百洋医药控股股东拟减持 36%总股本质押A股募12.6亿
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      AI算力增长(zhǎng )新动力,各家(jiā )云厂商都在加(jiā )速推进相关项(xiàng )目(mù )

      伴随着(zhe )AIAgent技(jì )术的发展,2025年(nián )以来AI推理景气(qì )度持续提升。如:谷歌AIToken推理(lǐ )量于2025年4月增长(zhǎng )至(zhì )480万亿,同比(bǐ )增(zēng )长50倍。随着训(xùn )练和推理的需(xū )求增加和分化(huà ),传统通用芯(xīn )片已逐渐无法(fǎ )满足云端训练(liàn )与推理的高能(néng )效(xiào )比需求,为(wéi )降(jiàng )低成本、提高(gāo )算力芯片对特(tè )定需求的匹配(pèi )度,各家云厂(chǎng )商都在加速推(tuī )进(jìn )ASIC(专用集成电(diàn )路(lù ))芯片项目,力(lì )图在英伟达解(jiě )决方案之外实(shí )现多元化发展(zhǎn )。中信证券指(zhǐ )出(chū ),ASIC是AI市场的(de )第(dì )二增长动力。考虑到ASIC行业的(de )产品研发速度(dù )正在加快(如:由早期的两年(nián )迭代一代产品(pǐn ),转换成现在(zài )的(de )一年迭代一(yī )代(dài )产品),ASIC有望帮(bāng )助云厂商(CSP)企业(yè )持续降低AI成本(běn )、缩短研发时(shí )间,进而拉动(dòng )行(háng )业规模的增(zēng )长(zhǎng )。迈威尔(Marvell)在2025年(nián )AI投资者交流会(huì )上透露:2023年ASIC市(shì )场规模约为66亿(yì )美元,预计2028年(nián )达(dá )到554亿美元,对(duì )应2023-2028年CAGR为53%。

      优必选科技拿(ná )下人形机器人(rén )企业最大采购(gòu )订单

      上市(shì )公司中,铂科(kē )新材芯片电感(gǎn )可(kě )以应用于ASIC芯(xīn )片(piàn ),起到为其前(qián )端供电的作用(yòng ),并具有小型(xíng )化、耐大电流(liú )的特性。兴森(sēn )科(kē )技IC封装基板(bǎn )为(wéi )芯片封装的原(yuán )材料,主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等领域(yù ),技术能力可(kě )以(yǐ )满足先进封(fēng )装(zhuāng )需求。国科微(wēi )具备提供ASIC相关(guān )服务的能力。公司AI边缘计算(suàn )芯片的研发是(shì )基于大模型底(dǐ )层架构设计的(de )算(suàn )力芯片,同(tóng )时(shí )可兼容传统CNN架(jià )构,因此其能(néng )效较高,是公(gōng )司在大算力NPU领(lǐng )域取得的阶段(duàn )性突破。

      上(shàng )市公司中,汉(hàn )威科技的新型(xíng )脑机接口微纳(nà )传感器目前尚(shàng )处于研究阶段(duàn ),未来将积极(jí )与(yǔ )客户企业探讨(tǎo )应用场景及解(jiě )决方案,加快(kuài )产品实际应用(yòng )进度。创新医(yī )疗参股的博灵(líng )脑机是以脑机(jī )接口技术和高(gāo )端(duān )医疗器械为核(hé )心的科技型企(qǐ )业,博灵脑机(jī )C端产品已进入(rù )批量生产阶段(duàn ),预计将于2025年(nián )陆(lù )续实现上市销(xiāo )售。爱朋医疗(liáo )控股成立的深(shēn )圳朋睿脑科学(xué )技术有限公司(sī ),主要依托脑(nǎo )机(jī )接口和柔性传(chuán )感器、智能算(suàn )法等技术,从(cóng )事神经系统疾(jí )病诊断、认知(zhī )训练、睡眠监(jiān )测等领域脑疾(jí )病相关数字化(huà )诊(zhěn )疗产品及平台(tái )研发。

      据(jù )媒体报道,近(jìn )日,上海人工(gōng )智能实验室发(fā )布DeepLink超大规模跨(kuà )域(yù )混训技术方案(àn ),支持千公里(lǐ )多智算中心跨(kuà )域长稳混训千(qiān )亿参数大模型(xíng ),例如跨越1500公(gōng )里(lǐ )连接上海和济(jì )南之间的智算(suàn )中心,实现北(běi )京、上海与贵(guì )州等多地智算(suàn )中心互联和大(dà )模型混训等。目前,上海人(rén )工(gōng )智能实验室DeepLink开(kāi )放计算体系已(yǐ )深度集成至联(lián )通、电信、商(shāng )汤、仪电等智(zhì )算平台,实现(xiàn )“1个平台+N种芯片(piàn )+X个地域”稳定(dìng )运行。

