燕东微向实控人不超40.2亿定增获通过 中信建投建功
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      USGS数据显(xiǎn )示,2024年全(quán )球钴矿产量(liàng )约为28.8万(wàn )金属吨,其(qí )中刚果(金)钴矿产量(liàng )约为22万金属吨,同(tóng )比增长约25%,全球市(shì )场占比达到(dào )76.4%。国信(xìn )证券研报称(chēng ),若按照2024年的产量(liàng )作为依据,刚果(金(jīn ))禁止钴原料出口7个(gè )月时间,至(zhì )少将影(yǐng )响今年全球(qiú )钴原料供(gòng )应达10万(wàn )金(jīn )属吨以上(shàng ),或将造(zào )成国内钴(gǔ )原料供应(yīng )短缺的局(jú )面(miàn )。从全(quán )年维度来(lái )看,对钴价(jià )持乐观(guān )态度,预计(jì )国内电钴价格有望(wàng )重回25万元/吨上方运(yùn )行。另外从长期来(lái )看,刚果(金(jīn ))可能实(shí )施钴出口配(pèi )额来提升对于钴的(de )定价权,钴价中枢(shū )有望抬升。

      相(xiàng )较于硅基半(bàn )导体,以碳化硅和(hé )氮化镓为(wéi )代表的宽(kuān )禁带半导(dǎo )体在材料(liào )端至器件(jiàn )端的性能(néng )优势突出(chū ),具备高(gāo )频、高效(xiào )、高功率、耐高压(yā )、耐高温等(děng )特点,是未来半导(dǎo )体行业发展的重要(yào )方向。其中,碳化(huà )硅的高禁带(dài )宽度、高击穿电场(chǎng )强度、高电子饱和(hé )漂移速率和高热导(dǎo )率等特性,使其在(zài )电力电子器(qì )件等应(yīng )用中发挥着(zhe )至关重要(yào )的作用。碳化硅材(cái )料在功率(lǜ )半导体器(qì )件、射频(pín )半导体器(qì )件(jiàn )及新兴(xìng )应用领域(yù )具有广阔的(de )市场应(yīng )用潜力。光(guāng )大证券指出,随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业的增长,碳化(huà )硅行业将随(suí )之快速(sù )增长。国内(nèi )碳化硅衬底企业持(chí )续投资扩张产能,有望持续扩大市场(chǎng )份额。

      上海超(chāo )导科创板IPO获(huò )受理,拟(nǐ )募资12亿元(yuán )

      智能(néng )算力规模(mó )的快速增(zēng )长直接催(cuī )生了对高(gāo )效(xiào )散热技(jì )术的迫切(qiē )需求。国泰(tài )海通证(zhèng )券表示,AI算(suàn )力需求快速增长,数据中心液冷有望(wàng )加速发展。随着AI应(yīng )用快速发展(zhǎn ),算力(lì )密度提升,算力设备、数据中(zhōng )心机柜对散热需求(qiú )大幅增长,液冷技(jì )术加速导入(rù )。国信(xìn )证券认为,AI时代,算(suàn )力芯片功(gōng )率持续提(tí )升,设备(bèi )功率密度(dù )触及传统(tǒng )风冷降温(wēn )方(fāng )式极限(xiàn ),液冷技(jì )术应用大势(shì )所趋。当前阶段,液冷应用主要采用(yòng )冷板式技术;浸没(méi )式方案是长期发展(zhǎn )方向。同时(shí ),国内(nèi )PUE考核趋严,运营商液冷白皮书(shū )规划有望进一步加(jiā )速国内液冷应用。

      这类半(bàn )导体材(cái )料性能优势(shì )突出,是(shì )未来行业(yè )发展的重(chóng )要方向

      相较于(yú )硅基半导(dǎo )体,以碳(tàn )化(huà )硅和氮(dàn )化镓为代(dài )表(biǎo )的宽禁带(dài )半导体(tǐ )在材料端至(zhì )器件端的性能优势(shì )突出,具备高频、高效、高功率、耐(nài )高压、耐高(gāo )温等特(tè )点,是未来(lái )半导体行业发展的(de )重要方向。其中,碳化硅的高禁带宽(kuān )度、高击穿(chuān )电场强(qiáng )度、高电子(zǐ )饱和漂移(yí )速率和高(gāo )热导率等(děng )特性,使(shǐ )其在电力(lì )电子器件(jiàn )等应用中(zhōng )发(fā )挥着至(zhì )关重要的(de )作(zuò )用。碳化(huà )硅材料(liào )在功率半导(dǎo )体器件、射频半导(dǎo )体器件及新兴应用(yòng )领域具有广阔的市(shì )场应用潜力(lì )。光大(dà )证券指出,随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长,碳化硅行业将随之(zhī )快速增长。国内碳(tàn )化硅衬底企(qǐ )业持续投(tóu )资扩张产(chǎn )能,有望(wàng )持续扩大(dà )市场份额(é )。

