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　　融合了人工智能(néng )、柔(róu )性机械(xiè )等“黑科技”，这类产品正在(zài )深入生(shēng )活的(de )方方面(miàn )面

　　汽车+低空+人形机器人，这类(lèi )产(chǎn )品在(zài )多领域(yù )将逐渐实现应用

　　AI需求爆发(fā )，拉(lā )动(dòng )PCB产业(yè )链量价齐升。兴业证券指出，海外扩(kuò )产周(zhōu )期(qī )拉长(zhǎng )，高阶PCB供需缺口有望拉大。根据测算(suàn )，2025-2027年(nián )算(suàn )力PCB需(xū )求规模分别达到525、864和1192亿元，增(zēng )速分别(bié )为81%、65%和38%，其(qí )中ASIC服务器PCB需求增长最快，2027年有(yǒu )望达到(dào )600亿元(yuán )，贡献(xiàn )一半以上的规模。根据扩产规(guī )划，2025年(nián )开始(shǐ )产能趋(qū )紧，2026-2027年供需缺口将扩大，缺口(kǒu )比例(lì )分(fèn )别为(wéi )10%和16%，因此算力PCB行业有望维持数年的高(gāo )景气(qì )度(dù )。

　　目前，持续三个季度的下游客户消(xiāo )化库(kù )存(cún )进程(chéng )基本结束，下游需求出现实质(zhì )性增长(zhǎng )。结(jié )合相关(guān )独立第三方的市场信息来看，半导体(tǐ )存储(chǔ )市场自(zì )2025年3月底开始逐步回暖。天风证(zhèng )券半(bàn )导(dǎo )体团(tuán )队认为(wéi )，今年第三、第四季度存储大(dà )板块(kuài )涨(zhǎng )价态(tài )势或持续，并且AI服务器、PC、手机等带(dài )动存(cún )储(chǔ )容量(liàng )快速升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品(pǐn )渗透(tòu )率(lǜ )持续(xù )提升，有望进一步拉高板块收(shōu )入体量(liàng )。

　　上市(shì )公司中，横店东磁技术路线以(yǐ )N型TOPCon为主(zhǔ )，重(chóng )点通过(guò )开发相关技术，并逐步技改产(chǎn )线以(yǐ )提(tí )升电(diàn )池效率(lǜ )、组件功率。通威股份已形成(chéng )8万吨(dūn )高(gāo )纯晶(jīng )硅产能，实现TOPcon、HJT、背接触(BC)电池、钙钛(tài )矿/硅(guī )叠(dié )层电(diàn )池等技术路线研发的全面布局，并在(zài )N型电(diàn )池(chí )方面(miàn )持续突破，各项产品指标处于(yú )行业领(lǐng )先。

　　公(gōng )司方面，威士顿长期专注于智(zhì )能制造(zào )，形(xíng )成了以(yǐ )信息化管理与设备自动控制深(shēn )度融(róng )合(hé )、多(duō )方面数(shù )据采集应用为特色的智能制造(zào )整体(tǐ )解(jiě )决方(fāng )案。公司已投入研发工业领域的AI智能(néng )体应(yīng )用(yòng )，正(zhèng )在形成以工业AI智能体与大模型联合驱(qū )动的(de )工(gōng )业信(xìn )息化数字应用形态，并尝试多(duō )模协同(tóng )的AI应(yīng )用新模(mó )式。利元亨主要从事高端智能(néng )制造装(zhuāng )备的(de )研发、生产及销售，主要为新能源(动(dòng )力锂(lǐ )电(diàn )、3C锂(lǐ )电、固态电池、储能、钙钛矿、氢能(néng ))、智(zhì )慧(huì )物流(liú )、ICT、AI算力、汽车部品等行业的头部企(qǐ )业提(tí )供(gòng )数智(zhì )整厂解决方案。

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