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　　模(mó )拟芯(xīn )片是(shì )用于(yú )处理模拟信号的芯片，在电(diàn )子(zǐ )设(shè )备(bèi )管理领域具备电能变换、分配、检测(cè )以及(jí )信号的放大、转换等功能。模拟(nǐ )芯片(piàn )市(shì )场(chǎng )作为半导体行业的重要组成部(bù )分，市场(chǎng )规模增长主要得益于消费电子、汽车(chē )电子(zǐ )、工(gōng )业控制等领域的长期需求(qiú )支撑(chēng )，以(yǐ )及人工智能(AI)、高性能计算、新能(néng )源汽(qì )车等(děng )新兴(xìng )领域的推动。中信证券研报(bào )表(biǎo )示(shì )，经历近6个季度的调整，结合欧美(měi )7家主(zhǔ )要模(mó )拟芯片企业一季报数据，以及企(qǐ )业自(zì )身(shēn )公(gōng )开表述等，中信证券判断本轮(lún )全球(qiú )模拟(nǐ )芯片库存周期已基本触底。

　　上市(shì )公司(sī )中，纳芯微表示，公司马达驱(qū )动类(lèi )芯片(piàn )与集成式电机驱动SoC芯片在重点客(kè )户合(hé )作中(zhōng )取得(dé )多个项目定点， 预计2025年陆续(xù )进(jìn )入(rù )规(guī )模量产阶段并实现快速增长。纳(nà )思达(dá )芯片(piàn )业务主要是由控股子公司极海微(wēi )电子(zǐ )股(gǔ )份(fèn )有限公司开展。公司的工控安(ān )全芯(xīn )片、消费级产品芯片、汽车电子芯片(piàn )及新(xīn )能源(yuán )芯片(piàn )主要为通用 MCU 和专用SoC，可实(shí )现数(shù )据采(cǎi )集、数据运算、操作多种传感器(qì )和执(zhí )行各(gè )类控(kòng )制任务等功能。四维图新旗(qí )下(xià )杰(jié )发(fā )科技专注汽车电子芯片设计超过(guò )10年，是国(guó )内最早车规级汽车芯片提供商之(zhī )一，杰(jié )发(fā )科技两大产品线SoC和MCU全部通过车(chē )规认(rèn )证并(bìng )稳定量产多代， SoC芯片出货量已达(dá )到8500万(wàn )套片(piàn )，MCU芯(xīn )片出货量突破6000万颗。

　　上市(shì )公司(sī )中，久盛电气有产品应用到核电(diàn )领域(yù )。核(hé )聚变(biàn )领域，公司与有关科研所有合(hé )作(zuò )，有少量产品被应用。合锻智能核(hé )聚变(biàn )业务(wù )主要致力于解决聚变堆复杂部件(jiàn )的研(yán )发(fā )制(zhì )造，已经参与了聚变堆、真空(kōng )室、偏滤(lǜ )器等核心部件的制造预研工作。中洲(zhōu )特材(cái )2022年年(nián )报指出，研发项目包括“核电(diàn )反应(yīng )堆X-750锻件”，项目目的是核聚变反(fǎn )应堆(duī )用X 750材(cái )质φ2000mm，单重2.5T环件。该产品对O、N、H含(hán )量(liàng )，化学成分均匀性、组织均匀性要(yào )求极(jí )高。

　　据媒体报道，近日，华为与(yǔ )优必(bì )选(xuǎn )科(kē )技在深圳达成全面合作协议。双方(fāng )将聚(jù )焦具身智能和人形机器人领域，在技(jì )术研(yán )发、场景应用及产业体系等方(fāng )面展(zhǎn )开合(hé )作。通过华为昇腾、鲲鹏、华为(wéi )云等(děng )技术(shù )能力(lì )，结合优必选全栈式人形机器(qì )人技(jì )术，共同推动人形机器人从实验(yàn )室走(zǒu )向工(gōng )业、家庭等实际场景，提升效率(lǜ )并实(shí )现(xiàn )规模化复制。

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