      上(shàng )市公司中(zhōng ),南芯科(kē )技是电源(yuán )及(jí )电池领域(yù )可提供(gòng )端到端完整(zhěng )解决方案的稀缺性(xìng )标的,公司收入规(guī )模位居国内模拟芯(xīn )片设计公司(sī )前列,且以消费类(lèi )产品为稳定盈利基(jī )石。近年来,公司(sī )在深耕智能手机等(děng )原有竞争优(yōu )势的同(tóng )时积极拓宽(kuān )产品能力(lì )边界,向(xiàng )汽车、AI服(fú )务器等领(lǐng )域拓展,挖掘增长(zhǎng )新动能。公(gōng )司正在(zài )布局AI电源(yuán )相(xiàng )关产品。公司在(zài )储能、光伏(fú )、通信等领域推出(chū )多款充电芯片,同(tóng )时布局机器人、Alpower等(děng )新兴领域,积极拓(tuò )展工业应用(yòng )市场。天德钰2024年多(duō )款显示驱动芯片新(xīn )产品量产,通过新(xīn )技术提高产(chǎn )品竞争(zhēng )力。2024年相继(jì )量产了手(shǒu )机全高清(qīng )显示触控(kòng )产品、平(píng )板类显示(shì )触控产品(pǐn )、穿戴类(lèi )AMOLED手(shǒu )表产品(pǐn ),以及下(xià )沉(chén )式显示触(chù )控产品(pǐn )和高分辨率(lǜ )穿戴类产品。新相(xiàng )微在新产品布局方(fāng )面,公司应用于智(zhì )能手机的AMOLED显(xiǎn )示驱动(dòng )芯片、触控(kòng )芯片、应用于车载(zǎi )显示和电视等领域(yù )的时序控制芯片以(yǐ )及应用于AR眼(yǎn )镜的微(wēi )显示相关产(chǎn )品等新产(chǎn )品已陆续(xù )开发并将(jiāng )逐步导入(rù )市场。

      智能算(suàn )力规模的(de )快速增长(zhǎng )直接催生(shēng )了(le )对高效散热技术(shù )的迫切需求(qiú )。国泰海通证券表(biǎo )示,AI算力需求快速(sù )增长,数据中心液(yè )冷有望加速发展。随着AI应用快(kuài )速发展,算力密度(dù )提升,算力设备、数据中心机柜对散(sàn )热需求大幅增长,液冷技术加(jiā )速导入。国信证券(quàn )认为,AI时(shí )代,算力(lì )芯片功率(lǜ )持续提升(shēng ),设备功(gōng )率密度触(chù )及传统风(fēng )冷(lěng )降温方式极限,液冷技术应(yīng )用大势所趋。当前(qián )阶段,液冷应用主(zhǔ )要采用冷板式技术(shù );浸没式方案是长(zhǎng )期发展方向(xiàng )。同时,国内PUE考核(hé )趋严,运营商液冷(lěng )白皮书规划有望进(jìn )一步加速国内液冷(lěng )应用。

      6月22日,跨境支付通(tōng )正式上线(xiàn ),这标志(zhì )着内地与(yǔ )香港快速(sù )支付系统(tǒng )实现互联(lián )互通,今(jīn )后(hòu )两地居民可实时(shí )办理跨境汇(huì )款。据了解,跨境(jìng )支付通是内地与香(xiāng )港金融基础设施互(hù )联互通方面的一项(xiàng )重要创新举(jǔ )措,充分利用了内(nèi )地与香港成熟的快(kuài )速支付系统,为两(liǎng )地居民提供更便宜(yí )、更高效、更方便的跨境汇款(kuǎn )服务。

      这一战(zhàn )略性新兴(xìng )产业迎来(lái )规模化发(fā )展的关键(jiàn )窗口期

  • 强力的爱
  • 2025-12-24

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  上海超(chāo )导科创板IPO获(huò )受理,拟(nǐ )募资12亿元(yuán )

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  这类半(bàn )导体材(cái )料性能优势(shì )突出,是(shì )未来行业(yè )发展的重(chóng )要方向

  相较于(yú )硅基半导(dǎo )体,以碳(tàn )化(huà )硅和氮(dàn )化镓为代(dài )表(biǎo )的宽禁带(dài )半导体(tǐ )在材料端至(zhì )器件端的性能优势(shì )突出,具备高频、高效、高功率、耐(nài )高压、耐高(gāo )温等特(tè )点,是未来(lái )半导体行业发展的(de )重要方向。其中,碳化硅的高禁带宽(kuān )度、高击穿(chuān )电场强(qiáng )度、高电子(zǐ )饱和漂移(yí )速率和高(gāo )热导率等(děng )特性,使(shǐ )其在电力(lì )电子器件(jiàn )等应用中(zhōng )发(fā )挥着至(zhì )关重要的(de )作(zuò )用。碳化(huà )硅材料(liào )在功率半导(dǎo )体器件、射频半导(dǎo )体器件及新兴应用(yòng )领域具有广阔的市(shì )场应用潜力(lì )。光大(dà )证券指出,随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长,碳化硅行业将随之(zhī )快速增长。国内碳(tàn )化硅衬底企(qǐ )业持续投(tóu )资扩张产(chǎn )能,有望(wàng )持续扩大(dà )市场份额(é )。

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