      上(shàng )市公司中,信(xìn )宇人已经针对(duì )半固态和全固(gù )态(tài )电池设备的研(yán )发进行了前瞻(zhān )性的布局,与(yǔ )客户在固态电(diàn )池领域持续深(shēn )化合作。华盛(shèng )锂电近年持续(xù )关注固态电池(chí )材(cái )料的研发,目(mù )前已完成了多(duō )种固态/半固态(tài )电池适配材料(liào )的实验室试制(zhì ),比如半固态(tài )电(diàn )解质添加剂双(shuāng )三氟甲磺酰亚(yà )胺锂、高纯硫(liú )化锂、新型硅(guī )碳负极、单壁(bì )纳米管导电剂(jì )等(děng )。道氏技术的(de )单壁碳纳米管(guǎn )、硅碳负极已(yǐ )向下游固态电(diàn )池厂商供货。公司与安瓦新(xīn )能源的合作正(zhèng )按计划正常推(tuī )进(jìn )。公司在互动(dòng )平台表示,富(fù )锂锰基前驱体(tǐ )作为固态电池(chí )正极材料的关(guān )键基础,凭借(jiè )其(qí )高容量、低成(chéng )本及适配高压(yā )体系的特性,正成为下一代(dài )高能量密度电(diàn )池的核心方向(xiàng );公司富锂锰基(jī )前驱体已批量(liàng )出货。

      这(zhè )是继4月签订大(dà )型采购合同、7月上调“天工(gōng )行者”交付预(yù )期后,优必选(xuǎn )再(zài )度获取的大批(pī )量订单。长江(jiāng )证券机械团队(duì )指出,这清晰(xī )地表明其人形(xíng )机器人业务已(yǐ )从(cóng )研发阶段迈入(rù )商业化收获期(qī ),市场拓展极(jí )为顺利。考虑(lǜ )到优必选作为(wéi )国内少数具备(bèi )大(dà )小脑-本体-核心(xīn )零部件-应用的(de )全栈技术人形(xíng )机器人企业,竞争优势及市(shì )场卡位非常明(míng )确,其供应链(liàn )(U链)与国内供应(yīng )链(liàn )建立深度合作(zuò ),有望受益。

  • 传媒来料
  • 2025-12-25

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  上市(shì )公司中,铂科(kē )新材芯片电感(gǎn )可(kě )以应用于ASIC芯(xīn )片(piàn ),起到为其前(qián )端供电的作用(yòng ),并具有小型(xíng )化、耐大电流(liú )的特性。兴森(sēn )科(kē )技IC封装基板(bǎn )为(wéi )芯片封装的原(yuán )材料,主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等领域(yù ),技术能力可(kě )以(yǐ )满足先进封(fēng )装(zhuāng )需求。国科微(wēi )具备提供ASIC相关(guān )服务的能力。公司AI边缘计算(suàn )芯片的研发是(shì )基于大模型底(dǐ )层架构设计的(de )算(suàn )力芯片,同(tóng )时(shí )可兼容传统CNN架(jià )构,因此其能(néng )效较高,是公(gōng )司在大算力NPU领(lǐng )域取得的阶段(duàn )性突破。

  上(shàng )市公司中,汉(hàn )威科技的新型(xíng )脑机接口微纳(nà )传感器目前尚(shàng )处于研究阶段(duàn ),未来将积极(jí )与(yǔ )客户企业探讨(tǎo )应用场景及解(jiě )决方案,加快(kuài )产品实际应用(yòng )进度。创新医(yī )疗参股的博灵(líng )脑机是以脑机(jī )接口技术和高(gāo )端(duān )医疗器械为核(hé )心的科技型企(qǐ )业,博灵脑机(jī )C端产品已进入(rù )批量生产阶段(duàn ),预计将于2025年(nián )陆(lù )续实现上市销(xiāo )售。爱朋医疗(liáo )控股成立的深(shēn )圳朋睿脑科学(xué )技术有限公司(sī ),主要依托脑(nǎo )机(jī )接口和柔性传(chuán )感器、智能算(suàn )法等技术,从(cóng )事神经系统疾(jí )病诊断、认知(zhī )训练、睡眠监(jiān )测等领域脑疾(jí )病相关数字化(huà )诊(zhěn )疗产品及平台(tái )研发。

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