开源(yuán )证券(quàn )发布(bù )研报称,麦肯锡预测(cè ),全球脑机接(jiē )口医(yī )疗应用市场规模(mó )有望(wàng )在2030年(nián )达到400亿美元,脑(nǎo )机接(jiē )口有望取代传统应(yīng )用带来市场增长(zhǎng )。2025年(nián )3月脑(nǎo )机接(jiē )口技术首次(cì )被国(guó )家医保局设立为独(dú )立收费项目,侵入式(shì )脑机(jī )接口置入费/侵入(rù )式脑(nǎo )机接(jiē )口取出费/非侵(qīn )入式脑机接口适配费(fèi )价格(gé )分别为6552/3139/966元/次,随(suí )后湖(hú )北省(shěng )医保局发布全国首个(gè )脑机接口医疗(liáo )服务(wù )价格,填补脑机(jī )接口(kǒu )医疗(liáo )服务的价格空白(bái ),有(yǒu )望加快落地脑机接(jiē )口落地运用。看(kàn )好政(zhèng )策和(hé )技术(shù )共振下脑机(jī )接口(kǒu )投资机会。
山(shān )西证券表示,物联网(wǎng )产业(yè )链包括感知识别(bié )层、网络(luò )传输层、平台(tái )管理层、应用服务层(céng )。中(zhōng )国物联网市场规(guī )模到(dào )2028年将(jiāng )增至3264.7亿美元,随着AI渗(shèn )透加速,物联(lián )网行(háng )业有望再次迎来(lái )蓬勃(bó )发展(zhǎn )。
东吴证券(quàn )指出(chū ),覆铜板行业兼具(jù )周期性和成长性,AI高(gāo )景气(qì )带来新机遇。覆(fù )铜板(bǎn )产业链上下游特性(xìng )导致覆铜板行业周期(qī )性波(bō )动,当下周期呈(chéng )修复(fù )态势(shì ):上游原材料价格稳中有升,覆铜(tóng )板销(xiāo )售单价提高;下(xià )游主(zhǔ )要产(chǎn )品需求回暖,推动覆(fù )铜板需求增长。同(tóng )时AI产业蓬勃发展(zhǎn ),为(wéi )高频(pín )高速覆铜板成长(zhǎng )注入(rù )新的动力,带来结(jié )构性成长机遇:AI服务(wù )器持(chí )续升级,覆铜板(bǎn )单机(jī )价值量提升显著;800G交换机将迎来大规模(mó )放量(liàng ),为高频高速覆(fù )铜板(bǎn )价值(zhí )量提升赋能。
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民生证券表示,当(dāng )前光伏行业价格(gé )和盈(yíng )利均(jun1 )处于底部,高层(céng )针对(duì )行业密集发声旨在(zài )把无序“价格战"式的(de )“内(nèi )卷”拉回到创新(xīn )驱动(dòng )、价值竞争的正轨(guǐ ),看好后续通过政策(cè )与行(háng )业自律的协同,促进(jìn )光伏(fú )过剩产能的退出,有效改善供需格(gé )局,行业有望迎来触(chù )底反(fǎn )弹。
行业会议将(jiāng )召开(kāi ),机构称各国重视(shì )该领域建设
上市(shì )公司(sī )中,东微半导推(tuī )进主(zhǔ )营产品高压超级结(jié )MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产(chǎn )品线的技术迭代(dài )和产(chǎn )品升级,同时持续(xù )加大市场开拓力度。2024年,公司逐步扩大生(shēng )产规(guī )模,产量呈不断提高的趋势,功率半导(dǎo )体的(de )产销比达到93.81%,达(dá )到较(jiào )高水(shuǐ )平。供应端,公(gōng )司与(yǔ )华虹半导体、粤芯(xīn )半导体及DBHitek等厂商(shāng )继续(xù )保持(chí )稳定的合作关系(xì )。博(bó )通集成自研BK7258Wi-Fi6超低功(gōng )耗AI-SoC芯片已应用于AI玩具(jù )。茂(mào )莱光学为光刻机(jī )光学(xué )系统提供用于匀光(guāng )、中继照明模块的光(guāng )学器(qì )件、投影物镜,以及(jí )用于(yú )工件台位移测量系统的棱镜组件,是光(guāng )刻机实现光线均(jun1 )匀性(xìng )与曝(pù )光成像的核心模(mó )块。
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