jìn )入智能体(tǐ )时代。中(zhōng )航证券分(fèn )析指出,智能体能(néng )力跃迁,AI Agent商业化拐(guǎi )点临近。大模型进入智能体执(zhí )行时代,AI应用落地(dì )与政策支(zhī )持共振加(jiā )速。2025年将(jiāng )是AI Agent能力平(píng )台化元年,国内外大模型能力从“内容(róng )生成”跃(yuè )迁至“流(liú )程代理”,技术范(fàn )式跃迁与(yǔ )商业价值(zhí )转化正同(tóng )步加速。

      上市公(gōng )司中,崇(chóng )达技术在(zài )AI服务PCB领域(yù )的主要客(kè )户包括新(xīn )华三(H3C)、云(yún )尖、宝德(dé )、浪潮、国鑫、同泰怡等。这些客户的(de )PCB产品主要(yào )应用于超(chāo )级计算机(jī )、服务器(qì )主板、存(cún )储设备、GPU等产品。鹏鼎控股为全球范围内少数同(tóng )时具备各(gè )类PCB产品研(yán )发、设计(jì )、制造、销售与服(fú )务的专业(yè )大型厂商(shāng ),拥有优质多样的PCB产(chǎn )品线,主(zhǔ )要产品范(fàn )围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类(lèi )产品,并(bìng )广泛应用(yòng )于通讯电(diàn )子产品、消费电子及计算机类(lèi )产品以及(jí )汽车和AI服(fú )务器、光(guāng )模块、高(gāo )速计算机(jī )等产品。铜冠铜箔产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔(bó )和锂电池(chí )铜箔,公(gōng )司开发的(de )高频高速(sù )铜箔具有(yǒu )极低的表(biǎo )面轮廓度(dù ),传送信号损失低,阻抗小等(děng )优良介电(diàn )特性,能(néng )应用于5G通(tōng )讯设备、高算力AI服(fú )务器、数(shù )据中心、交换机等网络设备和网络连接(jiē )器。

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  • 2025-12-29

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